Двустороннее размещение должно строго различать первичную и вторичную стороны. Typically, temperature-sensitive devices, large QFP packages, and BGAs with exposed thermal pads are arranged on Side A to be completed In a single reflow PASS, while Side B is concentrated with 0402/0201 resistors and capacitors, SOT-23 transistors, and fine-pitch SOIC packages. This approach not only reduces the probability of secondary thermal failure on Side A but also facilitates control of Solder Paste slump during printing on Side B. Our production line measurements show that when Side B uses a 0.12mm laser-cut stencil with an aperture ratio of 1:1.05, a squeegee angle of 60°, a printing speed of 45mm/s, and a squeegee pressure set at 2.8kg, the solder paste volume coefficient of отклонение (значение CV) может стабильно поддерживаться в пределах 8,3%, что намного лучше, чем верхний предел в 15%, требуемый IPC-7527.
Основное противоречие вторичного оплавления заключается в накоплении термической усталости существующих паяных соединений на стороне А во время оплавления стороны Б. Особенно когда сторона A имеет MLCC корпуса 0603 или меньше, слой металлизации их паяных выводов в условиях, когда вторая пиковая температура достигает 235 ℃ ± 2 ℃ и время выше ликвидуса поддерживается в течение 65–75 секунд, имеет скорость роста слоя IMC в 1,7 раза быстрее, чем при однократном оплавлении, что приводит к увеличению в 3,2 раза скорости обнаружения микротрещин после термоциклирования. Поэтому мы требуем, чтобы профиль оплавления стороны B включал участок медленного нарастания температуры в районе выше 217 ℃, устанавливая скорость нагрева на 0,8 ℃/с вместо обычных 1,2 ℃/с, одновременно снижая конечную температуру зоны выдержки до 150 ℃ вместо 160 ℃, чтобы смягчить приращение термического напряжения на паяных соединениях стороны A.
В процессе работы необходимо одновременно контролировать частоту очистки дна трафарета и время прогрева паяльной пасты. Перед каждой печатью апертуры необходимо протирать безворсовой тканью, смоченной этанолом с концентрацией 99,8%, а после печати каждых 12 печатных плат необходимо выполнять полностью автоматическую очистку трафарета. Паяльную пасту необходимо вынуть из холодильника и дать ей нагреться при температуре 22 ℃±3 ℃ в течение 4 часов, прежде чем загружать ее в машину; в противном случае может легко произойти плохое расстегивание или затягивание краев. Однажды мы пропустили процесс разогрева и загрузили пасту напрямую, в результате чего процент разрушения резисторов 0201 в партии взлетел до 12,6%. Повторное тестирование показало, что вязкость паяльной пасты увеличилась на 23% при низких температурах, а индекс тиксотропности снизился на 0,18, что напрямую повлияло на консистенцию разделительного слоя.
Устранение неисправностей должно производить обратный вывод об узлах цепочки процессов на основе симптомов. Например, если шарики припоя стороны B сконцентрированы вокруг устройств QFN, весьма вероятно, что апертура трафарета смещена от площадки более чем на 0,035 мм или что печатная плата оставалась без установки более 45 минут после печати. Если в MLCC стороны A возникают периодические растрескивания, немедленно проверьте, не отклонилась ли фактическая температура зоны 3 в печи оплавления стороны B более чем на ±1,5 ℃, поскольку эта зона соответствует начальной стадии повторного плавления паяного соединения; даже отклонение на 0,7 ℃ может увеличить время выше ликвидуса на 8,4 секунды. Другая партия соединений холодной пайкой произошла на резисторах стороны B 0402, что в конечном итоге было связано с падением уровня вакуума в сопле захвата до –78 кПа (стандартное требование ≥ –90 кПа), что привело к микросмещениям во время размещения компонентов, при этом вывод для пайки покрывал только 62% площадки, что намного ниже минимального уровня покрытия 75%, указанного в IPC-A-610G.
Практические советы основаны на ошибках при переключении линии. Например, перед печатью на стороне B натяжение трафарета первого изделия необходимо выборочно проверить под 200-кратным микроскопом; если оно ниже 38 Н/см, его необходимо заменить, даже если невооруженным глазом не видно деформации, в противном случае стандартное отклонение толщины паяльной пасты увеличится до ± 4,1 мкм после изготовления 200 последовательных плат. Кроме того, на всей паяльной пасте, используемой на стороне B, должно быть указано время раскрытия и ограничен период использования 72 часа; после истечения активность потока снижается, в результате чего угол смачивания увеличивается на 11°. In в сравнительном тесте мы обнаружили, что паяльная паста, открытая в течение 96 часов, имела среднее уменьшение высоты подъема на 28 мкм на термопрокладках, подвергающихся воздействию QFN. Кроме того, рекомендуется установить равномерную скорость воздушного потока в зоне охлаждения печи оплавления стороны B на уровне 1,4 м/с; слишком высокая скорость приведет к короблению выводов QFP, а слишком низкая скорость ухудшит уровень пустот в нижней части BGA с 12% до 29%.
