In практическое применение на производственных линиях, флюс для паяльной пасты, паяльная паста и паяльная проволока могут иметь схожие функции, но их системы флюсов имеют существенные различия в структуре состава, содержании твердых веществ, температуре активации и характеристиках остатков. Например, флюс в паяльной пасте обычно имеет содержание твердых веществ от 35% до 45%, а полимерные загустители создают прочный тиксотропный каркас, который гарантирует отсутствие сплющивания или стягивания во время нанесения в микроотверстия размером менее 0,1 мм. In, напротив, содержание твердых частиц флюса в паяльной пасте обычно контролируется на уровне от 12% до 18%, что должно обеспечивать плавное высвобождение во время трафаретной печати, одновременно позволяя растворителям быстро выходить на ранней стадии оплавления, чтобы избежать разбрызгивания. Поэтому часто смешивают смешанные растворители с градиентом температуры кипения, такие как этанол и монобутиловый эфир этиленгликоля.
Флюсовая сердцевина внутри припойной проволоки имеет еще более низкое содержание твердых частиц, обычно всего от 8% до 12%, и в основном используется упрощенная система из канифольной основы и небольшого количества органической кислоты (например, себациновой кислоты). Это связано с тем, что процесс волочения проволоки ограничивает размер частиц наполнителя и термическую стабильность, что делает невозможным использование компонентов, загущающих полимер. В результате во время ручной пайки припойная проволока образует большое количество дыма и относительно белые остатки. Даже после нанесения под защитой азота флюс паяльной пасты может все еще оставлять небольшой янтарный осадок, похожий на пленку, в то время как паяльная паста обычно образует прозрачный тонкий слой из-за достаточного оплавления. Концентрации ионных остатков этих трех материалов также значительно различаются: содержание Cl⁻ во флюсе паяльной пасты часто ниже 0,05%, паяльная паста контролируется в пределах 0,03%, а содержание припоя обычно составляет от 0,08% до 0,12%, что приводит к огромным различиям в последующем давлении очистки для высоконадежных военных плат или высокочастотных печатных плат.
Что еще более важно, их температурные окна активации смещены. Основной пик активации флюса паяльной пасты сосредоточен при температуре от 145°C до 165°C, что подходит для предварительного обжига перед селективной пайкой. Начало активации флюса паяльной пасты установлено ниже, начиная разложение органических солей и удаление оксидных пленок при температуре около 110°C, с пиком около 150°C, чтобы соответствовать температурному профилю оплавления. Однако припойная проволока должна мгновенно реагировать на контакт с жалом паяльника, поэтому ее флюс содержит больше аминных носителей с низкой температурой кипения, которые легко карбонизуются и чернеют при температуре выше 300°C. Вот почему при использовании паяльной проволоки для ремонта краевых площадок BGA часто наблюдаются обгоревшие черные следы, в то время как после нанесения флюса паяльной пасты такое явление практически не возникает.
Риски замены на месте чрезвычайно высоки. Были случаи, когда на производственной линии по ошибке использовался флюс паяльной пасты для очистки сопел волновой пайки, что приводило к закупорке трубопровода высоковязкой системой и трем дням простоя подряд. Есть также инженеры, которые использовали паяльную пасту в качестве флюса для паяльной пасты для дозирования под корпуса QFN; из-за быстрого испарения растворителя флюс во время оплавления преждевременно высыхал и терял свое защитное действие, в результате чего процент холодной пайки взлетал до 12%. Использование расплавленной жидкости для припоя вместо флюса паяльной пасты для обработки перед лазерной сваркой вызвало прямую коррозию лежащей под ней меди золотых подушечек пальцев FPC с шагом 0,3 мм из-за чрезмерно сильной остаточной кислотности.
