Ang orihinal na intensyon ng pagsulong ng no-clean Solder Paste ay upang bawasan ang pamumuhunan sa paglilinis ng mga kagamitan at pagkonsumo ng mga kemikal na nakabatay sa tubig, ngunit ang problema ng tumaas na resistensya sa pakikipag-ugnay na dulot ng mga post-soldering residues sa panahon ng ICT testing ay paulit-ulit na na-verify sa maraming linya ng produksyon ng customer. Matapos lumipat ang isang consumer electronics foundry sa no-clean solder paste, ang first-pass yield ng ICT ay bumaba mula 99.2% hanggang 97.6%, ang average na retest time ay tumaas ng 3.8 segundo bawat board, na direktang itinutulak ang manpower allocation demand para sa test line; Inirerekumenda namin na bigyang-priyoridad ang pagsasaayos ng grado ng aktibidad ng solder paste mula ROL0 hanggang ROL1, na angkop para sa mga senaryo na may mga paketeng mas mataas sa 0201 at ICT probe pressure na ≥0.3N, maaaring bawasan ang rate ng paglipat ng ion ng mga nalalabi nang 42%, bawasan ang taunang oras ng tao ng maling paghatol na muling pagsubok sa bawat linya, at kailangan lang naming i-verify ang oras ng retesting ng maling paghuhusga sa bawat linya ng 420 na oras ng pagpapatupad, at ang pag-verify muli ng panganib sa bawat linya ng 420 oras. ng 5 pangunahing modelo, na may cycle na ≤3 araw.
Ang area ratio ng stencil openings ay nadagdagan mula sa tradisyonal na 0.65 hanggang 0.72, na sinamahan ng stepped squeegee pressure control (0.45MPa sa unang yugto ng pag-print, 0.38MPa sa ikalawang yugto), na maaaring epektibong mabawasan ang pagbabagu-bago ng solder paste transfer rate, at ito ay angkop lalo na para sa 0.4mm pitch na QFN at BGA0 na aparato. Sa isang automotive electronics production line, ang sinusukat na average na post-soldering residue accumulation height ay binawasan mula 8.3μm hanggang 5.1μm, ang ICT misjudgment rate ay bumaba ng 1.1 percentage points, na tumutugma sa taunang pagtitipid na 32,000 yuan sa manual retesting na mga gastos. Gayunpaman, dapat tandaan na ang pamamaraan na ito ay nagtataas ng mga kinakailangan para sa katatagan ng pag-igting ng stencil; kung ang kasalukuyang dalas ng pagtuklas ng tensyon ay mas mababa sa 2 beses bawat shift, maaari itong magsanhi ng mga panganib sa lokal na kakulangan sa panghinang.
Ang bilis ng hangin sa Reflow Soldering cooling zone ay nababawasan mula 1.8m/s hanggang 1.3m/s, na sinamahan ng 5 ℃ na pagbawas sa peak temperature sa ilalim ng nitrogen atmosphere (235 ℃ → 230 ℃), na maaaring bawasan ang pagbuo ng Flux thermal decomposition na mga produkto nang hindi sinasakripisyo ang lakas ng solder joint. Ito ay angkop para sa mga linya ng SMT na may nitrogen concentration ≥95% at araw-araw na output ≥1200 boards. Pagkatapos ng aplikasyon sa isang power module production line, ang flying probe test false alarm rate ay bumaba mula 0.87% hanggang 0.33%, na iniiwasan ang taunang pagkawala ng 26,000 yuan mula sa maling rework. Ang tanging hadlang sa pagpapatupad ay upang kumpirmahin na ang umiiral na cooling fan inverter ay sumusuporta sa 0.1Hz step adjustment, kung hindi ay kailangang mag-install ng external na controller.
Ang cycle ng paglilinis ng ICT test fixture probe ay pinaikli mula sa bawat 4 na oras hanggang sa bawat 2.5 na oras, at isopropyl alcohol cotton swab wiping ang ginagamit sa halip na compressed air purging. Ito ay angkop para sa mga sitwasyong may probe diameter ≥0.6mm at test point density >80 points/dm². Pagkatapos ng pagpapatupad sa isang linya ng produksyon ng wireless module, ang standard deviation ng probe contact impedance ay lumiit mula 12.7Ω hanggang 6.3Ω, na binabawasan ang bilang ng mga functional test rerun na dulot ng mahinang contact ng 217 beses bawat buwan, na may taunang benepisyo na 19,000 yuan. Gayunpaman, ang mga rekord ng pagpapalit ng cotton swab ay dapat na sabay-sabay na kasama sa checklist ng inspeksyon ng MES, kung hindi ay may panganib na hindi maipatupad.
Magdagdag ng 100% board surface ion contamination sampling inspection pagkatapos ng AOI detection (IPC-J-STD-001 Appendix D method), na may nakatakdang sampling ratio bilang unang 3 boards + huling 2 boards + 3 random boards sa gitna ng bawat batch. Ito ay angkop para sa mga pangunahing linya ng produksyon na may buwanang output na higit sa 500,000 na mga board. Batay dito, tinukoy ng isang matalinong naisusuot na linya ng produksyon ang problema ng paglipat ng pamamahagi ng molecular weight ng rosin resin sa pagitan ng mga batch mula sa 2 supplier ng solder paste. Pagkatapos ng napapanahong paglipat ng batch, ang post-soldering residue chloride ion content ay na-stabilize sa ibaba 0.28μg/cm², iniiwasan ang mga kasunod na batch ICT failures, at tinatantya na maiiwasan ang potensyal na pagkalugi sa reklamo ng customer na mahigit 150,000 yuan. Ang threshold ng pagpapatupad ay nangangailangan lamang ng pagbili ng isang portable na ion chromatograph (presyo ng unit na 42,000 yuan) at pagsasanay ng 1 inspektor.
Panghuli, i-relax ang open circuit threshold sa ICT test program mula 20Ω hanggang 35Ω, at mag-embed ng contact resistance trend analysis module sa software (awtomatikong nagre-record ng TOP5 high resistance points bawat board). Ito ay angkop para sa mga linya ng produksyon na nag-deploy ng isang test data traceability system. Pagkatapos ng pagpapatupad sa isang base station main control board production line, bumaba ang rate ng maling paghuhusga ng 0.9%, at maaari itong magbigay ng babala sa mga uso sa pagsusuot ng probe nang 12 oras nang maaga, na nakakatipid ng 168 oras ng downtime ng pagkakalibrate ng fixture bawat taon. Gayunpaman, dapat tiyakin na ang lahat ng mga test point ay may dual-probe redundancy na disenyo, kung hindi, maaari itong magtakpan ng mga tunay na depekto sa bukas na circuit.
