Ang mga isyu sa gastos ng proseso ng Solder Paste at proseso ng red glue ay kailangang suriin mula sa maraming dimensyon. Una sa lahat, ang presyo ng materyal ay isa sa mga pangunahing kadahilanan. Ang komposisyon ng haluang metal ng solder paste ay kumplikado, at ang presyo nito ay karaniwang mas mataas kaysa sa pulang pandikit. Gayunpaman, ang pulang pandikit ay nangangailangan ng karagdagang mainit na hangin o infrared na kagamitan sa pag-init sa panahon ng proseso ng paggamot, na magpapataas ng mga gastos sa pagkonsumo ng enerhiya.
Ang proseso ng pag-print ng solder paste ay may mataas na mga kinakailangan para sa katumpakan ng stencil. Kung ang disenyo ng stencil ay hindi makatwiran o ang error sa pagmamanupaktura ay malaki, ito ay hahantong sa malubhang solder paste na basura. Ang proseso ng dispensing ng red glue ay medyo flexible, ngunit hindi rin maaaring balewalain ang maintenance cost at consumable consumption ng dispensing machine.
In mga tuntunin ng pamumuhunan ng kagamitan, ang reflow na kagamitan sa paghihinang ay ang core ng proseso ng solder paste, at ang katumpakan ng pagkontrol ng curve ng temperatura nito ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng paghihinang. Ang proseso ng red glue ay nangangailangan ng dedikadong dispensing machine at curing oven, at ang mga gastos sa pagkuha at pagpapanatili ng mga kagamitang ito ay kailangang isama sa kabuuang halaga.
In mga tuntunin ng mga gastos sa paggawa, ang mga operasyon ng pag-print ng solder paste ay nangangailangan ng mga dalubhasang technician na magsagawa ng pag-debug at pagsubaybay. Bagama't medyo simple ang pagpapatakbo ng red glue dispensing, nangangailangan din ng katumpakan ang setting at pagsasaayos ng mga parameter ng dispensing. Samakatuwid, walang gaanong pagkakaiba sa pagsasanay ng mga tauhan at mga gastos sa pamamahala sa pagitan ng dalawa.
In aktwal na produksyon, kung aling proseso ang mas matipid ay kailangan ding isaalang-alang ang uri ng produkto at laki ng batch. Para sa mga high-density, maliit na laki ng PCB boards, ang proseso ng solder paste ay mas angkop, habang ang proseso ng red glue ay may higit na mga pakinabang sa multi-layer boards o mga espesyal na bahagi ng istruktura, ngunit kailangan itong timbangin ayon sa mga partikular na pangangailangan.
Ang katatagan ng daloy ng proseso ay isa ring mahalagang salik na nakakaapekto sa mga gastos. Kung ang offset o nawawalang pag-print ay nangyari sa pag-print ng solder paste, maaari itong humantong sa pag-scrap ng buong batch ng mga produkto, habang ang hindi sapat na red glue curing ay maaaring magdulot ng component detachment, na parehong magdadala ng karagdagang pagkalugi.
Ang antas ng gastos ng proseso ng solder paste at ang proseso ng pulang pandikit ay hindi ganap, ngunit depende sa mga partikular na kondisyon ng produksyon at mga kinakailangan sa proseso. Sa pamamagitan lamang ng aktwal na paghahambing ng data makakagawa ng pinaka makatwirang konklusyon.
