Sa parehong linya ng produksyon ng SMT, mahigpit na ipinagbabawal ang paghahalo ng lead Solder Wire at lead-free solder. Ito ay hindi isang rekomendasyon sa proseso ngunit isang matigas na pulang linya, dahil ang komposisyon ng haluang metal, temperatura ng temperatura ng pagkatunaw, halaga ng Flux acid, at natitirang nilalaman ng ion ng dalawang uri ng solder wire ay likas na hindi magkatugma. Kapag pinaghalo, hindi pantay na solder joint wetting, solder ball splashing, cold solder residue, at iba pang phenomena ay magaganap sa yugto ng reflow, lalo na sa maliliit na bahagi tulad ng 0201 at 0402, kung saan ang mga problema ay lalabas nang mas mabilis at mas intensive.

Ang eutectic melting point ng lead-free solder ay 217°C, habang ang melting point ng tradisyonal na 63/37 lead solder wire ay 183°C lamang. Kapag nagpalipat-lipat ng mga linya ng produksyon, kung ang mga nalalabi sa dulo ng paghihinang, solder pot, scraper, o stencil ay hindi lubusang nililinis, ang low-melting-point na panghinang ay matutunaw nang maaga sa high-temperature zone at makontamina ang ibabaw ng pad, na magreresulta sa hindi sapat na metallurgical bonding ng solder joints sa kasunod na paghihinang na walang lead. Minsan naming nakita sa linya ng produksyon ng isang customer na ang tatlong magkakasunod na chip sa ibaba ng isang BGA ay may void rate na lampas sa 35%. Ang pangunahing dahilan ay ang nakaraang shift ay gumamit ng lead solder wire nang hindi nagsasagawa ng solder pot slag removal at pipeline flushing.

Ang sistema ng flux ay isang mas hindi mapagkakasundo na kontradiksyon. Ang mga lead solder wire ay karaniwang gumagamit ng rosin-based o mahinang organic acid flux na may activation temperature na humigit-kumulang 150°C, habang ang mga mainstream na lead-free na solder ay ipinares sa mga napakaaktibong no-clean flux na may activation onset na temperatura na kasing taas ng 180°C o mas mataas. Pagkatapos ng paghahalo, ang low-temperature flux ay magkakaroon ng carbonized at mabibigo sa high-temperature section, habang ang high-temperature flux ay hindi makakapag-activate sa low-temperature section. Ang resulta ay itim na solder joint surface, basa ang mga anggulo na higit sa 90 degrees, at abnormal na manipis at hindi tuloy-tuloy na paglaki ng layer ng IMC.

Ang isang mas nakatagong panganib ay nagmumula sa mga ionic residues. Ang chloride ion content sa lead solder wire flux ay kadalasang umaabot sa 300μg/g o higit pa, habang ang lead-free na solder ay nangangailangan na kontrolin ito sa loob ng 100μg/g. Pagkatapos ng paghahalo, ang PCBA ay lubos na madaling kapitan ng electrochemical migration sa mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na kapaligiran. Sinusubaybayan namin ang dalawang batch ng motherboards, at pagkatapos ng 72 oras ng powered aging, ang leakage current sa pagitan ng mga katabing IC pin ay tumaas nang husto ng 12 beses. Ang pag-disassembly ay nagsiwalat na ang paghahalo ng mga solder wire ay nagdulot ng Cl? pagpapayaman sa paligid ng mga solder joints, na nag-uudyok sa mga dendrite short circuit.

Kung kailangang pangasiwaan ng linya ng produksyon ang parehong mga produkto na may lead at walang lead, kinakailangang pisikal na ihiwalay ang mga solder pot, independiyenteng itakda ang mga curve sa pagkontrol ng temperatura, gumamit ng mga dedikadong tangke ng paglilinis ng stencil, at ipatupad ang may bilang na pamamahala ng mga tip sa paghihinang. Kahit na ang solder wick at scraper rubber strips ay dapat na color-coded. Kung hindi, kahit na ang parehong de-koryenteng panghinang na bakal ay ginagamit upang salit-salit na maghinang ng dalawang uri ng PCBA, ang lead-tin alloy na idineposito sa panloob na dingding ng dulo ng paghihinang ay patuloy na magpapainit ng mga elemento ng lead sa susunod na operasyon na walang lead. Ipinapakita ng pagsusuri sa XRF na ang rate ng paglampas ng nilalaman ng lead sa mga solder joint ay umabot sa 67%.