Ang pag-yellowing ng Solder Paste Flux ay hindi isang biglaang, nakahiwalay na phenomenon, ngunit sa halip ay resulta ng unti-unting oksihenasyon ng rosin matrix sa ilalim ng mga pangmatagalang epekto ng liwanag, mataas na temperatura, oxygen, o bakas na mga copper/tin ions. Nagsagawa kami ng tatlong magkakasunod na linggo ng pagsubaybay sa isang linya ng produksyon sa isang customer site sa Shenzhen at nalaman namin na pagkatapos ng 48 oras na open-air storage sa room temperature (25°C), ang ibabaw ng Solder Paste Flux na hindi pa naka-vacuum ay nagkaroon ng maputlang dilaw na tint. Pagkatapos ng 72 oras, lumalim ang pangkalahatang kulay, at nagsimulang mag-precipitate ang mga microcrystal sa mga gilid. Bagama't napi-print pa rin ito sa puntong ito, ang anggulo ng basa ng mga solder joint sa 0201 na mga bahagi pagkatapos ng reflow ay karaniwang tumaas sa higit sa 45°, na nagpapahiwatig na ang aktibidad ng solder paste flux ay makabuluhang nabawasan.

Ang mga kondisyon ng imbakan ng solder paste flux ay direktang nakakaapekto sa katatagan ng kemikal nito. Iginigiit namin na ang lahat ng mga linya ng produksyon ay dapat mag-imbak ng hindi pa nagbubukas na solder paste flux sa isang nakatalagang refrigerated cabinet na may temperaturang kinokontrol sa 2～8℃. Kapag nabuksan, dapat itong magamit sa loob ng parehong araw. Kung kinakailangan ang matagal na paggamit, dapat na mahigpit na ipatupad ang triple measures ng nitrogen displacement + aluminum foil sealing + refrigerated storage. Kung hindi man, kahit na iniwan sa temperatura ng silid sa loob lamang ng 6 na oras, ang halaga ng acid nito ay bababa ng 0.3mgKOH/g, na isasalin sa isang 0.08mm na pagbawas sa taas ng solder joint climb sa mga OSP board sa aktwal na paghihinang. Na-trigger na ng value na ito ang cold solder warning threshold sa AOI inspection.

Ang paghuhusga sa lugar kung ang dilaw na solder paste flux ay maaaring patuloy na gamitin ay hindi maaaring umasa lamang sa kulay. Sa halip, kinakailangang sabay-sabay na tuklasin kung ang pagbabago sa pagtagos ng kono ay lumampas sa 15% ng paunang halaga, kung ang post-solder residue ay naging mula sa transparent patungong grayish-white, at kung ang spread diameter pagkatapos tumulo sa isang copper plate ay lumiit ng higit sa 0.5mm. Sa isang pabrika sa Dongguan, minsan naming pinabayaan ang pagbabago ng kulay ng post-solder residue at gumamit ng solder paste flux na sumailalim sa bahagyang hydrolysis sa proseso ng pag-mount ng BGA ball. Bilang resulta, ang rate ng pag-offset ng bola sa panahon ng reflow pagkatapos ng pag-mount ng bola ay umabot sa 12.7%, na higit na lumampas sa katanggap-tanggap na pinakamataas na limitasyon ng customer na 3%.

Kapag ang solder paste flux ay nagpakita ng stratification, caking, o makabuluhang pinalawig na stringing kapag nasimot ng spatula, dapat itong ihinto kahit na hindi pa ito nagiging dilaw. Ipinapahiwatig nito na ang thixotropy nito ay nakompromiso, at ang pag-uugali ng paglabas sa mga bakanteng stencil sa panahon ng pag-print ay magiging lubhang hindi matatag. Nalaman ng aming on-site na mga sukat sa isang linya ng produksyon ng Suzhou na sa ilalim ng parehong mga parameter, kapag gumagamit ng bahagyang stratified solder paste flux para sa pag-print, ipinakita ng inspeksyon ng SPI na lumawak ang deviation ng volume ng solder paste mula ±5% hanggang ±13%, na direktang humahantong sa apat na beses na pagtaas sa mga kasunod na rate ng misalignment ng pagkakalagay ng bahagi.

Ang pagbabagu-bago sa halumigmig sa loob ng solder paste flux storage environment ay nakakaapekto sa pagganap nito nang mas mapanlinlang kaysa sa temperatura. Kapag ang relatibong halumigmig ng workshop ay biglang tumaas mula 45%RH hanggang 65%RH, kahit na ang solder paste flux ay mahusay na selyado, ang panloob na low-molecular-weight na mga organic acid nito ay magpapabilis ng kanilang reaksyon sa kahalumigmigan upang bumuo ng mahinang epekto na mga asing-gamot. Kinumpirma namin sa pamamagitan ng comparative FTIR analysis sa isang customer site sa Hefei na ang carbonyl peak intensity sa 1720cm?1 ay bumaba ng 18% sa solder paste flux na nakaimbak sa ilalim ng mga kundisyong ito sa loob ng tatlong araw, na tumutugma sa isang 0.8-segundong extension sa oras ng basa ng lead-free solder sa aktwal na paghihinang. Ang pagkaantala na ito ay sapat na upang maging sanhi ng pagbuo ng mga void sa ilalim ng ilang QFN packages.