Безгалогеновая паяльная паста не является простой заменой обычной паяльной пасты с удаленным галогеном; это продукт полной реконструкции системы потоков. В нем используются органические кислоты (такие как адипиновая кислота и себациновая кислота) или слабые аминные соединения для замены традиционных бромидных активаторов, что приводит к более высокой изоляции остатков после оплавления и меньшему ионному загрязнению. Он особенно подходит для массового производства компонентов BGA, 01005 высокой плотности и плат автомобильного класса.
Наши фактические измерения на линии по производству основных плат управления автомобилем в Дунгуане показали, что при использовании обычной паяльной пасты, содержащей 0,3% бромида, процент дефектов разомкнутой цепи при тестировании ICT оставался стабильным на уровне около 800 частей на миллион. После перехода на безгалогенный припой с тем же соотношением сплавов процент брака снизился до уровня 120 PPM. Основная причина заключается в том, что остатки галогенов поглощают влагу с образованием микроэлектрохимических ячеек, что приводит к ошибочным оценкам утечки под давлением зонда. In, напротив, остатки канифольной паяльной пасты, не содержащей галогенов, инертны и не склонны к поглощению или миграции влаги.
Параметры печати должны быть настроены синхронно. Поскольку активность безгалогенного флюса относительно слаба, давление ракеля необходимо увеличить на 0,2–0,3 кгс, коэффициент площади отверстий трафарета рекомендуется составлять не менее 0,65, а скорость выпуска следует контролировать в пределах 15–25 мм/с. В противном случае может возникнуть недостаточное количество припоя, перемычек или шариков припоя. In проект платы светодиодного драйвера в Чжуншане. Однажды у нас было слишком много шариков припоя на резисторах 0402, потому что мы продолжали использовать скорость отпускания для обычной паяльной пасты. Повторные испытания подтвердили, что замедленное испарение флюса вызывает разбрызгивание припоя.
Профиль перекомпоновки должен контролироваться более точно. Окно смачивания безгалогенного припоя примерно на 15°C уже, чем у обычной паяльной пасты. Если пиковая температура ниже 235°C, вероятны холодные паяные соединения и ложная пайка; если температура превышает 245°C, органические кислоты будут чрезмерно разлагаться и образовывать карбонизированные остатки. Во время отладки на месте у клиента в Сучжоу мы обнаружили, что после увеличения зоны выдержки на 15 секунд и уменьшения крутизны нагрева с 1,8°C/с до 1,2°C/с уровень пустот в нижней части чипов QFN упал с 22% до 7%. Это показывает, что достаточная активация флюса более эффективна, чем простое повышение пиковой температуры.
Требования к среде хранения и использования также более строгие. Безгалогенная паяльная паста более чувствительна к температуре и влажности. После открытия его необходимо использовать в течение 8 часов при температуре 23±3°C и относительной влажности 40–60%; в противном случае вязкость значительно увеличится. Однажды мы столкнулись с цехом SMT на заводе, где не использовалась азотная защита, где процент остатков печати вырос до 37% через 12 часов после вскрытия паяльной пасты. После перехода на смеситель паяльной пасты с продувкой азотом скорость вернулась к нормальному уровню.
При покупке нельзя смотреть только на надпись «без галогенов» в ТДС. Вы должны запросить отчет SGS, чтобы убедиться, что общее содержание Cl+Br составляет <900 частей на миллион, и подтвердить, прошло ли оно сертификацию уровня REL J-STD-004B. В противном случае так называемая безгалогенная паяльная паста может иметь только пониженное содержание галогенов, а не быть действительно безгалогенной. Такие полубезгалогенные продукты по-прежнему будут выделять галогенид-ионы и вызывать коррозию паяных соединений после длительного старения при высоких температурах и высокой влажности.
