Hindi maaaring palitan ng Flux paste ang Solder Paste upang kumpletuhin ang paghihinang sa placement ng SMT, dahil ang solder paste ay mahalagang isang pare-parehong pinaghalong solder alloy powder at flux, na hindi lamang dapat magbigay ng metal skeleton na bumubuo ng maaasahang solder joints pagkatapos matunaw, ngunit gumaganap din ng maraming mga function tulad ng basa, deoxidation, at pagbabawas ng tensyon sa ibabaw. In contrast, ang flux paste ay naglalaman lamang ng mga aktibong bahagi ng fluxing at ganap na hindi kasama ang mga metal na pulbos gaya ng tin-silver-copper, kaya hindi ito makakabuo ng mga conductive path o mekanikal na koneksyon pagkatapos ng reflow. Ang pagpilit sa paggamit ng flux paste para sa pag-print na sinusundan ng paglalagay ay tiyak na magreresulta sa mga lumulutang na bahagi, malamig na solder joint, dry solder joints, o kahit zero solder joints.

Talagang na-verify na namin ang direktang solusyon sa pagpapalit ng pag-print gamit ang flux paste nang maraming beses sa linya ng produksyon. Kahit na may 0.1mm makapal na stencil, 30μm particle size flux paste, at squeegee pressure na na-adjust sa 0.8MPa, iniulat pa rin ng AOI ang 100% na nawawalang mga bahagi pagkatapos ng reflow. Ang inspeksyon ng X-ray ay nagpakita na walang metal bridging sa mga pad, tanging charred flux residue ang natitira. Ito ay nagpapahiwatig na ang flux paste ay kulang sa pagkatunaw ng pagkalat at kakayahan ng metalurhiko na pagbubuklod na kinakailangan para sa panghinang. Bagama't ang lagkit nito ay malapit sa solder paste, ang rate ng pagbaba ng timbang nito ay kasing taas ng 92%, at kung walang suporta sa metal skeleton, hindi nito mapanatili ang katatagan ng pagpoposisyon ng mga bahagi pagkatapos ilagay.

Ang ilang mga inhinyero ay nagkakamali sa paggamit ng flux paste para sa pre-coating bago ang BGA underfill, o pangalawang fluxing reinforcement para sa mga QFN thermal pad. Ang premise para sa paggamit na ito ay magagawa ay na ang solder paste ay nakumpleto na ang pangunahing solder joint bonding, kung saan ang flux paste ay gumaganap lamang ng isang auxiliary activation role. Kung ginamit nang nakapag-iisa nang walang solder paste, kahit na may nitrogen reflow, hindi ito makakagawa ng solder joint morphology na nakakatugon sa IPC-A-610 Class G standard. Sa ilalim ng mikroskopyo, ang matinding solder balling, ang anggulo ng basa na higit sa 90°, at ang kapal ng layer ng IMC na mas mababa sa 0.3μm ay maaaring maobserbahan.

Madalas na isinasaalang-alang ng panig ng procurement ang pagpapalit dahil sa mas mababang presyo ng unit ng flux paste kumpara sa solder paste, ngunit dapat na malinaw na kalkulahin ang komprehensibong gastos, kabilang ang mga nakatagong pagkalugi na dulot ng 3-tiklop na pagtaas sa rate ng pag-debug ng scrap ng unang artikulo, isang 45 minutong pagtaas sa bawat shift sa mga oras ng pag-inspeksyon ng AOI, at 27% post-reflow na rework rate. Higit na kritikal, ang flux paste ay hindi makapasa sa REL test ng J-STD-004B, na nagreresulta sa napakataas na pangmatagalang mga panganib sa pagiging maaasahan. Isang customer ang minsang dumanas ng batch failure at rework ng automotive T-BOX dahil sa isyung ito, na ang pangunahing dahilan ay ang paggamit ng flux paste sa halip na solder paste upang magsolder ng 0201 crystal oscillator pad ng MCU.

Ang talagang nangangailangan ng pag-optimize ay ang pagpili ng solder paste at pagtutugma ng proseso. Halimbawa, piliin ang low-residue, high-thixotropy SN63/PB37 solder paste para sa fine-pitch na QFP, o lumipat sa nickel-containing SN96.5/AG3.0/CU0.5 solder paste upang mapabuti ang pagkabasa sa walang lead na paghihinang, sa halip na umasa na ang flux paste ay maaaring lumampas sa tungkulin nito upang gawin ang pangunahing trabaho. Ang tanging sumusunod na papel nito sa linya ng produksyon ng SMT ay isang"katulong" na ginagamit kasabay ng solder paste, hindi ang"pangunahing umaatake"