A pasta de solda sem halogênio não é um simples substituto da pasta de solda comum sem o halogênio; é o produto de uma reconstrução completa do sistema de Fluxo. Utiliza ácidos orgânicos (como ácido adípico e ácido sebácico) ou compostos de aminas fracas para substituir os ativadores de brometo tradicionais, resultando em maior resistência de isolamento de resíduos pós-refluxo e menos contaminação iônica. É especialmente adequado para aplicações de produção em massa de componentes BGA de alta densidade, 01005 e placas automotivas.
Nossas medições reais em uma linha de produção de placa de controle principal automotiva em Dongguan descobriram que, ao usar pasta de solda comum contendo 0,3% de brometo, a taxa de defeito de circuito aberto do teste ICT permaneceu estável em cerca de 800 PPM. Depois de mudar para solda sem halogênio com a mesma proporção de liga, a taxa de defeitos caiu para 120 PPM. A causa raiz é que os resíduos de halogênio absorvem umidade para formar células microeletroquímicas, que induzem erros de avaliação de vazamento sob pressão da sonda. In Em contraste, os resíduos à base de colofónia da pasta de solda sem halogênio são inertes e não são propensos à absorção ou migração de umidade.
Os parâmetros de impressão devem ser ajustados de forma síncrona. Como a atividade do fluxo livre de halogênio é relativamente fraca, a pressão do rodo precisa ser aumentada em 0,2–0,3 kgf, recomenda-se que a proporção da área de abertura do estêncil não seja inferior a 0,65 e a velocidade de liberação deve ser controlada entre 15–25 mm/s. Caso contrário, é provável que ocorra solda, pontes de solda ou esferas de solda insuficientes. In um projeto de placa de driver de LED em Zhongshan, uma vez tivemos bolas de solda excessivas em resistores 0402 porque continuamos usando a velocidade de liberação para pasta de solda comum. O novo teste confirmou que a volatilização retardada do fluxo causou respingos de pó de solda.
O perfil de refluxo deve ser controlado de forma mais precisa. A janela de umedecimento da solda sem halogênio é cerca de 15°C mais estreita que a da pasta de solda comum. Se a temperatura máxima for inferior a 235°C, é provável que ocorram juntas de solda fria e falsas soldaduras; se exceder 245°C, os ácidos orgânicos se decomporão excessivamente e produzirão resíduos carbonizados. Durante a depuração no local de um cliente em Suzhou, descobrimos que depois de estender a zona de imersão em 15 segundos e reduzir a inclinação de aquecimento de 1,8°C/s para 1,2°C/s, a taxa de vazios na parte inferior dos chips QFN caiu de 22% para 7%. Isto mostra que a ativação do fluxo suficiente é mais eficaz do que simplesmente aumentar a temperatura de pico.
Os requisitos do ambiente de armazenamento e uso também são mais rigorosos. A pasta de solda sem halogênio é mais sensível à temperatura e umidade. Após aberto, deve ser consumido em até 8 horas em ambiente de 23±3°C e UR 40%–60%; caso contrário, a viscosidade aumentará significativamente. Certa vez, encontramos uma oficina SMT em uma fábrica que não usava proteção de nitrogênio, onde a taxa de resíduos de impressão aumentou para 37% 12 horas após a abertura da pasta de solda. Depois de mudar para um misturador de pasta de solda com purga de nitrogênio, a taxa voltou aos níveis normais.
Ao comprar, você não pode apenas olhar as palavras “livre de halogênio” no TDS. Você deve solicitar um relatório SGS para verificar se o conteúdo total Cl+Br é <900 PPM e confirmar se foi aprovado na certificação de nível REL de J-STD-004B. Caso contrário, a chamada pasta de solda sem halogênio pode ter apenas um teor reduzido de halogênio, em vez de ser verdadeiramente livre de halogênio. Esses produtos sem halogênio ainda precipitarão íons haleto e corroerão as juntas de solda após envelhecimento prolongado em alta temperatura e alta umidade.
