Hiện tượng khó hàn làm ướt chất hàn sau khi hàn nóng chảy lại bằng chất hàn nhiệt độ cao tương đối phổ Biến trong dây chuyền sản xuất SMT, đặc Biệt là khi sử dụng chất hàn có điểm nóng chảy cao, thường liên quan đến cài đặt cấu hình nhiệt độ không khớp, hoạt động từ thông không đủ hoặc nhiễm bẩn trên bề mặt đế.

Đầu tiên, cần kiểm tra xem hồ sơ nhiệt độ hàn nóng chảy lại có đáp ứng các yêu cầu về điểm nóng chảy của kem hàn hay không. Nếu tốc độ gia nhiệt ở vùng làm nóng trước quá nhanh, dung môi trong kem hàn sẽ bay hơi sớm, ảnh hưởng đến độ ẩm, đồng thời ở vùng ngâm không đủ thời gian sẽ không kích hoạt hoàn toàn chất trợ dung, gây ra quá trình oxy hóa nghiêm trọng trên bề mặt mối hàn, dẫn đến chất hàn bị ướt kém.

Thứ hai, cần chú ý đến hiệu suất của miếng dán hàn. Kem hàn nhiệt độ cao thường chứa hàm lượng bạc cao hoặc các thành phần hợp kim đặc Biệt, hoạt tính từ thông của nó yếu hơn so với kem hàn thông thường. Vì vậy, trong quá trình In, cần đảm bảo rằng góc vắt, áp suất và tốc độ của miếng dán hàn đều đáp ứng các thông số kỹ thuật của quy trình; nếu không, các vấn đề như phân bố kem hàn không đồng đều hoặc hiện tượng sụt lún có thể xảy ra.

Trong khi đó, độ sạch của nền cũng là một trong những yếu tố quan trọng. Nếu nhựa thông, vết dầu hoặc lớp oxit vẫn còn trên bề mặt PCB, nó sẽ làm giảm đáng kể khả năng thấm ướt của vật hàn. Đặc Biệt trong môi trường nhiệt độ cao, các chất gây ô nhiễm này dễ phản ứng với vật hàn hơn, tạo thành các mối hàn lạnh hoặc hiện tượng bắc cầu.

In, nên tiến hành phân tích chi tiết lô có vấn đề, bao gồm thời hạn sử dụng, điều kiện bảo quản và thời gian đặt sau khi In miếng dán hàn. Bởi vì khi chất hàn ở nhiệt độ cao tiếp xúc với không khí quá lâu, các thành phần từ thông của nó có thể mất dần hiệu quả, dẫn đến hiệu suất hàn giảm.

In Ngoài ra, cũng cần chú ý đến tính đồng nhất nhiệt của thiết bị hàn nóng chảy lại. Nếu chênh lệch nhiệt độ bên trong lò quá lớn có thể khiến một số khu vực quá nóng hoặc quá lạnh, từ đó ảnh hưởng đến chất lượng hình thành mối hàn. Đặc Biệt trong trường hợp PCB nhiều lớp hoặc bố trí thành phần dày đặc, hiệu ứng chênh lệch nhiệt độ này rõ rệt hơn.

Để giải quyết những vấn đề như vậy, bạn có thể thử điều chỉnh cấu hình nhiệt độ hàn nóng chảy lại, tăng thời gian của vùng ngâm để cho phép từ thông phát huy hết tác dụng của nó và tăng nhiệt độ đỉnh một cách thích hợp để tăng cường tính lưu động của vật hàn, nhưng cần tránh nhiệt độ quá cao gây hư hỏng linh kiện hoặc Biến dạng chất nền.

Cuối cùng, nên thiết lập một hệ thống ghi lại việc sử dụng kem hàn toàn diện, bao gồm thời gian mở, lượng sử dụng và lượng còn lại, để phát hiện kịp thời những thay đổi về hiệu suất của kem hàn và giảm các vấn đề làm ướt chất hàn kém do lão hóa vật liệu.