Ang mapurol na pagkawalan ng kulay sa mga ibabaw ng Solder Wire ay lubhang karaniwan sa mga linya ng produksyon ng SMT, ngunit ang kalidad nito ay hindi maaaring ituring na hindi kwalipikado sa pamamagitan lamang ng visual na inspeksyon. Ang mapurol na pagkawalan ng kulay ay maaaring magmula sa mabagal na pagkikristal at pag-ulan ng rosin-based Flux sa temperatura ng silid, localized micro-oxidation na dulot ng mahinang airtightness ng solder wire spool, mga storage environment na may humidity na lampas sa 60%RH na walang moisture-proof treatment, o rosin migration sa ibabaw pagkatapos ng mababang temperatura na storage na bumubuo ng kulay abong pelikula. In sa mga kasong ito, bagama't mukhang mapurol ang hitsura ng panghinang, ang aktuwal na pagkabasa nito at kakayahang makuha ay ganap pa ring nakakatugon sa mga kinakailangan ng pamantayan ng IPC-J-STD-006.
Minsan ay patuloy naming sinusubaybayan ang tatlong batch ng 0.8mm lead-free solder wire ng parehong modelo sa isang automotive electronics factory sa Dongguan. Dalawa sa mga batch ang nagpakita ng pare-parehong matte na kulay-abo na tono sa ibabaw pagkatapos na maimbak sa isang bodega na may pare-parehong temperatura na 15℃ sa loob ng mahigit 4 na buwan. Gayunpaman, sa panahon ng on-machine testing, ang solder ball diameter ay stable sa 0.12±0.02mm, ang tuloy-tuloy na wire feeding na 200 metro ay naganap nang walang jamming, at ang pagkakaiba sa solder joint gloss kumpara sa mga bagong batch ay mas mababa sa 5%. Ipinapahiwatig nito na walang simpleng linear na relasyon sa pagitan ng mga pagbabago sa hitsura ng panghinang at aktwal na pagiging maaasahan ng paghihinang.
Ang tunay na nangangailangan ng pagbabantay ay ang mga phenomena na may kasamang mapurol na pagkawalan ng kulay tulad ng flux exudation, pagiging tackiness sa ibabaw ng solder wire, halatang pagdulas sa panahon ng paikot-ikot, o pagkakalantad ng silver-white underlying layer na sinamahan ng brown na kalawang pagkatapos ng mahinang pag-scrape gamit ang mga sipit. Ang ganitong mga phenomena ay madalas na nagpapahiwatig ng labis na oksihenasyon ng rosin, labis na chloride ion residue, o paghihiwalay ng mga trace na elemento ng bismuth sa tin-copper alloy. Sa puntong ito, kahit na pansamantalang pumasa ang mga tensile test, ang abnormal na paglaki ng solder joint IMC layer ay mataas ang posibilidad na ma-induce pagkatapos ng pangmatagalang high-temperature at high-humidity reflow.
Para sa pag-verify ng linya ng produksyon, inirerekomenda ang isang dual-track na paraan ng paghahambing. Sa ilalim ng parehong temperatura ng paghihinang na 330 ℃, parehong laki ng pad, at parehong puwersa ng pagpindot, 10 paulit-ulit na operasyon ng paghihinang ay isinasagawa gamit ang dull batch at ang karaniwang sample na batch ayon sa pagkakabanggit. Pagkatapos, ang X-ray fluoroscopy ay ginagamit upang suriin kung ang void rate ay lumampas sa 15% upper limit na pinapayagan ng IPC-A-610 Class 2. Kung ang pagkakaiba sa pagitan ng dalawa ay mas mababa sa 2 percentage points, ang pagbabago sa solder appearance ng batch na ito ay maaaring matukoy bilang isang pagbabagu-bago sa loob ng process tolerance.
In karagdagan, ang pansin ay dapat bayaran sa integridad ng aluminum foil composite film ng factory packaging ng solder wire. Minsang iniulat ng isang customer na ang parehong batch ng solder wire ay gumanap nang normal sa Workshop A ngunit nagpakita ng malawak na mapurol na pagkawalan ng kulay sa Workshop B. Sa wakas ay na-verify na ang mga sulfur-containing rubber gasket ay nanatili sa mga turnover box ng Workshop B, at pinabilis ng mga sulfide ang pagbuo ng isang itim na SnS film layer sa ibabaw ng lata. Ang pagkasira ng hitsura ng solder na ito na dulot ng cross-contamination ay ganap na walang kaugnayan sa likas na kalidad ng solder wire mismo.
