웨이브 솔더링 바의 보충 주기는 일률적으로 고정된 일정으로 설정할 수 없습니다. 이는 일일 PCB 볼륨, 보드당 솔더 접합 밀도, 플럭스 잔여물 수준 및 솔더 포트의 구리 함량 변화를 기반으로 동적으로 결정되어야 합니다. 예를 들어, 고밀도 양면기판을 연속 생산할 경우 6시간 이내에 용융된 땜납의 비중이 0.02씩 감소하고 드로스 두께가 3mm를 초과할 수 있다. In 이러한 경우 교대 인계 시간이 아직 도착하지 않았더라도 즉각적인 보충이 필요합니다. 우리의 생산 라인 테스트에 따르면 솔더 포트 온도가 255℃±2℃로 유지되고 처리량이 시간당 120보드를 초과할 때 솔더 바의 자연 소비율이 1.8~2.3kg/h로 증가하는 것으로 나타났습니다. 정규 12시간 보충 일정을 계속 준수하는 경우, 교대 후반에 용융된 솔더의 유동성이 저하되어 솔더 접합 스파이크가 증가하게 됩니다.
솔더바를 보충하기 전에 스테인리스 스틸 스키머를 사용하여 표면의 불순물을 완전히 제거해야 합니다. 제거되지 않은 산화주석 찌끼는 기포를 가두어 새로운 솔더 바가 녹는 순간 이를 메인 솔더 풀로 운반하여 웨이브 솔더 노즐을 막히게 합니다. 동시에, 실제 용융 솔더 레벨이 눈금선 아래 5mm 이상 있는지 확인하십시오. 그렇지 않으면 보충 후 오버플로 또는 펌프 캐비티 공동화가 발생할 수 있습니다. 새로운 솔더 바 전체를 고온 구역에 떨어뜨리면 안 됩니다. 대신, 솔더 포트의 측벽을 따라 예열 영역으로 천천히 미끄러지고 180~200℃ 전이 영역에서 90초 이상 유지된 다음 표면 산화막이 부드러워진 후 주 가열 영역으로 밀어 넣어야 합니다. 그렇지 않으면 차가운 재료가 갑자기 유입되면 국지적인 온도가 3~5℃ 떨어지게 되어 솔더 결정이 석출되고 펌프 임펠러에 접착됩니다.
동일한 솔더 포트에 서로 다른 브랜드 또는 배치의 솔더 바를 혼합하는 것은 엄격히 금지됩니다. 모두 SAC305 조성이라 하더라도 구리, 은, 비스무트 등 미량원소의 제조사별 비율 차이는 ±0.015% 수준이다. 혼합 후 72시간 연속 운전 후에는 융점 이동이 일어날 가능성이 높으며, 이는 저온 야간 동안 파고가 8%~12% 자동 감쇠되는 것으로 나타납니다. 보충량은"많을수록 좋다"는 것이 아닙니다. 단일 추가는 원래 솔더 볼륨의 8%~12%로 제어되는 것이 좋습니다. 15%를 초과하는 경우 용융된 솔더 구성에 대한 완전한 스펙트럼 분석을 위해 기계를 종료해야 합니다. 그렇지 않으면 드로스 발생률이 4시간 이내에 두 배로 증가하여 결국 체인 클로의 조임력이 감소하고 보드가 떨어지게 됩니다.
우리는 동관에 있는 한 고객의 생산 라인에서 3일 연속 과도한 솔더 조인트 보이드율 문제에 직면한 적이 있습니다. 근본 원인은 솔더바 보충 시 예열 단계를 생략한 것으로 파악됐다. 차가운 재료의 반복적인 충격으로 인해 솔더 포트 바닥에 미세 결정질 증착 층이 형성되었으며, 청소 중에 두께가 0.4mm인 것으로 나타났습니다. 직접 스크래핑 후 보이드율은 즉시 0.3% 미만으로 떨어졌습니다. 따라서 보충 조치 자체가 목표가 아닙니다. 핵심은 7.25~7.35g/cm3로 유지되는 비중, 0.08%~0.12% 사이로 제어되는 구리 함량, ±1.5mm 미만의 액체 레벨 변동 진폭을 포함하여 용융된 땜납의 물리적, 화학적 매개변수의 지속적인 안정성을 유지하는 것입니다. 이러한 지표의 편차는 2~3시간 이내에 납땜 접합의 모양에 반영됩니다.
