Kapag nagso-solder ng 10AWG na mga terminal ng tanso na may 0.8mm ordinaryong rosin-core Solder Wire, ang mga solder joint ay lumilitaw na mapurol at walang sapat na thrust. Habang ang ibabaw ay mukhang maliwanag, ang pagputol sa mga joints ay nagpapakita ng isang malaking bilang ng mga panloob na pores at hindi pinagsamang mga interface. Ito ay dahil ang antas ng aktibidad ng solder wire ay masyadong mababa upang epektibong alisin ang oxide film sa malaking cross-section na tansong materyal, at ang diameter ng wire ay masyadong maliit, na nagiging sanhi ng isang solong solder feed na hindi mapuno ang solder cup, sa huli ay bumubuo ng malamig na solder joints. Ang tamang diskarte ay lumipat sa 2.0mm na walang malinis na high-activity solder wire, at i-pre-tin ang panloob na dingding ng terminal.
Pagkatapos ng paghihinang ng mga terminal ng aluminyo shell na may temperatura ng paghihinang na nakapirming sa 380 ℃, lumilitaw ang mga halatang thermal crack. Ang dahilan dito ay ang aluminum substrate ay may mabilis na heat conduction at isang malaking thermal expansion coefficient. Kung ang temperatura ay hindi nababagay sa real time ayon sa kapal ng terminal body, ang makapal na pader na bahagi ay nangangailangan ng mas mataas na instantaneous heat input upang matunaw sa solder layer, habang ang manipis na pader ay magdurusa mula sa base material lattice distortion dahil sa overheating. Samakatuwid, dapat gumamit ng infrared temperature gun upang aktwal na sukatin ang temperatura ng terminal body, na tinitiyak na ang lugar ng paghihinang ay matatag sa 260 ℃ ± 5 ℃ sa halip na tingnan lamang ang halaga ng set ng panghinang na bakal.
Karaniwang kasanayan sa site na gumamit ng parehong panghinang na bakal upang patuloy na maghinang ng mga terminal ng tanso at mga terminal na may nickel-plated, na nagreresulta sa mga gray na solder joint sa mga terminal na may nickel-plated na may basang taas na mas mababa sa isang-katlo. Ang pangunahing dahilan ay ang pagkabasa ng nickel metal sa solder ay mas mababa kaysa sa tanso, na nangangailangan ng mas malakas na pagbabawas ng Flux na sinamahan ng isang mas mataas na panimulang temperatura. Gayunpaman, ang walang taros na pagtaas ng temperatura ay magpapabilis sa pagkatunaw ng nickel layer. Samakatuwid, kinakailangang lumipat sa espesyal na solder wire na naglalaman ng zinc chloride, at kontrolin ang temperatura ng paghihinang sa mga yugto: tumaas sa 400 ℃ sa sandali ng contact upang masira ang passivation film, at bumaba pabalik sa 320 ℃ sa loob ng 3 segundo upang makumpleto ang basa at pagkalat.
Ang ilang mga tao ay gumagamit ng lead na solder wire sa halip na walang lead na solder wire upang maghinang ng automotive-grade terminal. Bagama't ang thrust ay nakakatugon sa pamantayan sa maikling panahon, ang matinding electrochemical corrosion ay nangyayari pagkatapos ng mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na pagsusuri sa pagtanda. Ito ay dahil ang mga lead ions ay bumubuo ng isang galvanic cell na may mga terminal ng tanso sa isang mahalumigmig na kapaligiran, na nagpapabilis sa kaagnasan ng tanso. Ang mga pamantayan ng automotive electronics ay nag-uutos ng mga prosesong walang lead, kaya dapat piliin ang mga solder wire ng SAC305 o SAC405 series na sumusunod sa J-STD-006C, at dapat kumpirmahin ang kanilang silver content na hindi bababa sa 3.0% para matiyak ang pagiging maaasahan ng thermal cycle.
Ang paglalagay ng solder nang direkta sa mga terminal nang hindi inihurnong ang mga ito sa 120 ℃ bago ang paghihinang ay humahantong sa mga micro-cracking na tunog sa loob ng solder joints na sinamahan ng mga pinhole-like na depekto. Ito ay sanhi ng agarang pagsingaw ng moisture na na-adsorbed ng terminal injection molded body o plating layer sa mataas na temperatura, na partikular na tipikal sa mga terminal ng materyal na PA66. Samakatuwid, ang lahat ng mga batch ng mga terminal ay dapat na tuyo sa isang palaging temperatura oven para sa 4 na oras bago ilagay sa produksyon. Kung ang card ng tagapagpahiwatig ng kahalumigmigan ay nagpapakita ng asul hanggang rosas na pagbabago ng kulay, ang batch ay hinuhusgahan bilang nabigo.
Ang maling pag-iwan sa dulo ng panghinang na bakal sa terminal solder cup sa loob ng mahabang panahon na naghihintay na matunaw ang solder wire ay nagdudulot ng lokal na overheating, na sumasama at nagpapalambot sa materyal na tanso. In kasunod na plugging at unplugging test, ang terminal deformation rate ay umabot sa 73%. Ang pangunahing dahilan ay ang kapal ng pader ng solder cup ng mga high-current na terminal ay karaniwang lumalampas sa 1.2mm, na may kapasidad ng init na mas malaki kaysa sa mga PCB pad. Ang ritmo ng"touch, withdraw, touch again" ay dapat gamitin, sa bawat oras ng contact na hindi hihigit sa 2.5 segundo, at ang kabuuang oras ng paghihinang ay mahigpit na kinokontrol sa loob ng 8 segundo. Kasabay nito, gumamit ng mga sipit upang dahan-dahang pindutin ang solder wire upang makatulong sa pagpapadaloy ng init.
Simpleng checklist ng inspeksyon: kumpirmahin na ang solder wire diameter ≥ 1/3 ng terminal wire cross-sectional area, i-verify kung ang antas ng aktibidad ng solder wire ay minarkahan bilang ROL0 o ROL1, sukatin kung ang deviation sa pagitan ng aktwal na temperatura ng soldering iron tip at ang set value ay ＜±5℃, suriin kung ang terminal body ay may marka ng baking, i-verify kung ang flux ay nagpapatunay ng marka ng pag-bake (≤1.56μg/cm2 NaCl), at obserbahan kung ang solder joint contour ay ganap na sumasaklaw sa gilid ng solder cup at nagpapakita ng isang bilugan na malukong ibabaw sa halip na isang spherical protrusion.
