무연 솔더 페이스트의 젖음성이 좋지 않은 경우, 우리는 데이터 시트를 처음부터 끝까지 훑어보는 일을 하지 않습니다. 대신 우리는 현미경을 사용하여 수축 공동, 구리 노출 또는 구형 잔류물이 솔더 조인트 가장자리에 나타나는지 확인한 다음 동일한 리플로우 오븐 내 여러 위치에서 부품의 젖음성 차이를 비교합니다. QFN 하단에 넓은 면적의 비습윤이 있지만 0402 저항기는 정상인 경우 기본적으로 솔더 페이스트 배치 문제를 배제할 수 있으며 대신 스텐실 애퍼처 크기가 패드보다 15μm 작은지, 스퀴지 압력이 2.8kg에서 3.5kg으로 증가하여 솔더량이 부족하지 않은지 확인하고 동시에 리플로우 영역 3의 실제 온도가 설정 값보다 12℃ 낮은지 확인할 수 있습니다.

솔더 페이스트 자체의 습윤성은 플럭스 시스템에 의해 결정됩니다. 로진 기반 플럭스는 OSP 보드에서 수용성 플럭스보다 빠르게 퍼지지만 청소가 더 어렵습니다. In 무세척 플럭스는 유기산 활성화제의 농도가 0.8%보다 낮을 경우 니켈-금 층에 대한 젖음성이 크게 약화됩니다. In 또한, 무연 솔더 페이스트의 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 합금은 융점이 217℃에 달하므로 액체 솔더가 완전히 흐르려면 피크 온도가 235±5℃에 도달해야 합니다. 그러나 많은 공장에서는 BGA 신뢰성을 보장하기 위해 최고 온도를 230℃ 미만으로 유지하는데, 그 결과 솔더가 녹자마자 응고되어 젖을 시간이 없습니다.

PCB 패드의 표면 상태는 솔더 페이스트 자체보다 솔더 페이스트 습윤성에 훨씬 더 큰 영향을 미칩니다. 무전해 니켈 침지 금판의 금 두께가 0.1μm를 초과하면 과도한 차단층이 형성됩니다. 열풍 레벨링 보드의 주석 표면이 산화되어 어두워지거나 OSP 필름 두께가 30° 이상 변동하면 젖음 각도가 이상적인 25°에서 70° 이상으로 저하됩니다. 이 시점에서는 고활성 솔더 페이스트로 전환해도 효과가 거의 없습니다. 공급업체와 협력하여 전처리 공정을 조정해야 합니다. 예를 들어 OSP 필름 형성 시간을 30초에서 22초로 단축하고 온도를 25±2℃로 엄격하게 제어하는 ​​등의 작업이 필요합니다.

인쇄 과정에서 발생하는 변수는 사소하지만 치명적입니다. 스텐실 두께가 120μm에서 100μm로 변경된 후 솔더 페이스트 부피는 18% 감소합니다. 스퀴지 각도가 45°에서 60°로 동시에 조정되지 않으면 패드 적용 범위는 65% 미만이 됩니다. 주변 습도가 장기간 60%RH보다 높으면 솔더 페이스트의 로진 수지가 습기를 흡수하여 리플로우 초기 단계에서 격렬하게 터져 젖지 않은 솔더 비드가 패드에서 직접 날아갑니다. 이러한 현상은 특히 장마철 생산 라인에서 흔히 발생합니다. 이에 상응하는 조치는 솔더 페이스트 예열 시간을 2시간에서 4시간으로 연장하고 질소 보호 리플로우를 활성화하는 것입니다.

정말로 효과적인 대응책은 항상 교차 검증에서 나옵니다. 예를 들어, 특정 LOT의 솔더 페이스트가 라인 A에서는 젖음성이 좋지 않지만 라인 B에서는 정상인 경우 공급업체에 성급하게 문의하기보다는 두 라인의 스텐실 장력 값(라인 A 28N/cm2, 라인 B 36N/cm2), 체인 속도(라인 A 72cm/min, 라인 B 65cm/min) 및 질소 순도(라인 A 98.2%, 라인 B 99.6%)를 즉시 비교해야 합니다. 새로운 DSC 열 분석 보고서.