Quando a viscosidade da pasta de solda é muito alta, o volume de depósito de solda durante a impressão é significativamente insuficiente, com bordas irregulares óbvias. Isso ocorre porque a pasta de solda de alta viscosidade não consegue preencher totalmente as aberturas do estêncil sob a pressão do rodo, e é extremamente provável que ocorram faltas de impressões locais, especialmente em componentes de passo fino, como 0201 ou QFN de passo de 0,3 mm. Enquanto isso, a pasta de solda residual na parte inferior do estêncil aumenta, forçando uma frequência de limpeza mais alta. Após duas horas de produção contínua, a taxa de entupimento da abertura comum atinge mais de 15%. Quando a viscosidade da pasta de solda é muito baixa, ela se manifesta como colapso no momento da desmoldagem, com a altura do padrão impresso reduzida em mais de 20%. Neste momento, a probabilidade de deslocamento do componente durante a colocação devido à perturbação da tensão superficial da pasta de solda aumenta três vezes. Após o reFluxo, não apenas o risco de ponte aumenta, mas bolas de solda isoladas com diâmetro superior a 0,15 mm também se formarão na raiz dos pinos QFP. Essas esferas de solda são frequentemente mal avaliadas como juntas de solda fria durante a inspeção AOI, desencadeando uma reinspeção manual.

Certa vez, realizamos testes reais com a mesma pasta de solda sem chumbo em oficinas a 25°C e 32°C, e descobrimos que para cada aumento de 1°C na temperatura, a viscosidade medida cai cerca de 80cP. Se a velocidade do rodo e a taxa de desmoldagem não forem ajustadas de forma síncrona, a janela do processo com uma taxa de passagem de 99,2% a 25°C cai para 94,6% a 32°C, entre os quais 78% dos defeitos estão concentrados em vazios excessivos na parte inferior do BGA. Isso ocorre porque o fluxo na pasta de solda de baixa viscosidade volatiliza muito rapidamente no estágio inicial do refluxo e os canais de escape de gás são bloqueados antecipadamente. Da mesma forma, um determinado lote de pasta de solda absorveu umidade devido ao armazenamento inadequado. Embora a viscosidade nominal no TDS ainda esteja dentro da faixa de 1200±150cP, o índice tixotrópico medido despencou de 0,68 para 0,41, resultando em baixa retenção do padrão após a impressão. A taxa de aprovação da primeira impressão em componentes SOP com espaçamento de 0,4 mm é de apenas 83%, e é necessário permanecer em repouso forçado por 45 minutos antes da segunda impressão para recuperar mais de 96%.

O ajuste no local não pode focar apenas na leitura do viscosímetro; é necessário observar sincronizadamente o estado de recuperação do estêncil e a morfologia de espalhamento da pasta de solda na borda do rodo. Quando a viscosidade é apropriada, a pasta de solda adere em uma película uniforme na parte inferior do estêncil e as bordas do padrão ficam afiadas e sem rebarbas após a desmoldagem. Quando a viscosidade é anormal, ocorre um rastro severo atrás do rodo ou aparecem listras intermitentes nas aberturas do estêncil. Antes de substituir um novo lote de pasta de solda, a verificação de pequenos lotes deve ser realizada, concentrando-se na verificação da taxa de preenchimento da abertura das almofadas abaixo de 0,5 mm e da uniformidade de distribuição da pasta de solda das almofadas térmicas QFN, porque essas duas posições são mais sensíveis a mudanças na viscosidade da pasta de solda, e qualquer ligeiro desvio causará empenamento ou juntas de solda frias após o refluxo.