Pemilihan tampal pateri dan bar pateri untuk pematerian SMT papan induk komunikasi bukanlah perkara mudah untuk memadankan titik lebur atau jenama; ia mesti pada masa yang sama memenuhi kekangan tiga kali ganda integriti isyarat frekuensi tinggi, kebolehpercayaan kitaran haba, dan hasil percetakan barisan pengeluaran. Sebagai contoh, untuk peranti BGA pic 0.3mm, saiz zarah D50 dalam pes pateri mesti dikawal dalam 20±2μm; jika tidak, penjembatan atau pateri yang tidak mencukupi mungkin berlaku semasa mencetak dan merobohkan. Untuk bar pateri Sn96.5Ag3.0Cu0.5 semasa sentuhan pematerian gelombang, jika suhu prapemanasan di bawah 120°C dan tempohnya kurang daripada 60 saat, ia akan menyebabkan pengkarbonan dan penghitaman sisa fluks pada bahagian bawah PCB.
Semasa fasa penyediaan, mesti disahkan bahawa pes pateri disejukkan pada 0～5°C dan tidak melebihi jangka hayatnya selama 90 hari. Selepas dibuka, ia mesti dibenarkan untuk memanaskan kembali kepada suhu di bawah perlindungan nitrogen selama lebih daripada 4 jam dan dikacau selama 3 minit. Pada masa yang sama, viskometer mesti digunakan untuk mengukur bahawa kelikatan putarannya pada 25°C dikekalkan pada 650±80Pa·s. Untuk bar pateri, ketebalan lapisan oksida permukaan mesti diperiksa untuk memastikan ia kurang daripada 0.5μm; jika ia kelihatan putih kelabu dan kabur pada mata kasar, ia mesti ditolak, kerana filem oksida akan menyebabkan sudut pembasahan menjadi lebih besar daripada 90° semasa pematerian gelombang dan pancang pateri yang jelas pada sambungan.
In syarat parameter teras, tampal pateri tidak bersih yang biasa digunakan untuk papan induk komunikasi mesti memenuhi kandungan halogen tahap J-STD-004B Kelas L0 (Cl?+Br?＜0.5wt%), dengan kandungan logam terhad kepada 88.5±0.3%. Jika terlalu tinggi, keruntuhan tepi semasa pencetakan akan menjadi lebih teruk; jika ia terlalu rendah, ketinggian sambungan pateri selepas pengaliran semula akan kurang daripada 120μm. Untuk bar pateri, suhu cecair yang diukur mestilah 217.5±0.5°C dan suhu pepejal 217.0±0.3°C; perbezaan suhu antara kedua-duanya mesti dimampatkan dalam lingkungan 0.5°C. Jika tidak, dalam pematerian gelombang terpilih, ia akan menyebabkan kadar mikrovoid dalaman sambungan pateri dengan mudah melebihi had atas 15% yang dibenarkan oleh IPC-A-610E Kelas 2.
In dari segi langkah operasi, apertur stensil mesti dibesarkan pada nisbah 1:1.05. Untuk peranti CSP 0.4mm, reka bentuk apertur berperingkat diguna pakai, dengan kawasan apertur di kawasan bawah 0.35mm dikurangkan sebanyak 18% berbanding bahagian atas. Kelajuan cetakan tampal pateri ditetapkan kepada 25mm/s, kelajuan pembongkaran kepada 1.2mm/s, sudut squeegee ditetapkan pada 60°, dan nilai tekanan ditentukur kepada 4.8±0.3kg berdasarkan ketegangan stensil. Suhu pengaliran semula puncak mestilah stabil pada 238±2°C, dengan tempoh dikawal pada 45±5 saat. Jika menggunakan bar pateri Sn96.5Ag3.0Cu0.5 untuk pematerian sentuhan tempatan, suhu hujung pematerian mesti ditetapkan kepada 340±5°C dan masa sentuhan tidak boleh melebihi 3 saat; jika tidak, delaminasi tempatan akan dicetuskan berhampiran suhu peralihan kaca substrat FR4 (Tg=170°C).
Semasa penyelesaian masalah anomali, jika bola pateri didapati tertumpu pada pinggir luar tatasusunan BGA, periksa dahulu sama ada pes pateri telah dikacau lebih daripada 5 kali selepas memanaskan kembali kepada suhu, kerana ricih yang berlebihan akan memutuskan rantai molekul resin fluks dan tidak mengimbangi kadar pemeruapan. Seterusnya, sahkan sama ada kitaran pembersihan stensil telah melebihi selang penggantian pelarut IPA bagi setiap 12 papan; jika tidak, pengumpulan sisa mesh akan membawa kepada pengisian tampal pateri yang lemah. Selain itu, sahkan sama ada O? kepekatan di dalam relau perlindungan nitrogen adalah lebih tinggi daripada 100ppm; melebihi nilai ini secara langsung akan meningkatkan pengoksidaan aloi Sn-Ag-Cu dan menyebabkan kekasaran permukaan sendi pateri Ra melebihi 0.8μm.
Pengalaman dan teknik telah berulang kali disahkan pada barisan pengeluaran. Contohnya, apabila mengendalikan papan kawalan utama stesen pangkalan 5G dengan timbunan 24 lapisan dan ketebalan tembaga ≥3oz, disyorkan untuk beralih kepada pes pateri yang mengandungi pengaktif ZnO berskala nano, yang boleh meningkatkan kelajuan pembasahan pada permukaan tembaga sebanyak 37% dalam zon rendaman 220°C. Sebelum relau lebur bar pateri dimulakan setiap hari, tiga operasi penembakan kosong mesti dilakukan, dengan selang 15 minit antara setiap satu dan suhu dinaikkan kepada 280°C, untuk menghapuskan sisa keretakan rosin yang tertinggal daripada peralihan sebelumnya. In Selain itu, sebelum semua kelompok tampal pateri dimasukkan ke dalam pengeluaran, sampel 3g mesti diambil untuk ujian kejutan haba, iaitu, 5 kitaran -40°C/1j→25°C/1j→125°C/1j, selepas itu ia diperhatikan sama ada penembusan atau kerak berlaku. Jika mana-mana item gagal, keseluruhan kumpulan dikembalikan ke gudang.
