Процесс нанесения красного клея и процесс паяльной пасты имеют разные направления в производстве SMT, и конструкция контактной площадки должна строго соответствовать характеристикам процесса, в противном случае это приведет к смещению компонентов или плохой пайке, особенно при сборке печатных плат с высокой плотностью, небольшая ошибка в размере контактной площадки может привести к дефектам партии.
Для площадок процесса нанесения красного клея обычно требуется большая площадь отверстия, чтобы гарантировать, что клей полностью покрывает область SMD, избегая при этом перелива клея и загрязнения соседних паяных соединений, в то время как площадки процесса паяльной пасты уделяют больше внимания регулярности формы отверстия, чтобы обеспечить равномерное распределение паяльной пасты во время печати, снижая риск образования перемычек и открытой пайки.
In фактическая работа, край площадки при нанесении красного клея должен оставлять соответствующий запас, чтобы компенсировать усадочную деформацию после отверждения, в то время как размер площадки при нанесении паяльной пасты необходимо точно контролировать, чтобы предотвратить чрезмерное накопление паяльной пасты, вызванное слишком большими отверстиями, влияющее на эффект плавления во время пайки оплавлением.
Расположение контактной площадки двух процессов также имеет очевидные различия. При использовании красного клея площадки имеют тенденцию располагаться по центру для повышения эффективности позиционирования, в то время как при использовании паяльной пасты больше внимания уделяется расстоянию между контактными площадками, чтобы избежать коротких замыканий во время пайки, особенно для устройств с малым шагом, минимальное расстояние между контактными площадками должно соответствовать стандартам IPC.
На производственной площадке часто встречаются технологические проблемы, вызванные необоснованной конструкцией контактной площадки, например, контактная площадка слишком мала в процессе нанесения красного клея, что приводит к недостаточной адгезии клея, или отверстие контактной площадки слишком узкое в процессе паяльной пасты, что приводит к трудностям печати, эти проблемы часто необходимо регулировать в сочетании с конкретными параметрами оборудования и характеристиками материала.
Метод обработки поверхности контактной площадки также будет влиять на эффект процесса, например, контактные площадки, использующие процесс ENIG или OSP, должны уделять особое внимание совместимости клея и металлической поверхности во время монтажа красным клеем, в то время как процесс паяльной пасты больше зависит от плоскостности и чистоты контактной площадки, гарантируя, что паяльная паста может эффективно смачиваться и образовывать хорошее паяное соединение.
При проектировании колодок различных процессов необходимо также учитывать удобство последующего контроля и доработки. Если площадки процесса нанесения красного клея слишком плотные, это может увеличить сложность разборки, а если площадки процесса паяльной пасты спроектированы неправильно, это может привести к неправильной оценке во время проверки, поэтому при практическом применении следует всесторонне оценивать различные факторы.
Рациональность конструкции колодки напрямую определяет стабильность производственного процесса и выход продукции. Будь то процесс нанесения красного клея или паяльной пасты, он должен быть оптимизирован в соответствии с фактическими условиями производственной линии и требованиями к продукту, чтобы избежать крупных потерь, вызванных небрежностью деталей.
