Proses gam merah dan proses tampal pateri mempunyai fokus yang berbeza dalam pengeluaran SMT, dan reka bentuk pad mesti sepadan dengan ciri-ciri proses dengan ketat, jika tidak, ia akan membawa kepada mengimbangi komponen atau pematerian yang lemah, terutamanya dalam pemasangan PCB berketumpatan tinggi, ralat kecil dalam saiz pad boleh menyebabkan kecacatan kelompok.
Pad proses gam merah biasanya memerlukan kawasan bukaan yang lebih besar untuk memastikan gam menutup sepenuhnya kawasan SMD, sambil mengelakkan limpahan gam dan pencemaran sambungan pateri bersebelahan, manakala pad proses tampal pateri memberi lebih perhatian kepada keteraturan bentuk pembukaan, untuk memastikan pes pateri merebak secara merata semasa pencetakan, mengurangkan dan risiko pematerian terbuka.
In operasi sebenar, tepi pad proses gam merah perlu meninggalkan margin yang sesuai untuk mengimbangi ubah bentuk pengecutan selepas pengawetan, manakala saiz pad proses tampal pateri perlu dikawal dengan tepat untuk mengelakkan pengumpulan tampal pateri berlebihan yang disebabkan oleh bukaan terlalu besar, menjejaskan kesan lebur semasa pematerian reflow.
Susun atur pad kedua-dua proses juga mempunyai perbezaan yang jelas. Proses gam merah cenderung untuk menyusun pad secara berpusat untuk meningkatkan kecekapan kedudukan, manakala proses tampal pateri lebih memberi perhatian kepada jarak antara pad untuk mengelakkan litar pintas semasa pematerian, terutamanya untuk peranti nada halus, jarak minimum antara pad mesti mematuhi piawaian IPC.
Di tapak pengeluaran, masalah proses yang disebabkan oleh reka bentuk pad yang tidak munasabah sering dihadapi, sebagai contoh, pad terlalu kecil dalam proses gam merah menyebabkan lekatan gam tidak mencukupi, atau pembukaan pad terlalu sempit dalam proses tampal pateri mengakibatkan kesukaran mencetak, masalah ini sering perlu diselaraskan dalam kombinasi dengan parameter peralatan dan ciri bahan tertentu.
Kaedah rawatan permukaan pad juga akan menjejaskan kesan proses, contohnya, pad yang menggunakan proses ENIG atau OSP perlu memberi perhatian khusus kepada keserasian gam dan permukaan logam semasa pemasangan gam merah, manakala proses tampal pateri lebih bergantung pada kerataan dan kebersihan pad, memastikan pes pateri dapat membasahi dengan berkesan dan membentuk sambungan pateri yang baik.
Untuk reka bentuk pad proses yang berbeza, ia juga perlu mempertimbangkan kemudahan pemeriksaan dan kerja semula seterusnya. Jika pad proses gam merah terlalu padat, ia boleh meningkatkan kesukaran pembongkaran, manakala jika pad proses tampal pateri direka bentuk secara tidak betul, ia boleh menyebabkan salah pertimbangan semasa pemeriksaan, jadi dalam aplikasi praktikal, pelbagai faktor harus dinilai secara menyeluruh.
Rasionaliti reka bentuk pad secara langsung menentukan kestabilan proses pengeluaran dan hasil produk. Sama ada ia adalah gam merah atau proses tampal pateri, ia mesti dioptimumkan mengikut keadaan barisan pengeluaran sebenar dan keperluan produk, untuk mengelakkan kerugian besar yang disebabkan oleh kecuaian butiran.
