Ang proseso ng pulang pandikit at proseso ng pag-paste ng panghinang ay may iba't ibang mga pokus sa paggawa ng SMT, at ang disenyo ng pad ay dapat na mahigpit na tumutugma sa mga katangian ng proseso, kung hindi man ay hahantong ito sa offset ng bahagi o mahinang paghihinang, lalo na sa high-density na PCB assembly, ang isang maliit na error sa laki ng pad ay maaaring magdulot ng mga depekto sa batch.
Ang mga pad ng proseso ng pulang pandikit ay karaniwang nangangailangan ng mas malaking lugar ng pagbubukas upang matiyak na ang pandikit ay ganap na sumasaklaw sa lugar ng SMD, habang iniiwasan ang pag-apaw ng kola at kontaminasyon ng mga katabing solder joints, habang ang mga pad ng proseso ng Solder Paste ay nagbibigay ng higit na pansin sa pagiging regular ng pambungad na hugis, upang matiyak na ang solder paste ay kumakalat nang pantay-pantay sa panahon ng pag-print, na binabawasan ang panganib ng paghihinang.
In aktwal na operasyon, ang gilid ng pad ng proseso ng pulang pandikit ay kailangang mag-iwan ng naaangkop na margin upang mabayaran ang pag-urong ng pagpapapangit pagkatapos ng paggamot, habang ang laki ng pad ng proseso ng pag-paste ng panghinang ay kailangang tumpak na kontrolin upang maiwasan ang labis na akumulasyon ng solder paste na dulot ng masyadong malalaking butas, na nakakaapekto sa epekto ng pagkatunaw sa panahon ng paghihinang ng reflow.
Ang layout ng pad ng dalawang proseso ay mayroon ding malinaw na pagkakaiba. Ang proseso ng red glue ay may posibilidad na ayusin ang mga pad sa gitna upang mapabuti ang kahusayan sa pagpoposisyon, habang ang proseso ng solder paste ay nagbibigay ng higit na pansin sa pagitan ng mga pad upang maiwasan ang mga maikling circuit sa panahon ng paghihinang, lalo na para sa mga fine-pitch na device, ang pinakamababang espasyo sa pagitan ng mga pad ay dapat sumunod sa mga pamantayan ng IPC.
Sa site ng produksyon, ang mga problema sa proseso na dulot ng hindi makatwirang disenyo ng pad ay madalas na nakatagpo, halimbawa, ang pad ay masyadong maliit sa proseso ng pulang pandikit na nagreresulta sa hindi sapat na pagdirikit ng kola, o ang pagbubukas ng pad ay masyadong makitid sa proseso ng solder paste na nagreresulta sa mga kahirapan sa pag-print, ang mga problemang ito ay madalas na kailangang ayusin sa kumbinasyon ng mga partikular na parameter ng kagamitan at mga katangian ng materyal.
Ang paraan ng paggamot sa ibabaw ng pad ay makakaapekto rin sa epekto ng proseso, halimbawa, ang mga pad na gumagamit ng proseso ng ENIG o OSP ay kailangang bigyang-pansin ang pagkakatugma ng kola at ang ibabaw ng metal sa panahon ng pag-mount ng red glue, habang ang proseso ng solder paste ay higit na umaasa sa flatness at kalinisan ng pad, na tinitiyak na ang solder paste ay maaaring epektibong mabasa at makabuo ng isang magandang solder joint.
Para sa disenyo ng pad ng iba't ibang mga proseso, kinakailangan ding isaalang-alang ang kaginhawahan ng kasunod na inspeksyon at muling paggawa. Kung ang mga pad ng proseso ng pulang pandikit ay masyadong siksik, maaari itong madagdagan ang kahirapan sa disassembly, habang kung ang mga pad ng proseso ng pag-paste ng panghinang ay hindi maayos na idinisenyo, maaari itong humantong sa maling paghatol sa panahon ng inspeksyon, kaya sa mga praktikal na aplikasyon, ang iba't ibang mga kadahilanan ay dapat na komprehensibong suriin.
Direktang tinutukoy ng rationality ng disenyo ng pad ang katatagan ng proseso ng produksyon at ang ani ng produkto. Kung ito man ay ang proseso ng red glue o solder paste, dapat itong i-optimize ayon sa aktwal na mga kondisyon ng linya ng produksyon at mga kinakailangan ng produkto, upang maiwasan ang mga malalaking pagkalugi na dulot ng kapabayaan ng mga detalye.
