โลหะบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรีอาจดูเหมือนเป็นวัสดุที่มีดีบุก แต่ในสายการผลิตจริง วัสดุเหล่านั้นจะไม่ปรากฏในขั้นตอนกระบวนการเดียวกัน วางบัดกรีจะถูกกดโดยไม้กวาดหุ้มยางผ่านลายฉลุเพื่อวางลงบนแผ่น PCB อย่างแม่นยำ ตามด้วยเครื่องเมานท์ที่วางส่วนประกอบ 0201 หรือ QFN จากนั้นเข้าสู่เตาอบ reflow เพื่อทำการบัดกรีให้เสร็จสิ้น ลวดบัดกรีจะปรากฏที่สถานีซ่อมเท่านั้น โดยใช้ร่วมกับปลายบัดกรีเพื่อจัดการกับข้อต่อบัดกรีเย็นหรือเปลี่ยนส่วนประกอบแบบพาสซีฟรอบๆ BGA ในทางกลับกัน แท่งบัดกรีจะถูกเก็บไว้ตลอดทั้งปีในหม้อบัดกรีของเครื่องบัดกรีแบบคลื่น โดยที่ปั๊มจะดันแท่งบัดกรีเหล่านี้เพื่อสร้างคลื่นบัดกรีที่มั่นคง ซึ่งให้พลังงานในการบัดกรีอย่างต่อเนื่องสำหรับส่วนประกอบที่มีรูทะลุ
ความแตกต่างของรูปแบบทางกายภาพระหว่างทั้งสามแบบกำหนดขอบเขตการใช้งานโดยตรง โลหะบัดกรีเป็นสารเหนียวไทโซทรอปิกที่ทำโดยการผสมผงดีบุกและฟลักซ์ที่ปริมาณโลหะ 88% ถึง 90% โดยมีการควบคุมความหนืดที่ 600 ถึง 900 Pa·s เพื่อปรับสมดุลการปล่อยการพิมพ์และการปราบปรามการตกต่ำ ลวดบัดกรีโดยทั่วไปจะมีเส้นผ่านศูนย์กลางภายนอก 0.3 มม., 0.5 มม. และ 0.8 มม. โดยมีปริมาณฟลักซ์ภายในประมาณ 1.5% ถึง 3.0% และจุดหลอมเหลวมีความเข้มข้นประมาณ 217°C โดยทั่วไปแท่งบัดกรีจะเป็นของแข็งที่มีรูปร่างคล้ายลิ่มซึ่งมีความต้องการความบริสุทธิ์อยู่ที่ ≥99.3% เวอร์ชันปลอดฮาโลเจนต้องเป็นไปตามมาตรฐาน J-STD-004B Class L0 และต้องอบที่อุณหภูมิคงที่ 180°C เป็นเวลา 2 ชั่วโมงก่อนนำไปใช้ในการบัดกรีแบบคลื่น มิฉะนั้น การกระเด็นที่เกิดจากความชื้นจะทำให้เกิดก้อนบัดกรีจำนวนมาก
การเลือกที่ไม่ถูกต้องในโรงงานไม่เคยเป็นปัญหาทางทฤษฎี แต่เป็นอุบัติเหตุที่ต้องหยุดงาน การใช้ลวดบัดกรีแทนการบัดกรีด้วยแปรงใต้ BGA จะทำให้เกิดช่องว่างขนาดใหญ่หลังจากการรีโฟลว์ การใช้สารบัดกรีเพื่อซ่อมแซมตัวเชื่อมต่ออินเทอร์เฟซ USB จะกัดกร่อนนิ้วทองเนื่องจากมีสารตกค้าง หากมีการใช้แท่งบัดกรีแบบคลื่นโดยไม่ได้ตั้งใจเป็นลวดบัดกรีที่พันรอบปลายบัดกรี การสะสมของออกไซด์ในทันทีจะทำให้ดีบุกเปียกกลายเป็นการขูดแผ่นทองแดง ครั้งหนึ่งเราเคยมีโมดูลพลังงานทั้งชุดล้มเหลวในการหมุนเวียนความร้อนเนื่องจากการจัดซื้อจัดจ้างผสมอยู่ในแท่งบัดกรีที่มีบิสมัท เนื่องจาก Bi ช่วยลดอายุการใช้งานที่ล้าและ XRF ไม่สามารถระบุได้อย่างรวดเร็ว
วิธีการแยกแยะทั้งสามวิธี ณ สถานที่ปฏิบัติงานที่ตรงไปตรงมาที่สุดคือการตรวจสอบบรรจุภัณฑ์และสภาพ น้ำยาประสานจะต้องแช่เย็นที่อุณหภูมิ 0 ถึง 10°C และมีป้ายกำกับด้วยเส้นโค้ง TSC (Thixotropic Stability Curve) และใช้ให้หมดภายใน 4 ชั่วโมงหลังเปิด แกนลวดบัดกรีมีการเคลือบป้องกันการเกิดออกซิเดชันบนพื้นผิวและมีเครื่องหมายประเภทฟลักซ์ที่ชัดเจน เช่น ROL0 และ ROL1 แท่งบัดกรีจะพิมพ์ด้วยตัวเลขมาตรฐาน เช่น GB/T 8012 หรือ JIS H2108 และวันที่ถลุงแร่เป็นชุด หากไม่มีข้อมูลนี้ควรส่งคืน อย่าเชื่อถือคำสัญญาด้วยวาจาของซัพพลายเออร์
เมื่อเปลี่ยนผลิตภัณฑ์ในสายการผลิต ข้อผิดพลาดที่พบบ่อยที่สุดคือการใช้ระบบฟลักซ์เดียวกันสำหรับสารบัดกรีและลวดบัดกรี ตัวอย่างเช่น สารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่จับคู่กับลวดบัดกรีแกนขัดสนจะทำให้เกิดไอออนิกตกค้างมากเกินไปหลังจากการรีโฟลว์ ในขณะที่แท่งบัดกรีแบบล้างน้ำได้ซึ่งจับคู่กับสารบัดกรีที่มีของแข็งต่ำจะส่งผลให้การทำความสะอาดไม่สมบูรณ์หลังจากการบัดกรีแบบคลื่น ในสายการผลิตแบบรางคู่ ต้องให้ความสนใจเป็นพิเศษในการตรวจสอบร่วมกันของการออกแบบรูรับแสงลายฉลุประสานและความเร็วการป้อนลวดบัดกรี ไม่เช่นนั้นขนาดรอยต่อประสานที่ไม่เท่ากันที่ปลายทั้งสองของตัวต้านทาน 0402 จะปรากฏซ้ำๆ ในรายการสัญญาณเตือน AOI
