고온 솔더 페이스트를 사용한 리플로우 솔더링 후 솔더 습윤이 어려운 현상은 SMT 생산 라인에서 상대적으로 일반적이며, 특히 고융점 솔더 페이스트를 사용할 때 이는 종종 불일치하는 온도 프로파일 설정, 불충분한 플럭스 활동 또는 기판 표면 오염과 관련이 있습니다.

먼저, 리플로우 솔더링 온도 프로파일이 솔더 페이스트의 융점 요구 사항을 충족하는지 확인해야 합니다. 예열 영역의 가열 속도가 너무 빠르면 솔더 페이스트의 용매가 조기에 휘발되어 습윤성에 영향을 미치고, 담그는 영역에서 시간이 부족하면 플럭스가 완전히 활성화되지 않아 솔더 접합 표면에 심각한 산화가 발생하여 솔더 습윤성이 저하됩니다.

둘째, 솔더 페이스트 자체의 성능에 주의를 기울여야 합니다. 고온 솔더 페이스트에는 일반적으로 은 함량이 높거나 특수 합금 성분이 포함되어 있으며 플럭스 활성은 일반 솔더 페이스트보다 약합니다. 따라서 인쇄 공정 중에 솔더 페이스트의 스퀴지 각도, 압력 및 속도가 모두 공정 사양을 충족하는지 확인해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트 분포가 고르지 않거나 슬럼핑(slumping)과 같은 문제가 발생할 가능성이 높습니다.

한편 기판의 청결도도 중요한 요소 중 하나입니다. 로진, 기름 얼룩 또는 산화물 층이 PCB 표면에 남아 있으면 솔더의 습윤성이 크게 감소합니다. 특히 고온 환경에서 이러한 오염 물질은 솔더와 반응하여 콜드 솔더 조인트 또는 브리징 현상을 형성할 가능성이 더 높습니다.

In 실제 작동 시에는 솔더 페이스트 인쇄 후 유통기한, 보관 조건, 배치 시간 등 문제가 있는 배치에 대한 자세한 분석을 수행하는 것이 좋습니다. 고온 솔더 페이스트가 공기에 너무 오랫동안 노출되면 플럭스 성분이 점차 효율성을 잃어 솔더링 성능이 저하될 수 있기 때문입니다.

In 또한 리플로우 솔더링 장비의 가열 균일성에 주의를 기울여야 합니다. 퍼니스 내부의 온도차가 너무 크면 일부 영역이 너무 뜨겁거나 차가워져 솔더 조인트의 형성 품질에 영향을 미칠 수 있습니다. 특히 다층 PCB나 조밀한 구성 요소 레이아웃의 경우 이러한 온도 차이 효과가 더욱 두드러집니다.

이러한 문제를 해결하려면 리플로우 솔더링 온도 프로파일을 조정하고, 플럭스가 그 효과를 완전히 발휘할 수 있도록 담그는 영역의 시간을 늘리고, 솔더의 유동성을 향상시키기 위해 피크 온도를 적절하게 높일 수 있지만, 부품 손상이나 기판 변형을 유발하는 과도한 온도를 피해야 합니다.

마지막으로, 솔더 페이스트 성능의 변화를 적시에 감지하고 재료 노화로 인한 열악한 솔더 젖음 문제를 줄이기 위해 개봉 시간, 사용량, 잔여량을 포함한 포괄적인 솔더 페이스트 사용 기록 시스템을 구축하는 것이 좋습니다.