Ujian barisan pengeluaran kami mendapati bahawa apabila menggunakan pateri suhu rendah Sn42/Bi58 untuk menggantikan dawai pateri 63/37 tradisional untuk memateri 0201 MLCC berpakej, suhu puncak aliran semula boleh dikurangkan daripada 235°C kepada 170°C, yang bukan sahaja mengelakkan keretakan pada lapisan dielektrik seramik akibat tekanan terma 1.N. Walau bagaimanapun, jika suhu diturunkan lagi kepada 160°C, bahagian pembasahan yang lemah meningkat kepada 7.3% dan sambungan pateri sejuk meningkat, menunjukkan bahawa tetingkap proses sebenarnya sangat sempit, dan pelarasan yang diselaraskan mesti dibuat pada profil suhu relau dan apertur stensil.
Untuk kapasitor tantalum cip, kebolehgunaan wayar pateri suhu rendah lebih bergantung pada jenis fluks. Kami pernah menggunakan pateri suhu rendah Sn42/Bi58 yang sama dengan teras rosin RMA untuk pematerian sentuhan besi manual, dan selepas melengkapkan pematerian pada suhu hujung besi 320°C, 11% daripada sampel menunjukkan arus kebocoran yang berlebihan semasa ujian penuaan. Selepas bertukar kepada fluks asid organik lemah (WOA), bahagian ini menurun kepada 1.8%. Dapat dilihat bahawa tahap padanan antara kekakisan fluks dan pateri suhu rendah adalah lebih penting daripada hanya melihat takat lebur, terutamanya dalam modul kuasa yang beroperasi dalam persekitaran kelembapan tinggi untuk tempoh yang lama, di mana kandungan ion sisa mesti dikawal dengan ketat.
Manik LED, terutamanya peranti cahaya putih dengan struktur COB cip flip, sangat sensitif kepada haba. Pad eutektik timah emas mereka terdedah kepada pertumbuhan sebatian antara logam yang tidak normal apabila dipanaskan secara berterusan melebihi 180°C selama lebih daripada 3 saat, yang membawa kepada hanyut voltan ke hadapan. Walau bagaimanapun, menggunakan wayar pateri suhu rendah diameter 0.3mm dengan seterika suhu malar untuk pematerian titik pada 150°C boleh mengawal laluan pengaliran haba dalam lingkungan 200μm dari tepi pad. Selepas 1000 jam ujian suhu tinggi dan kelembapan tinggi, pengecilan cahaya yang diukur adalah hanya 2.1%, jauh lebih baik daripada 8.7% penyelesaian wayar pateri biasa.
Padang bola pateri pakej CSP bagi penderia imej CMOS biasanya kurang daripada 0.4mm. Terlalu panas setempat semasa pengaliran semula boleh menyebabkan bonggol mikro runtuh atau lengkungan substrat silikon. Dengan menggabungkan wayar pateri suhu rendah dengan ketuhar aliran semula yang dilindungi nitrogen, kami menstabilkan suhu puncak pada 165±2°C di bawah atmosfera dengan kandungan oksigen di bawah 100ppm, berjaya mengurangkan kadar penyambungan sambungan pateri daripada 0.42% daripada proses konvensional kepada 0.07%, dan kadar penggera palsu AOI juga menurun sebanyak 35%. Ini menunjukkan bahawa pateri suhu rendah bukanlah parameter terpencil; ia mesti tertanam dalam strategi pengurusan haba yang lengkap untuk menyampaikan nilai.
Ketebalan foil tembaga pada FPC fleksibel biasanya hanya 12μm hingga 18μm. Pematerian wayar pateri biasa boleh menyebabkan substrat melepuh atau mengelupas pad akibat pengaliran haba yang tidak sekata. Selepas bertukar kepada wayar pateri suhu rendah yang mengandungi 0.3% perak, bukan sahaja takat lebur dikekalkan pada 138°C, tetapi kelajuan pembasahan pada kerajang tembaga nipis juga dipertingkatkan. Diukur di bawah syarat masa tinggal besi dipendekkan kepada 1.2 saat, meniskus lengkap masih boleh dibentuk, sambil mengelakkan filem PI menguning. Peningkatan ini telah beroperasi secara stabil selama lebih daripada 18 bulan dalam pemasangan modul kamera automotif.
