In ang linya ng produksyon ng SMT, ang pagpili ng Solder Paste ay direktang nauugnay sa kalidad ng paghihinang. Lalo na para sa mga produktong mataas ang pagiging maaasahan sa itaas ng grado ng AA, ang mga kinakailangan sa pagganap para sa solder paste ay mas mahigpit, at kailangang magsagawa ng pagsusuri mula sa maraming dimensyon.

Ang lagkit, slump, at metal na nilalaman ng solder paste ay mga pangunahing salik sa pagtukoy kung matutugunan nito ang mga pamantayang AA-grade. Kung ang lagkit ay masyadong mababa o ang nilalaman ng metal ay hindi sapat, maaari itong madaling humantong sa solder joint voids o bridging, habang ang sobrang slump ay maaaring magdulot ng pagbaluktot ng hugis ng solder paste pagkatapos ng pag-print.

In aktwal na mga operasyon, ang mga parameter ng pag-print ng solder paste ay pantay na mahalaga. Ang anggulo at presyon ng squeegee ay kailangang ayusin ayon sa laki ng siwang ng stencil at mga katangian ng solder paste. Ang sobrang pressure ay magdudulot ng labis na solder paste extrusion, habang ang hindi naaangkop na anggulo ay maaaring magresulta sa hindi pantay na pag-print, na makakaapekto sa mga kasunod na epekto ng paghihinang.

Kasabay nito, ang mga pagbabago sa temperatura at halumigmig sa paligid ay magkakaroon din ng direktang epekto sa pagganap ng solder paste. In mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na kapaligiran, ang aktibidad ng solder paste ay tataas, ngunit maaari rin nitong mapabilis ang oksihenasyon at bawasan ang katatagan ng imbakan, kaya ang kapaligiran sa pagtatrabaho ay kailangang mahigpit na kontrolin.

Ang setting ng profile ng temperatura sa panahon ng proseso ng paghihinang ng reflow ay hindi rin maaaring balewalain. Ang sobrang mabilis na rate ng pag-init sa preheating zone ay maaaring magdulot ng hindi pantay na pag-init ng mga bahagi, habang ang hindi sapat na oras sa soaking zone ay makakaapekto sa volatilization ng Flux, at sa gayon ay nakakaapekto sa pagkabasa at pagiging maaasahan ng mga solder joints.

Para sa mga kinakailangan sa paghihinang sa itaas ng grado ng AA, inirerekumenda na gumamit ng mataas na kalidad na solder paste, na sinamahan ng makatwirang pag-print at mga parameter ng proseso ng paghihinang ng reflow. Kung kinakailangan, ang microscopic inspection o X-ray inspection ay maaaring gamitin upang higit pang i-verify ang solder joint quality upang matiyak na natutugunan ang mataas na pamantayang mga kinakailangan sa produksyon.

In praktikal na aplikasyon, dapat ding bigyang pansin ang mga pagkakaiba sa batch sa solder paste. Ang iba't ibang mga batch ng solder paste ay maaaring may kaunting pagkakaiba sa pagkalikido o lagkit, kaya ang pagsubok na pag-print ay dapat isagawa nang maaga kapag nagpapalit ng mga batch, at dapat na kumpirmahin ang pagiging angkop nito bago ito ilagay sa mass production.

Ang mga kondisyon ng imbakan ng solder paste ay dapat ding sumunod sa mga detalye upang maiwasan ang matagal na pagkakalantad sa hangin o mga kapaligirang may mataas na temperatura, kung hindi, maaari itong magdulot ng pagkabigo ng solder paste at makaapekto sa kalidad ng paghihinang.