Pemilihan pasta solder dan batang solder untuk penyolderan SMT pada motherboard komunikasi bukanlah masalah sederhana dalam mencocokkan titik leleh atau merek; itu harus secara bersamaan memenuhi tiga batasan integritas sinyal frekuensi tinggi, keandalan siklus termal, dan hasil pencetakan lini produksi. Misalnya, untuk perangkat BGA pitch 0,3 mm, ukuran partikel D50 dalam pasta solder harus dikontrol dalam 20±2μm; jika tidak, solder yang menjembatani atau tidak mencukupi mungkin terjadi selama pencetakan dan pembongkaran. Untuk batang solder Sn96.5Ag3.0Cu0.5 pada saat penyolderan gelombang touch-up, jika suhu pemanasan awal di bawah 120°C dan durasinya kurang dari 60 detik, akan menyebabkan karbonisasi dan menghitamnya sisa fluks di bagian bawah PCB.
Selama tahap persiapan, harus dipastikan bahwa pasta solder didinginkan pada suhu 0～5°C dan tidak melebihi umur simpan 90 hari. Setelah dibuka, harus dibiarkan menghangat kembali ke suhu di bawah perlindungan nitrogen selama lebih dari 4 jam dan diaduk selama 3 menit. Pada saat yang sama, viskometer harus digunakan untuk mengukur bahwa viskositas rotasinya pada 25°C dipertahankan pada 650±80Pa·s. Untuk batang solder, ketebalan lapisan oksida permukaan harus diperiksa untuk memastikan ketebalannya kurang dari 0,5μm; jika tampak putih keabu-abuan dan kabur dengan mata telanjang, maka harus ditolak, karena lapisan oksida akan menyebabkan sudut pembasahan lebih besar dari 90° selama penyolderan gelombang dan paku solder yang jelas pada sambungan.
In dalam hal parameter inti, pasta solder tanpa pembersihan yang biasa digunakan untuk motherboard komunikasi harus memenuhi konten halogen tingkat J-STD-004B Kelas L0 (Cl?+Br?＜0,5wt%), dengan kandungan logam dibatasi hingga 88,5±0,3%. Jika terlalu tinggi, keruntuhan tepi selama pencetakan akan semakin parah; jika terlalu rendah, tinggi sambungan solder setelah reflow akan kurang dari 120μm. Untuk batang solder, suhu likuidus yang diukur harus 217,5±0,5°C dan suhu solidus 217,0±0,3°C; perbedaan suhu antara keduanya harus dikompresi hingga 0,5°C. Jika tidak, dalam penyolderan gelombang selektif, akan dengan mudah menyebabkan laju mikrovoid internal sambungan solder melebihi batas atas 15% yang diizinkan oleh IPC-A-610E Kelas 2.
In dari segi langkah pengoperasian, bukaan stensil harus diperbesar dengan rasio 1:1.05. Untuk perangkat CSP 0,4mm, desain aperture bertahap diadopsi, dengan area aperture di area bawah 0,35mm berkurang sebesar 18% dibandingkan area atas. Kecepatan pencetakan pasta solder diatur ke 25mm/s, kecepatan demolding menjadi 1,2mm/s, sudut alat pembersih karet ditetapkan pada 60°, dan nilai tekanan dikalibrasi menjadi 4,8±0,3kg berdasarkan tegangan stensil. Suhu puncak reflow harus stabil pada 238±2°C, dengan durasi dikontrol pada 45±5 detik. Jika menggunakan batang solder Sn96.5Ag3.0Cu0.5 untuk penyolderan sentuhan lokal, suhu ujung penyolderan harus diatur ke 340±5°C dan waktu kontak tidak boleh melebihi 3 detik; jika tidak, delaminasi lokal akan dipicu di dekat suhu transisi gelas substrat FR4 (Tg=170°C).
Selama pemecahan masalah anomali, jika bola solder ditemukan terkonsentrasi di pinggiran luar susunan BGA, pertama-tama periksa apakah pasta solder telah diaduk lebih dari 5 kali setelah pemanasan kembali ke suhunya, karena geseran yang berlebihan akan memutus rantai molekul resin fluks dan ketidakseimbangan laju penguapan. Selanjutnya, konfirmasikan apakah siklus pembersihan stensil telah melampaui interval penggantian pelarut IPA setiap 12 papan; jika tidak, akumulasi residu jaring akan menyebabkan pengisian pasta solder yang buruk. Selanjutnya verifikasi apakah O? konsentrasi di dalam tungku perlindungan nitrogen lebih tinggi dari 100ppm; melebihi nilai ini akan secara langsung mengintensifkan oksidasi paduan Sn-Ag-Cu dan menyebabkan kekasaran permukaan sambungan solder Ra melebihi 0,8μm.
Pengalaman dan teknik telah berulang kali diverifikasi di lini produksi. Misalnya, saat menangani papan kontrol utama stasiun pangkalan 5G dengan tumpukan 24 lapis dan ketebalan tembaga ≥3oz, disarankan untuk beralih ke pasta solder yang mengandung aktivator ZnO skala nano, yang dapat meningkatkan kecepatan pembasahan pada permukaan tembaga sebesar 37% di zona perendaman 220°C. Sebelum tungku peleburan batang solder dinyalakan setiap hari, tiga operasi pembakaran kosong harus dilakukan, dengan interval 15 menit antara masing-masing operasi dan suhu dinaikkan hingga 280°C, untuk menghilangkan sisa retakan rosin yang tersisa dari shift sebelumnya secara menyeluruh. Selain In, sebelum semua batch pasta solder dimasukkan ke dalam produksi, sampel 3g harus diambil untuk uji kejut termal, yaitu, 5 siklus -40°C/1 jam→25°C/1 jam→125°C/1 jam, setelah itu diamati apakah terjadi delaminasi atau penggumpalan. Jika ada item yang gagal, seluruh batch dikembalikan ke gudang.
