Pasta de solda, fio de solda e barras de solda podem parecer materiais que contêm estanho, mas nas linhas de produção reais, eles nunca aparecem na mesma etapa do processo. A pasta de solda é pressionada por um rodo através de um estêncil para pousar precisamente nas almofadas de PCB, seguida por um montador que coloca os componentes 0201 ou QFN e, em seguida, entra em um forno de reFluxo para concluir a soldagem. O fio de solda só aparece em estações de reparo, usado com pontas de solda para lidar com juntas de solda fria ou substituir componentes passivos em torno de BGAs. As barras de solda, por outro lado, são mantidas durante todo o ano no recipiente de solda das máquinas de solda por onda, onde as bombas as empurram para formar uma onda de solda estável que fornece potência de soldagem contínua para componentes passantes.
As diferenças de forma física entre os três determinam diretamente os limites de sua aplicação. A pasta de solda é uma pasta tixotrópica feita pela mistura de pó de estanho e fluxo com um teor de metal de 88% a 90%, com viscosidade controlada de 600 a 900 Pa·s para equilibrar a liberação de impressão e a supressão de queda. O fio de solda geralmente vem em diâmetros externos de 0,3 mm, 0,5 mm e 0,8 mm, com um conteúdo de fluxo interno de aproximadamente 1,5% a 3,0% e um ponto de fusão concentrado em torno de 217°C. As barras de solda são normalmente sólidas em forma de lingote com um requisito de pureza de ≥99,3%; as versões sem halogênio devem atender ao padrão J-STD-004B Classe L0 e devem ser cozidas a uma temperatura constante de 180°C por 2 horas antes de serem usadas na soldagem por onda, caso contrário, respingos induzidos por umidade causarão a formação de bolas de solda em massa.
A seleção errada no chão de fábrica nunca é uma questão teórica, mas um acidente de linha. Usar fio de solda em vez de pasta de solda escovada sob um BGA causará vazios em grandes áreas após o refluxo; usar pasta de solda para reparar conectores de interface USB irá corroer os dedos de ouro devido a resíduos; se barras de solda onduladas forem usadas erroneamente como fio de solda enrolado em uma ponta de solda, o acúmulo instantâneo de óxido transformará o umedecimento do estanho em raspagem da almofada de cobre. Certa vez, tivemos um lote inteiro de módulos de potência que falharam no ciclo térmico porque a aquisição foi misturada em barras de solda contendo bismuto, pois Bi reduz a vida útil em fadiga e não pode ser rapidamente identificado por XRF.
O método mais simples no local para distinguir os três é verificar a embalagem e o estado. A pasta de solda deve ser refrigerada de 0 a 10°C e rotulada com uma curva TSC (Curva de Estabilidade Tixotrópica), e consumida dentro de 4 horas após a abertura. Os carretéis de fio de solda possuem um revestimento antioxidação na superfície e marcações claras do tipo de fluxo, como ROL0 e ROL1. As barras de solda são impressas com números padrão como GB/T 8012 ou JIS H2108 e a data de fundição do lote; qualquer produto sem esta informação deve ser devolvido – não confie nas promessas verbais dos fornecedores.
Ao trocar produtos na linha de produção, a armadilha mais comum é usar o mesmo sistema de fluxo para pasta de solda e fio de solda. Por exemplo, pasta de solda não limpa combinada com fio de solda com núcleo de resina causará resíduo iônico excessivo após o refluxo, enquanto barras de solda laváveis com água combinadas com pasta de solda com baixo teor de sólidos resultarão em limpeza incompleta após a soldagem por onda. Em linhas de produção de pista dupla, atenção especial deve ser dada à verificação coordenada do design da abertura do estêncil da pasta de solda e da velocidade de alimentação do fio de solda, caso contrário, tamanhos irregulares de juntas de solda em ambas as extremidades dos resistores 0402 aparecerão repetidamente na lista de alarmes AOI.
