Peletakan dua sisi mesti membezakan dengan ketat sisi primer dan sekunder. Lazimnya, peranti sensitif suhu, pakej QFP yang besar dan BGA dengan pad haba terdedah disusun pada Sisi A untuk dilengkapkan dalam pas aliran semula tunggal, manakala Sisi B tertumpu dengan perintang dan kapasitor 0402/0201, transistor SOT-23 dan pakej SOIC nada halus. Pendekatan ini bukan sahaja mengurangkan kebarangkalian kegagalan terma sekunder pada Sisi A tetapi juga memudahkan kawalan kemerosotan tampal pateri semasa mencetak pada Sisi B. Pengukuran barisan pengeluaran kami menunjukkan bahawa apabila Sisi B menggunakan stensil potong laser 0.12mm dengan nisbah apertur 1:1.05, sudut squeegee 60°, kelajuan cetakan 4mm/tekanan set 4. 2.8kg, pekali volum tampal pateri variasi (nilai CV) boleh dikekalkan secara stabil dalam 8.3%, jauh lebih baik daripada had atas 15% yang diperlukan oleh IPC-7527.
Percanggahan teras aliran semula sekunder terletak pada pengumpulan kelesuan terma sambungan pateri sedia ada pada Sisi A semasa aliran semula Sisi B. Terutamanya apabila Side A mempunyai pakej MLCC 0603 atau lebih kecil, lapisan metalisasi terminal paterinya, di bawah keadaan di mana suhu puncak kedua mencapai 235℃±2℃ dan masa di atas liquidus dikekalkan selama 65–75 saat, mempunyai kadar pertumbuhan lapisan IMC 1.7 kali lebih cepat daripada kadar pengaliran semula 3 kali ganda. berbasikal. Oleh itu, kami memberi mandat bahawa profil aliran semula Sisi B mesti menyertakan bahagian tanjakan yang perlahan di rantau di atas 217 ℃, menetapkan kadar pemanasan kepada 0.8 ℃/s dan bukannya 1.2 ℃/s konvensional, sambil mengurangkan suhu hujung zon rendam kepada 150 ℃ dan bukannya 160 ℃, untuk mengurangkan kenaikan tegasan terma pada sendi.
Semasa operasi, kekerapan pembersihan bahagian bawah stensil dan masa memanaskan tampal pateri mesti dipantau secara serentak. Sebelum setiap cetakan, apertur mesti disapu dengan kain bebas lin yang dilembapkan dengan etanol kepekatan 99.8%, dan pembersihan stensil automatik sepenuhnya mesti dilakukan selepas setiap 12 PCB dicetak. Pes pateri mesti dikeluarkan dari peti sejuk dan dibiarkan panas dalam persekitaran 22℃±3℃ selama 4 jam sebelum dimuatkan ke dalam mesin; jika tidak, pelepasan yang lemah atau rentetan tepi boleh berlaku dengan mudah. Kami pernah melangkau proses memanaskan badan dan memuatkan pes secara langsung, menyebabkan kadar batu nisan 0201 perintang dalam satu kelompok melonjak kepada 12.6%. Ujian semula mendedahkan bahawa kelikatan pes pateri meningkat sebanyak 23% pada suhu rendah dan indeks thixotropic menurun sebanyak 0.18, secara langsung menjejaskan konsistensi pelepasan.
Penyelesaian masalah keabnormalan harus membuat kesimpulan terbalik nod rantai proses daripada gejala. Contohnya, jika bola pateri Side B tertumpu di sekitar peranti QFN, kemungkinan besar apertur stensil diimbangi daripada pad sebanyak lebih daripada 0.035mm, atau PCB dibiarkan selama lebih daripada 45 minit selepas mencetak tanpa peletakan. Jika keretakan berkala berlaku pada MLCC Sisi A, segera semak sama ada suhu sebenar Zon 3 dalam ketuhar aliran semula Sisi B telah hanyut lebih daripada ±1.5 ℃, kerana zon ini sepadan dengan peringkat awal pencairan semula sambungan pateri; walaupun sisihan 0.7 ℃ boleh memanjangkan masa di atas liquidus sebanyak 8.4 saat. Satu lagi kumpulan sambungan pateri sejuk berlaku pada perintang Side B 0402, akhirnya dikesan kepada tahap vakum muncung pilih-dan-tempat mereput kepada –78kPa (keperluan standard ≥–90kPa), menyebabkan anjakan mikro semasa penempatan komponen, dengan terminal pateri hanya meliputi 62% daripada pad-A15% liputan minimum IPC-70.
Petua praktikal semuanya datang daripada perangkap pertukaran baris. Sebagai contoh, sebelum cetakan Sisi B, tegangan stensil artikel pertama mesti diperiksa di bawah mikroskop 200x; jika di bawah 38N/cm, ia mesti diganti walaupun tiada ubah bentuk yang boleh dilihat dengan mata kasar, jika tidak sisihan piawai ketebalan tampal pateri akan mengembang kepada ±4.1μm selepas 200 papan berturut-turut dihasilkan. Selain itu, semua tampal pateri yang digunakan pada Sisi B mesti dilabelkan dengan masa pembukaan dan terhad kepada tetingkap penggunaan 72 jam; selepas tamat tempoh, aktiviti fluks berkurangan, menyebabkan sudut pembasahan meningkat sebanyak 11°. In ujian perbandingan, kami mendapati bahawa pes pateri dibuka selama 96 jam mempunyai purata pengurangan ketinggian pendakian sebanyak 28μm pada pad haba terdedah QFN. Selain itu, adalah disyorkan untuk menetapkan secara seragam kelajuan aliran udara zon penyejukan ketuhar aliran semula Sisi B kepada 1.4m/s; kelajuan yang terlalu tinggi akan menyebabkan ledakan plumbum QFP, manakala kelajuan yang terlalu rendah akan memburukkan kadar lompang bawah BGA daripada 12% kepada 29%.
