Kapag ang aktibidad ng paghihinang ng Solder Paste ay lumampas sa hanay ng window ng proseso, marahas itong mabubulok sa panahon ng proseso ng reflow at maglalabas ng malaking halaga ng acidic na gas. Ang mga gas na ito ay bubuo ng maliliit na bula na mahirap makatakas sa ilalim ng BGA solder balls, na hahantong sa sobrang void rate ng solder joints. Nakatagpo kami ng isang kaso kung saan ang void area ay umabot ng higit sa 25% sa mass production ng isang partikular na customer, na direktang naging sanhi ng pagtaas ng thermal resistance ng chip at maagang pagkabigo; kasabay nito, ang mga halide ions sa high-activity solder paste residue ay sasailalim sa electrochemical migration pagkatapos sumipsip ng moisture sa PCB surface, lalo na kapag ang distansya sa pagitan ng dalawang dulo ng 0402 resistor ay mas mababa sa 0.3mm, napakadaling mag-udyok ng pagtaas ng leakage current at kahit isang short circuit.

Kung ang aktibidad ng solder paste ay masyadong mataas sa proseso ng pag-print, ang rosin matrix nito ay mas malamang na magkaroon ng biglaang pagbaba ng lagkit sa pagbubukas ng stencil. Ang bahagyang pagbabagu-bago sa presyon ng squeegee ay hahantong sa pagbagsak ng solder paste o edge trailing. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay partikular na halata kapag ang ambient temperature ay lumampas sa 28°C at ang relative humidity ay mas mataas sa 65%. Dahil dito, nabigo kami sa mga resulta ng pagsubok sa SPI ng parehong module ng WiFi nang tatlong beses nang sunud-sunod; kung ano ang mas mahirap ay ang labis na pag-activate ng solder paste sa yugto ng reflow ay magpahina sa pagbabasa at pagkalat ng kakayahan ng panghinang sa PAD, na sa halip ay magdudulot ng malamig na mga joint ng panghinang o head-in-pillow na mga depekto, lalo na sa gitnang bahagi ng ilalim na pad ng QFN, madalas na lumilitaw ang mga hindi nagpapatuloy na mga banda ng koneksyon sa metal.

Kung nabigo ang proseso ng paglilinis na ganap na alisin ang nalalabi sa solder paste na may mataas na aktibidad, ang bahagi ng chloride nito ay magpapatuloy na dahan-dahang mamuo pagkatapos mailapat ang kasunod na conformal coating, na hindi lamang magdudulot ng lokal na blistering at pagbabalat ng paint film, ngunit bubuo din ng berdeng tansong asin kristal sa mga contact point ng ICT test probes. Ang isang partikular na customer ng automotive electronics samakatuwid ay nakatanggap ng batch return mula sa terminal factory pagkatapos ng batch shipment; bilang karagdagan, ang sobrang mataas na aktibidad ng solder paste ay magpapabilis din sa oksihenasyon at pagkawalan ng kulay ng solder paste sa stencil, na nagbabago mula sa orihinal na dilaw na dilaw hanggang sa madilim na kayumanggi. Sa oras na ito, kahit na tinutukoy ng SPI na ang kapal ay kwalipikado, ang aktwal na lakas ng pinagsamang panghinang ay bababa din ng humigit-kumulang 18%. Gumamit kami ng thrust tester para sukatin at nalaman namin na ang average na thrust value ng 0603 na bahagi ay bumaba mula 2.3N hanggang 1.9N.

Sa panahon ng on-site na pag-debug, inirerekomenda na bawasan muna ang reflow peak temperature ng 2 hanggang 3°C upang sugpuin ang labis na reaksyon ng solder paste, at sa parehong oras ay paikliin ang soaking zone ng 15 segundo upang mabawasan ang kabuuang dami ng acidic substance na nabubulok. Gayunpaman, kinakailangang sabay-sabay na kumpirmahin kung sinusuportahan ng mga parameter ng Tg na ibinigay ng tagagawa ng solder paste ang pagsasaayos na ito, kung hindi, maaari itong maging sanhi ng problema ng hindi kumpletong pagkatunaw ng solder; para sa mga modelong may mataas na aktibidad na inilagay sa produksyon, siguraduhing taasan ang dalas ng pagpunas sa ilalim ng stencil isang beses bawat dalawang oras, at gumamit ng anhydrous solvent na may isopropanol na konsentrasyon na hindi bababa sa 98.5% upang maiwasan ang paglala ng panganib ng kaagnasan dahil sa nilalaman ng tubig ng solvent.