Sa araw-araw na pag-verify sa unang artikulo sa pamamagitan ng pagputol ng Solder Wire sa linya ng produksyon, nalaman namin na ang solder wire na may Flux Content na mas mababa sa 1.5% ay madalas na nagpapakita ng mapurol na solder joints at hindi sapat na solder climb na taas sa panahon ng wave soldering operations, at lalo itong sensitibo sa mga PCB na may OSP surface finish. Kapag ang nilalaman ay lumampas sa 2.5%, ang isang matalim na pagtaas sa konsentrasyon ng fume sa pagbubukas ng oven at isang pagtaas sa pagkonsumo ng nitrogen ng higit sa 12% ay malinaw na sinusunod, habang ang naisalokal na malagkit na latak ng rosin ay nananatili pagkatapos ng proseso ng paglilinis.

Pagkatapos lumipat nang maramihan ang isang customer sa solder wire na may 2.0% Flux content, bumaba ang rework defect rate sa loob ng tatlong magkakasunod na araw mula 3.2‰ hanggang 0.9‰. Ang pangunahing dahilan ay ang ratio na ito ay tiyak na tumutugma sa activation temperature window ng karaniwang ginagamit na no-clean rosin-based flux at ang surface tension decay ritmo ng molten solder, na hindi lamang nagsisiguro ng sapat na solder wetting sa mga copper pad ngunit pinipigilan din ang labis na encapsulation ng solder joints sa pamamagitan ng flux decomposition rate na magpapataas ng voiding rate ng mga produkto.

Ang mga senaryo ng manu-manong paghihinang ay nangangailangan ng higit na pag-iingat. Minsan naming sinubukan ang tatlong antas ng nilalaman ng flux gamit ang parehong pare-parehong temperatura na panghinang na bakal: ang 1.8% sample ay tumagal ng average na 2.4 segundo upang makumpleto ang paghihinang ng 0603 na mga bahagi sa 320°C; ang 2.2% sample sa halip ay nagdulot ng paunang pagkaantala sa basa dahil sa marahas na maagang pag-volatilisasyon ng flux, na may sinusukat na oras ng pagbabasa na pinalawig sa 3.1 segundo; ang 1.2% sample ay madalas na nagpapakita ng solder whiskering at solder balls. Ito ay nagpapakita na ang mas mataas na nilalaman ng flux ay hindi palaging mas mahusay, at dapat itong dynamic na tumugma sa temperatura ng paghihinang, dwell time, at antas ng oksihenasyon ng pad.

In papasok na inspeksyon, hindi tayo maaaring umasa lamang sa mga nominal na halaga ng tagagawa. Gumamit kami ng thermogravimetric analysis upang sukatin ang isang batch ng solder wire na may nominal na rating sa 2.0%, at nalaman namin na ang aktwal na flux content ay nag-iba-iba sa pagitan ng 1.78% at 2.15%. Ang isang deviation na lumampas sa ±0.15% ay nagti-trigger ng muling inspeksyon, dahil ang isang 0.1% na deviation sa high-speed through-hole wave soldering ay maaaring magdulot ng karagdagang 47 defective solder joint penetration points bawat araw. Ang data na ito ay nagmula sa naka-synchronize na tracking record ng tatlong makina noong Q3 noong nakaraang taon.

Ang uri ng flux ay lubos ding nakakaapekto sa paghuhusga ng epektibong nilalaman. Sa parehong 2.0% na nilalaman, ang mga rosin-based na system ay naglalabas ng mas malakas na aktibidad malapit sa 183°C eutectic point, habang ang mga organic acid system ay may mataas na paunang aktibidad ngunit mahina ang thermal stability, na nawawala ang halos 30% ng kanilang mga epektibong bahagi sa preheating zone. Samakatuwid, sa panahon ng pagkuha at pagpili, ang kinakailangang nominal na nilalaman ay dapat na reverse-calculate batay sa reflow o wave process temperature profile ng sariling linya ng produksyon, sa halip na sundin lamang ang talahanayan ng rekomendasyon ng supplier.

Kapag pinapalitan ang solder wire sa site, hindi kami kailanman nagpapatupad ng one-size-fits-all na diskarte sa buong factory. Sa halip, nagpapatakbo muna kami ng dalawang oras na small-batch na pag-verify sa isang makina, na nakatuon sa pagsubaybay sa mga pagbabago sa AOI missed detection rate, post-oven ICT open circuit ratio, at ang pagkakapareho ng kapal ng layer ng IMC sa solder joint cross-sections. Kapag ang lahat ng tatlong set ng data ay nasa loob ng makasaysayang hanay na CPK≥1.33, pinapayagan ang switch; kung hindi, gaano man kahanga-hanga ang ulat ng SGS na ibinigay ng tagagawa, hindi ito maaaprubahan.