La soldadura en pasta libre de halógenos no es un simple sustituto de la soldadura en pasta ordinaria sin el halógeno; es el producto de una reconstrucción completa del sistema de flujo. Utiliza ácidos orgánicos (como el ácido adípico y el ácido sebácico) o compuestos de aminas débiles para reemplazar los activadores de bromuro tradicionales, lo que da como resultado una mayor resistencia de aislamiento de los residuos posteriores Al reflujo y una menor contaminación iónica. Es especialmente adecuado para aplicaciones de producción en masa de BGA de alta densidad, componentes 01005 y placas de grado automotriz.

Nuestras mediciones reales en una línea de producción de tableros de control principal de automóviles en Dongguan encontraron que cuando se utilizaba soldadura en pasta ordinaria que contenía un 0,3% de bromuro, la tasa de defectos de circuito abierto de la prueba ICT se mantenía estable en alrededor de 800 PPM. Después de cambiar a soldadura libre de halógenos con la misma proporción de aleación, la tasa de defectos cayó a 120 PPM. La causa principal es que los residuos de halógenos absorben la humedad para formar células microelectroquímicas, que inducen errores de cálculo de fugas bajo la presión de la sonda. In Por el contrario, los residuos a base de colofonia de soldadura en pasta sin halógenos son inertes y no son propensos a la absorción o migración de humedad.

Los parámetros de impresión deben ajustarse sincrónicamente. Debido a que la actividad del fundente libre de halógenos es relativamente débil, es necesario aumentar la presión de la escobilla de goma entre 0,2 y 0,3 kgf, se recomienda que la relación del área de apertura de la plantilla no sea inferior a 0,65 y la velocidad de liberación debe controlarse entre 15 y 25 mm/s. De lo contrario, es probable que se produzca soldadura insuficiente, puentes de soldadura o bolas de soldadura. In en un proyecto de placa controladora LED en Zhongshan, una vez tuvimos demasiadas bolas de soldadura en resistencias 0402 porque continuamos usando la velocidad de liberación para la pasta de soldadura común. Las nuevas pruebas confirmaron que la volatilización retardada del flujo provocó salpicaduras de polvo de soldadura.

El perfil de reflujo debe controlarse con mayor precisión. La ventana de humectación de la soldadura libre de halógenos es aproximadamente 15°C más estrecha que la de la soldadura en pasta ordinaria. Si la temperatura máxima es inferior a 235°C, es probable que se produzcan uniones soldadas en frío y soldaduras falsas; si supera los 245°C, los ácidos orgánicos se descompondrán excesivamente y producirán residuos carbonizados. Durante la depuración In situ en un cliente de Suzhou, descubrimos que después de ampliar la zona de absorción durante 15 segundos y reducir la pendiente de calentamiento de 1,8 °C/s a 1,2 °C/s, la tasa de vacío en la parte inferior de los chips QFN cayó del 22 % Al 7 %. Esto muestra que una activación suficiente del flujo es más eficaz que simplemente aumentar la temperatura máxima.

Los requisitos del entorno de almacenamiento y uso también son más estrictos. La soldadura en pasta libre de halógenos es más sensible a la temperatura y la humedad. Después de abrirlo, debe consumirse en un plazo de 8 horas en un ambiente de 23 ± 3 °C y una humedad relativa del 40 % Al 60 %; de lo contrario, la viscosidad aumentará significativamente. Una vez nos encontramos con un taller de SMT en una fábrica que no usaba protección con nitrógeno, donde la tasa de impresión de residuos aumentó Al 37% 12 horas después de que se abrió la soldadura en pasta. Después de cambiar a un mezclador de pasta de soldadura con purga de nitrógeno, la velocidad volvió a los niveles normales.

Al comprar, no puede fijarse únicamente en la palabra"libre de halógenos" en la TDS. Debe solicitar un informe de SGS para verificar que el contenido total de Cl+Br sea <900 PPM y confirmar si ha pasado la certificación de nivel REL de J-STD-004B. De lo contrario, es posible que la llamada soldadura en pasta libre de halógenos solo tenga un contenido reducido de halógenos en lugar de estar verdaderamente libre de halógenos. Estos productos semi-libres de halógenos seguirán precipitando iones de haluro y corroerán las uniones de soldadura después de un envejecimiento prolongado a alta temperatura y alta humedad.