솔더 페이스트, 솔더 와이어 및 솔더 바는 모두 주석 함유 재료로 보일 수 있지만 실제 생산 라인에서는 동일한 공정 단계에서 결코 나타나지 않습니다. 솔더 페이스트는 스퀴지로 스텐실을 통해 압착되어 PCB 패드에 정확하게 안착되고, 이어서 마운터가 0201 또는 QFN 부품을 배치한 다음 리플로우 오븐에 들어가 솔더링을 완료합니다. 솔더 와이어는 수리 스테이션에서만 나타나며, 콜드 솔더 조인트를 처리하거나 BGA 주변의 수동 부품을 교체하기 위해 솔더링 팁과 함께 사용됩니다. 반면, 솔더 바는 웨이브 솔더링 기계의 솔더 포트에 일년 내내 보관되며, 여기에서 펌프가 이를 밀어서 스루홀 부품에 지속적인 솔더링 성능을 제공하는 안정적인 솔더 웨이브를 형성합니다.
세 가지 간의 물리적 형태 차이가 적용 범위를 직접적으로 결정합니다. 솔더 페이스트는 주석 분말과 플럭스를 금속 함량 88%~90%로 혼합한 요변성 페이스트로, 점도는 600~900Pa·s로 조절되어 날염 이형과 슬럼프 억제의 균형을 맞췄습니다. 솔더 와이어는 일반적으로 외경 0.3mm, 0.5mm, 0.8mm로 제공되며 내부 플럭스 함량은 약 1.5%~3.0%이고 융점은 약 217°C에 집중됩니다. 솔더 바는 일반적으로 순도 요구 사항이 99.3% 이상인 잉곳 모양의 고체입니다. 무할로겐 버전은 J-STD-004B 클래스 L0 표준을 충족해야 하며 웨이브 솔더링에 사용하기 전에 180°C의 일정한 온도에서 2시간 동안 구워야 합니다. 그렇지 않으면 습기로 인한 스패터링으로 인해 대량 솔더 볼이 형성될 수 있습니다.
작업 현장에서의 잘못된 선택은 이론적인 문제가 아니라 라인다운 사고입니다. BGA 아래에 브러싱된 솔더 페이스트 대신 솔더 와이어를 사용하면 리플로우 후 넓은 면적의 보이드가 발생합니다. USB 인터페이스 커넥터를 수리하기 위해 솔더 페이스트를 사용하면 잔여물로 인해 골드 핑거가 부식됩니다. 웨이브 솔더 바가 솔더링 팁 주위에 감겨진 솔더 와이어로 실수로 사용되는 경우 즉각적인 산화물 축적으로 인해 주석 젖음이 구리 패드 긁힘으로 전환됩니다. Bi이 피로 수명을 단축시키고 XRF로 신속하게 식별할 수 없기 때문에 비스무트 함유 솔더 바에 조달품이 혼합되어 있기 때문에 전력 모듈의 전체 배치가 열 순환에 실패한 적이 있습니다.
세 가지를 구별하는 가장 간단한 현장 방법은 포장과 상태를 확인하는 것입니다. 솔더 페이스트는 0~10°C에서 냉장 보관해야 하며 TSC(요변성 안정성 곡선) 곡선을 표시하고 개봉 후 4시간 이내에 모두 사용해야 합니다. 솔더 와이어 스풀은 표면에 산화 방지 코팅이 되어 있고 ROL0 및 ROL1과 같은 명확한 플럭스 유형 표시가 있습니다. 솔더 바에는 GB/T 8012 또는 JIS H2108과 같은 표준 번호와 배치 제련 날짜가 인쇄되어 있습니다. 이 정보가 없는 제품은 반품해야 합니다. 공급업체의 구두 약속을 신뢰하지 마십시오.
생산 라인에서 제품을 전환할 때 가장 흔히 발생하는 함정은 솔더 페이스트와 솔더 와이어에 동일한 플럭스 시스템을 사용하는 것입니다. 예를 들어, 로진 코어 솔더 와이어와 결합된 무세정 솔더 페이스트는 리플로우 후 과도한 이온 잔류물을 유발하는 반면, 저고형분 솔더 페이스트와 결합된 물로 세척 가능한 솔더 바는 웨이브 솔더링 후 불완전한 세척을 초래합니다. 듀얼 트랙 생산 라인에서는 솔더 페이스트 스텐실 조리개 설계 및 솔더 와이어 공급 속도의 조정된 검증에 특별한 주의를 기울여야 합니다. 그렇지 않으면 0402 저항기 양쪽 끝의 고르지 않은 솔더 조인트 크기가 AOI 경보 목록에 반복적으로 나타납니다.
