통신 마더보드의 SMT 납땜을 위한 솔더 페이스트 및 솔더 바 선택은 단순히 녹는점이나 브랜드를 일치시키는 문제가 아닙니다. 고주파 신호 무결성, 열 주기 신뢰성 및 생산 라인 인쇄 수율의 세 가지 제약 조건을 동시에 충족해야 합니다. 예를 들어, 0.3mm 피치 BGA 장치의 경우 솔더 페이스트의 D50 입자 크기는 20±2μm 이내로 제어되어야 합니다. 그렇지 않으면 인쇄 및 탈형 중에 브리징이나 솔더 부족이 발생할 가능성이 높습니다. 웨이브 솔더링 터치업 중 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 솔더 바의 경우 예열 온도가 120°C 미만이고 지속 시간이 60초 미만이면 PCB 하단의 잔류 플럭스가 탄화 및 흑화됩니다.

준비 단계에서는 솔더 페이스트가 0~5°C에서 냉장 보관되고 90일 유통기한을 초과하지 않았는지 확인해야 합니다. 개봉 후에는 질소 보호 하에서 4시간 이상 온도를 낮추고 3분 동안 교반해야 합니다. 동시에 점도계를 사용하여 25°C에서의 회전 점도가 650±80Pa·s로 유지되는지 측정해야 합니다. 솔더 바의 경우 표면 산화층 두께가 0.5μm 미만인지 확인해야 합니다. 육안으로 회백색이고 흐릿하게 나타나면 거부해야 합니다. 왜냐하면 산화막으로 인해 웨이브 솔더링 중에 습윤 각도가 90°보다 커지고 접합부에 솔더 스파이크가 뚜렷하게 나타나기 때문입니다.

In 핵심 매개변수 조건에 따라 통신 마더보드에 일반적으로 사용되는 무세척 솔더 페이스트는 J-STD-004B 클래스 L0 레벨 할로겐 함량(Cl?+Br?<0.5wt%)을 충족해야 하며 금속 함량은 88.5±0.3%로 엄격히 제한됩니다. 너무 높으면 인쇄 중 가장자리 붕괴가 심해집니다. 너무 낮으면 리플로우 후 솔더 접합 높이가 120μm 미만이 됩니다. 솔더 바의 경우 측정된 액상선 온도는 217.5±0.5°C, 고상선 온도는 217.0±0.3°C여야 합니다. 둘 사이의 온도 차이는 0.5°C 이내로 압축되어야 합니다. 그렇지 않으면 선택적 웨이브 솔더링에서 솔더 조인트의 내부 미세 공극률이 IPC-A-610E 클래스 2에서 허용하는 15% 상한을 쉽게 초과하게 됩니다.

In 작동 단계 조건에서 스텐실 조리개는 1:1.05 비율로 확대되어야 합니다. 0.4mm CSP 장치의 경우 계단식 조리개 디자인이 채택되어 0.35mm 하단 영역의 조리개 영역이 상단에 비해 18% 감소합니다. 솔더 페이스트 인쇄 속도는 25mm/s, 디몰딩 속도는 1.2mm/s, 스퀴지 각도는 60°로 고정되고 압력 값은 스텐실 장력을 기준으로 4.8±0.3kg으로 보정되었습니다. 피크 리플로우 온도는 238±2°C에서 안정적이어야 하며 지속 시간은 45±5초로 제어됩니다. 로컬 터치업 솔더링을 위해 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 솔더 바를 사용하는 경우 솔더링 팁 온도는 340±5°C로 설정되어야 하며 접촉 시간은 3초를 초과해서는 안 됩니다. 그렇지 않으면 FR4 기판의 유리 전이 온도(Tg=170°C) 근처에서 국부적인 박리가 발생합니다.

이상 문제 해결 중에 솔더 볼이 BGA 어레이의 외부 주변에 집중되어 있는 것으로 발견되면 먼저 온도를 다시 높인 후 솔더 페이스트를 5회 이상 교반했는지 확인하십시오. 왜냐하면 과도한 전단은 플럭스 수지의 분자 사슬을 파괴하고 휘발 속도의 불균형을 초래하기 때문입니다. 다음으로, 스텐실 세척 주기가 12개 보드마다 IPA 용제 교체 간격을 초과했는지 확인합니다. 그렇지 않으면 메시 잔여물이 축적되어 솔더 페이스트 충전이 불량해집니다. 또한 O? 질소 보호로 내부 농도가 100ppm보다 높습니다. 이 값을 초과하면 Sn-Ag-Cu 합금의 산화가 직접적으로 강화되고 솔더 조인트 표면 거칠기 Ra가 0.8μm를 초과하게 됩니다.

경험과 기술은 생산 라인에서 반복적으로 검증되었습니다. 예를 들어, 24층 스택과 구리 두께가 ≥3oz인 5G 기지국 주 제어 보드를 처리할 때 나노 크기 ZnO 활성제가 포함된 솔더 페이스트로 전환하는 것이 좋습니다. 이는 220°C 담금 영역에서 구리 표면의 젖음 속도를 37% 향상시킬 수 있습니다. 솔더바 용해로를 매일 가동하기 전에 15분 간격으로 3번의 빈 소성 작업을 수행하고 온도를 280°C로 올려 이전 교대조에서 남은 로진 크래킹 잔류물을 완전히 제거해야 합니다. In 추가로 모든 솔더 페이스트 배치를 생산하기 전에 열 충격 테스트를 위해 3g 샘플을 채취해야 합니다. 즉, -40°C/1h→25°C/1h→125°C/1h의 5사이클을 수행한 후 박리 또는 케이킹이 발생하는지 관찰합니다. 품목 하나라도 실패하면 전체 배치가 창고로 반환됩니다.