In 실제 생산 라인 애플리케이션인 솔더 페이스트 플럭스, 솔더 페이스트 및 솔더 와이어는 유사한 기능을 갖는 것처럼 보일 수 있지만 플럭스 시스템은 제형 구조, 고형분 함량, 활성화 온도 및 잔류물 특성에서 본질적인 차이가 있습니다. 예를 들어, 솔더 페이스트 플럭스의 플럭스는 일반적으로 35% ~ 45%의 고형분 함량을 가지며, 강력한 요변성 골격을 구축하기 위해 폴리머 증점제에 의존합니다. 이는 0.1mm보다 작은 미세 구멍에 분배하는 동안 붕괴나 스트링 현상이 발생하지 않도록 보장합니다. In와 달리 솔더 페이스트의 플럭스 고형분 함량은 일반적으로 12%~18%로 제어됩니다. 이는 스텐실 인쇄 중에 원활한 릴리스를 보장하는 동시에 튀는 것을 방지하기 위해 초기 리플로우 단계에서 용제가 빠르게 빠져나갈 수 있도록 해야 합니다. 따라서 에탄올, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 등 끓는점 구배를 갖는 혼합 용매가 혼합되는 경우가 많습니다.
솔더 와이어 내부의 플럭스 코어는 훨씬 더 낮은 고체 함량(일반적으로 8% ~ 12%)을 가지며 대부분 로진 베이스와 소량의 유기산(예: 세바스산)의 단순화된 시스템을 사용합니다. 이는 와이어 인발 공정이 필러 입자 크기와 열 안정성을 제한하여 폴리머 농축 부품을 수용할 수 없기 때문입니다. 결과적으로 납땜 와이어는 수동 납땜 중에 큰 연기와 비교적 흰색 잔류물을 생성합니다. 질소 보호 하에 디스펜싱한 후에도 솔더 페이스트 플럭스는 여전히 약간의 호박색 필름 같은 잔류물을 남길 수 있는 반면, 솔더 페이스트는 일반적으로 충분한 리플로우로 인해 투명하고 얇은 층을 형성합니다. 세 가지의 이온 잔류물 농도도 크게 다릅니다. 솔더 페이스트 플럭스의 Cl⁻ 함량은 종종 0.05% 미만이고, 솔더 페이스트는 0.03% 이내로 제어되며, 솔더 와이어는 일반적으로 0.08%~0.12% 사이이므로 신뢰성이 높은 군용 보드 또는 고주파 PCB에 대한 후속 세척 압력에 큰 차이가 발생합니다.
더 중요한 것은 활성화 온도 창이 잘못 정렬되어 있다는 것입니다. 솔더 페이스트 플럭스의 주요 활성화 피크는 145°C ~ 165°C에 집중되어 선택적 솔더링 전 사전 베이킹에 적합합니다. 솔더 페이스트 플럭스의 활성화 시작은 더 낮게 설정되어 약 110°C에서 유기염을 분해하고 산화막을 제거하기 시작하며 리플로우 온도 프로파일과 일치하도록 약 150°C에서 피크를 갖습니다. 그러나 납땜 와이어는 납땜 인두 팁과 접촉하는 즉시 즉시 반응해야 하므로 플럭스에는 300°C 이상에서 쉽게 탄화되고 검게 변하는 저비점 아민 운반체가 더 많이 포함되어 있습니다. 이것이 BGA 엣지 패드를 수리하기 위해 솔더 와이어를 사용할 때 탄 블랙 마크가 종종 나타나는 이유이며, 솔더 페이스트 플럭스를 디스펜싱한 후에는 그러한 현상이 거의 발생하지 않습니다.
현장 교체 위험은 매우 높습니다. 생산 라인에서 웨이브 솔더링 노즐 청소를 위해 솔더 페이스트 플럭스를 실수로 사용하여 고점도 시스템으로 인해 파이프라인이 막히고 3일 연속 가동 중단이 발생한 사례가 있었습니다. QFN 패키지 아래에 디스펜싱하기 위해 솔더 페이스트를 솔더 페이스트 플럭스로 사용한 엔지니어도 있습니다. 빠른 솔벤트 증발로 인해 플럭스는 리플로우 중에 조기에 건조되어 보호 효과를 잃어 콜드 솔더 비율이 12%까지 치솟았습니다. 사전 레이저 용접 처리를 위해 솔더 페이스트 플럭스 대신 용융 솔더 와이어 액체를 사용하면 지나치게 강한 잔류 산도로 인해 0.3mm 피치 FPC 골드 핑거 패드의 기본 구리가 직접 부식되었습니다.
