Kapag nakatagpo kami ng mahinang pagkabasa ng lead-free Solder Paste, hindi kami magsisimula sa pamamagitan ng pag-flip sa data sheet. Sa halip, direkta kaming gumagamit ng mikroskopyo upang suriin kung ang mga shrinkage cavity, copper exposure, o spherical residues ay lumalabas sa mga gilid ng solder joints, at pagkatapos ay ihambing ang mga pagkakaiba sa basa ng mga bahagi sa iba't ibang posisyon sa loob ng parehong reflow oven. Kung mayroong malaking lugar na hindi basa sa ilalim ng isang QFN ngunit normal ang 0402 resistors, maaari nating maalis ang mga isyu sa batch ng solder paste, at sa halip ay suriin kung ang laki ng siwang ng stencil ay 15 μm na mas maliit kaysa sa pad, kung ang presyon ng squeegee ay tumaas mula 2.8 kg hanggang 3.5 kg na nagiging sanhi ng sabay-sabay na temperatura ng solder, na nagiging sanhi ng hindi sapat na dami ng solder nang sabay-sabay. 12 ℃ mas mababa kaysa sa itinakdang halaga.

Ang pagiging basa ng solder paste mismo ay tinutukoy ng Flux system. Mas mabilis kumakalat ang rosin-based flux kaysa sa water-soluble flux sa mga OSP board ngunit mas mahirap linisin. In walang malinis na pagkilos ng bagay, kung ang konsentrasyon ng organic acid activator ay mas mababa sa 0.8%, ang kakayahang basa nito sa mga layer ng nickel-gold ay makabuluhang humina. In karagdagan, ang Sn96.5Ag3.0Cu0.5 na haluang metal sa lead-free solder paste ay may melting point na kasing taas ng 217 ℃, kaya ang peak temperature ay dapat umabot sa 235±5 ℃ upang payagan ang likidong panghinang na dumaloy nang buo. Gayunpaman, maraming mga pabrika ang nagpapanatili ng pinakamataas na temperatura sa ibaba 230 ℃ upang matiyak ang pagiging maaasahan ng BGA, na ang resulta na ang panghinang ay nagpapatigas sa sandaling ito ay natutunaw, na walang oras para sa pagbabasa.

Ang kondisyon sa ibabaw ng mga PCB pad ay may mas malaking epekto sa pagkakabasa ng solder paste kaysa sa solder paste mismo. Kung ang kapal ng ginto ng electroless nickel immersion gold boards ay lumampas sa 0.1 μm, bubuo ang isang labis na barrier layer. Kung ang ibabaw ng lata ng hot air leveling boards ay na-oxidize at nagdilim, o ang kapal ng OSP film ay nagbabago ng higit sa 30?, ang anggulo ng basa ay lumala mula sa perpektong 25° hanggang sa higit sa 70°. Sa puntong ito, kahit na ang paglipat sa high-activity solder paste ay magkakaroon ng kaunting epekto. Kinakailangang makipagtulungan sa supplier upang ayusin ang proseso ng pre-treatment, halimbawa, paikliin ang oras ng pagbuo ng OSP film mula 30 segundo hanggang 22 segundo at mahigpit na kinokontrol ang temperatura sa 25±2 ℃.

Ang mga variable sa proseso ng pag-print ay mas maliit ngunit nakamamatay. Matapos mabago ang kapal ng stencil mula 120 μm hanggang 100 μm, ang dami ng solder paste ay bumababa ng 18%. Kung ang anggulo ng squeegee ay hindi na-adjust nang sabay-sabay mula 45° hanggang 60°, ang saklaw ng pad ay magiging mas mababa sa 65%. Kung ang ambient humidity ay pangmatagalan na mas mataas sa 60%RH, ang rosin resin sa solder paste ay sumisipsip ng moisture at marahas na sasabog sa maagang yugto ng reflow, na hinihipan ang hindi nabasa na solder beads nang direkta mula sa mga pad. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay karaniwan sa mga linya ng produksyon sa panahon ng tag-ulan. Ang kaukulang panukala ay upang pahabain ang oras ng pag-init ng solder paste mula 2 oras hanggang 4 na oras at paganahin ang nitrogen-protected reflow.

Ang tunay na epektibong mga hakbang ay palaging nagmumula sa cross-validation. Halimbawa, kung ang isang partikular na LOT ng solder paste ay nagpapakita ng mahinang basa sa linya A ngunit normal sa linya B, dapat nating ikumpara agad ang mga halaga ng pag-igting ng stencil (linya A 28N/cm2, linya B 36N/cm2), bilis ng kadena (linya A 72cm/min, linya B 65cm/min), at kadalisayan ng nitrogen (linya A 98.2%, sa halip na isang linyang B , hilingin sa dalawang linya ng rushing B 98.2%). bagong ulat ng thermal analysis ng DSC.