Ang dalawang panig na pagkakalagay ay dapat na mahigpit na makilala ang pangunahin at pangalawang panig. Karaniwan, ang mga device na sensitibo sa temperatura, malalaking QFP package, at mga BGA na may mga nakalabas na thermal pad ay nakaayos sa Side A upang kumpletuhin sa isang solong reflow PASS, habang ang Side B ay puro 0402/0201 resistors at capacitors, SOT-23 transistors, at fine-pitch SOIC packages. Ang diskarteng ito ay hindi lamang binabawasan ang posibilidad ng pangalawang thermal failure sa Side A ngunit pinapadali din ang kontrol ng Solder Paste slump sa panahon ng pag-print sa Side B. Ipinapakita ng aming mga sukat sa linya ng produksyon na kapag ang Side B ay gumagamit ng 0.12mm laser-cut stencil na may aperture ratio na 1:1.05, isang squeegee angle na 60°, isang set ng bilis ng pag-print, at isang set ng pressure na 4. 2.8kg, ang solder paste volume coefficient of variation (CV value) ay maaaring mapanatili nang matatag sa loob ng 8.3%, mas mahusay kaysa sa 15% upper limit na kinakailangan ng IPC-7527.
Ang pangunahing kontradiksyon ng pangalawang reflow ay nakasalalay sa thermal fatigue na akumulasyon ng mga umiiral na solder joints sa Side A sa panahon ng Side B reflow. Lalo na kapag ang Side A ay may mga MLCC na 0603 na pakete o mas maliit, ang metallization layer ng kanilang mga solder terminal, sa ilalim ng mga kondisyon kung saan ang pangalawang peak na temperatura ay umabot sa 235 ℃ ± 2 ℃ at ang oras sa itaas ng liquidus ay pinananatili sa loob ng 65–75 segundo, ay may IMC layer growth rate na 1.7 beses na mas mabilis kaysa sa isang pagtaas sa microcracks, na humahantong sa isang pagtaas ng microcracks pagkatapos ng isang beses na pag-reflow. pagbibisikleta. Samakatuwid, ipinag-uutos namin na ang Side B reflow profile ay dapat magsama ng mabagal na ramp-up na seksyon sa rehiyon na mas mataas sa 217 ℃, na nagtatakda ng heating rate sa 0.8 ℃/s sa halip na sa kumbensyonal na 1.2 ℃/s, habang binabawasan ang soak zone end temperature sa 150 ℃ sa halip na 160 ℃, upang mabawasan ang thermal stress increment sa Side A.
Sa panahon ng operasyon, ang dalas ng paglilinis sa ilalim ng stencil at oras ng pag-init ng solder paste ay dapat na subaybayan nang sabay-sabay. Bago ang bawat pag-print, ang mga aperture ay dapat punasan ng isang lint-free na tela na binasa ng 99.8% na konsentrasyon ng ethanol, at isang ganap na awtomatikong paglilinis ng stencil ay dapat isagawa pagkatapos ng bawat 12 PCB na mai-print. Ang solder paste ay dapat ilabas sa refrigerator at hayaang magpainit sa isang 22 ℃ ± 3 ℃ na kapaligiran sa loob ng 4 na oras bago i-load sa makina; kung hindi, ang mahinang paglabas o pagkakatali sa gilid ay maaaring madaling mangyari. Minsan naming nilaktawan ang proseso ng warm-up at direktang ni-load ang paste, na naging sanhi ng pagtaas ng tombstoning rate ng 0201 resistors sa isang batch sa 12.6%. Ang muling pagsusuri ay nagsiwalat na ang solder paste lagkit ay tumaas ng 23% sa mababang temperatura at ang thixotropic index ay bumaba ng 0.18, na direktang nakakaapekto sa pagkakapare-pareho ng paglabas.
Ang pag-troubleshoot ng abnormalidad ay dapat na baligtarin ang mga chain node ng proseso mula sa mga sintomas. Halimbawa, kung ang Side B solder balls ay puro QFN device, malaki ang posibilidad na ang stencil aperture ay na-offset mula sa pad ng higit sa 0.035mm, o na ang PCB ay naiwan nang higit sa 45 minuto pagkatapos ng pag-print nang walang pagkakalagay. Kung ang panaka-nakang pag-crack ay nangyayari sa Side A MLCCs, agad na suriin kung ang aktwal na temperatura ng Zone 3 sa Side B reflow oven ay naanod ng higit sa ±1.5 ℃, dahil ang zone na ito ay tumutugma sa unang yugto ng muling pagtunaw ng solder joint; kahit na ang 0.7 ℃ deviation ay maaaring pahabain ang oras sa itaas ng liquidus ng 8.4 segundo. Isa pang batch ng cold solder joints ang naganap sa Side B 0402 resistors, na sa huli ay na-trace sa pick-and-place nozzle vacuum level na nabubulok hanggang –78kPa (standard requirement ≥–90kPa), na nagdudulot ng micro-displacement sa panahon ng paglalagay ng component, na ang solder terminal ay sumasaklaw lamang sa 62% ng pad na tinukoy ng IPC-705%, na mas mababa sa rate ng IPC-70 na tinukoy na minimum.
Ang mga praktikal na tip ay nagmumula sa mga pitfalls sa pagpapalit ng linya. Halimbawa, bago ang pag-print ng Side B, ang unang artikulong stencil tension ay dapat na masuri sa ilalim ng 200x na mikroskopyo; kung ito ay mas mababa sa 38N/cm, dapat itong palitan kahit na walang deformation na nakikita ng mata, kung hindi man ang solder paste thickness standard deviation ay lalawak sa ±4.1μm pagkatapos makagawa ng 200 magkakasunod na board. Gayundin, ang lahat ng solder paste na ginamit sa Side B ay dapat na may label na may oras ng pagbubukas at limitado sa isang 72-oras na window ng paggamit; pagkatapos ng pag-expire, bumababa ang aktibidad ng Flux, na nagiging sanhi ng pagtaas ng anggulo ng basa ng 11°. In isang comparative test, nalaman namin na ang solder paste na binuksan sa loob ng 96 na oras ay may average na pagbawas ng 28μm sa taas ng pag-akyat sa QFN exposed thermal pads. Bukod pa rito, inirerekumenda na pare-parehong itakda ang cooling zone airflow speed ng Side B reflow oven sa 1.4m/s; masyadong mataas ang bilis ay magdudulot ng QFP lead warpage, habang masyadong mababa ang bilis ay magpapalala sa BGA bottom void rate mula 12% hanggang 29%.
