Kem hàn không chứa halogen không phải là chất thay thế đơn giản cho kem hàn thông thường đã loại bỏ halogen; nó là sản phẩm của sự tái thiết hoàn chỉnh hệ thống thông lượng. Nó sử dụng các axit hữu cơ (như axit adipic và axit sebacic) hoặc các hợp chất amin yếu để thay thế các chất kích hoạt bromide truyền thống, dẫn đến khả năng cách điện cao hơn của cặn sau phản ứng nóng chảy và ít ô nhiễm ion hơn. Nó đặc Biệt thích hợp cho các ứng dụng sản xuất hàng loạt các linh kiện BGA mật độ cao, 01005 và bo mạch cấp ô tô.
Các phép đo thực tế của chúng tôi trên dây chuyền sản xuất bảng điều khiển chính ô tô ở Đông Quan cho thấy khi sử dụng kem hàn thông thường có chứa 0,3% bromua, tỷ lệ lỗi mạch hở trong thử nghiệm CNTT vẫn ổn định ở mức khoảng 800 PPM. Sau khi chuyển sang chất hàn không chứa halogen với cùng tỷ lệ hợp kim, tỷ lệ khuyết tật giảm xuống trong khoảng 120 PPM. Nguyên nhân sâu xa là do dư lượng halogen hấp thụ độ ẩm để hình thành các tế bào vi điện hóa, gây ra đánh giá sai về rò rỉ dưới áp suất đầu dò. Ngược lại In, cặn nhựa thông của chất hàn không chứa halogen có tính trơ và không dễ bị hấp thụ hoặc di chuyển độ ẩm.
Các thông số In phải được điều chỉnh đồng bộ. Do hoạt động của dòng không có halogen tương đối yếu nên áp suất vắt cần phải tăng thêm 0,2–0,3 kgf, tỷ lệ diện tích khẩu độ của khuôn tô được khuyến nghị không nhỏ hơn 0,65 và tốc độ nhả phải được kiểm soát trong khoảng 15–25 mm/s. Nếu không, có thể xảy ra tình trạng không đủ mối hàn, cầu hàn hoặc bóng hàn không đủ. In một dự án bảng điều khiển LED ở Trung Sơn, chúng tôi đã từng có quá nhiều bóng hàn trên điện trở 0402 vì chúng tôi tiếp tục sử dụng tốc độ nhả cho miếng dán hàn thông thường. Việc kiểm tra lại đã xác nhận rằng sự bay hơi từ thông bị trì hoãn đã gây ra hiện tượng bắn tung tóe bột hàn.
Hồ sơ chỉnh lại dòng phải được kiểm soát tốt hơn. Cửa sổ làm ướt của chất hàn không chứa halogen hẹp hơn khoảng 15°C so với chất hàn dán thông thường. Nếu nhiệt độ cao nhất dưới 235°C, có thể xảy ra các mối hàn nguội và hàn sai; nếu vượt quá 245°C, axit hữu cơ sẽ bị phân hủy quá mức và tạo ra cặn cacbon hóa. Trong quá trình gỡ lỗi tại chỗ tại một khách hàng ở Tô Châu, chúng tôi nhận thấy rằng sau khi mở rộng vùng ngâm thêm 15 giây và giảm độ dốc gia nhiệt từ 1,8°C/s xuống 1,2°C/s, tốc độ trống ở đáy chip QFN đã giảm từ 22% xuống 7%. Điều này cho thấy rằng việc kích hoạt từ thông đủ sẽ hiệu quả hơn việc chỉ tăng nhiệt độ cực đại.
Yêu cầu về môi trường lưu trữ và sử dụng cũng khắt khe hơn. Kem hàn không chứa halogen nhạy cảm hơn với nhiệt độ và độ ẩm. Sau khi mở, phải sử dụng hết trong vòng 8 giờ ở môi trường 23±3°C và RH 40%–60%; nếu không, độ nhớt sẽ tăng đáng kể. Chúng tôi từng gặp một xưởng SMT tại một nhà máy không sử dụng Biện pháp bảo vệ nitơ, nơi tốc độ In đuôi tăng lên 37% 12 giờ sau khi mở miếng dán hàn. Sau khi chuyển sang máy trộn bột hàn có tẩy nitơ, tốc độ trở lại mức bình thường.
Khi mua hàng, bạn không thể chỉ nhìn vào dòng chữ"không chứa halogen" trên TDS. Bạn phải yêu cầu báo cáo của SGS để xác minh rằng tổng hàm lượng Cl+Br là <900 PPM và xác nhận xem nó có vượt qua chứng nhận cấp độ REL của J-STD-004B hay không. Mặt khác, cái gọi là chất hàn không chứa halogen có thể chỉ có hàm lượng halogen giảm hơn là thực sự không có halogen. Các sản phẩm bán không chứa halogen như vậy vẫn sẽ kết tủa các ion halogenua và ăn mòn các mối hàn sau quá trình lão hóa ở nhiệt độ cao và độ ẩm cao trong thời gian dài.
