In las aplicaciones prácticas de la línea de producción, el fundente en pasta para soldar, el fundente en pasta para soldar y el alambre de soldadura pueden parecer tener funciones similares, pero sus sistemas de fundente tienen diferencias esenciales en la estructura de la formulación, el contenido de sólidos, la temperatura de activación y las características de los residuos. Por ejemplo, el fundente en el fundente de pasta de soldadura generalmente tiene un contenido sólido del 35% Al ​​45%, y depende de espesantes poliméricos para construir un esqueleto tixotrópico fuerte, que garantiza que no se colapse Ni se forme hilos durante la dispensación en microagujeros de menos de 0,1 mm. In Por el contrario, el contenido sólido del fundente en la soldadura en pasta generalmente se controla entre un 12% y un 18%, lo que debe garantizar una liberación suave durante la impresión de la plantilla y Al mismo tiempo permitir que los solventes escapen rápidamente en la etapa inicial de reflujo para evitar salpicaduras. Por lo tanto, a menudo se combinan disolventes mixtos con un gradiente de punto de ebullición, como etanol y éter monobutílico de etilenglicol.

El núcleo fundente dentro del alambre de soldadura tiene un contenido de sólidos aún menor, típicamente solo del 8% Al 12%, y utiliza principalmente un sistema simplificado de base de colofonia más una pequeña cantidad de ácido orgánico (como el ácido sebácico). Esto se debe a que el proceso de trefilado limita el tamaño de las partículas de relleno y la estabilidad térmica, lo que hace imposible acomodar componentes espesantes del polímero. Como resultado, el alambre de soldadura produce mucho humo y residuos relativamente blancos durante la soldadura manual. Incluso después de dispensar bajo protección de nitrógeno, el fundente de soldadura en pasta aún puede dejar un ligero residuo similar a una película de color ámbar, mientras que la soldadura en pasta generalmente forma una capa delgada transparente debido a un reflujo suficiente. Las concentraciones de residuos iónicos de los tres también son significativamente diferentes: el contenido de Cl⁻ del fundente en pasta de soldadura suele estar por debajo del 0,05 %, la pasta de soldadura se controla dentro del 0,03 % y el alambre de soldadura generalmente está entre el 0,08 % y el 0,12 %, lo que genera enormes diferencias en la presión de limpieza posterior para placas militares de alta confiabilidad o PCB de alta frecuencia.

Lo que es más crítico, sus ventanas de temperatura de activación están desalineadas. El principal pico de activación del fundente en pasta de soldadura se concentra entre 145 °C y 165 °C, lo que es adecuado para el horneado previo antes de la soldadura selectiva. El inicio de activación del fundente en pasta de soldadura se establece más bajo, comenzando a descomponer las sales orgánicas y eliminar las películas de óxido a alrededor de 110 °C, con el pico alrededor de 150 °C para igualar el perfil de temperatura de reflujo. Sin embargo, el alambre de soldadura debe responder instantáneamente Al contacto con la punta del soldador, por lo que su fundente contiene más portadores de aminas de bajo punto de ebullición, que se carbonizan fácilmente y se vuelven negros por encima de los 300°C. Esta es la razón por la que a menudo se ven marcas negras quemadas cuando se utiliza alambre de soldadura para reparar las almohadillas de borde BGA, mientras que casi ningún fenómeno de este tipo ocurre después de dispensar fundente de pasta de soldadura.

Los riesgos de reemplazo In situ son extremadamente altos. Ha habido casos en los que una línea de producción utilizó por error fundente de soldadura en pasta para la limpieza de las boquillas de soldadura por ola, lo que provocó el bloqueo de la tubería por el sistema de alta viscosidad y tres días consecutivos de tiempo de inactividad. También hay ingenieros que utilizaron pasta de soldadura como fundente de pasta de soldadura para dispensar en paquetes QFN; Debido a la rápida evaporación del solvente, el fundente se secó prematuramente durante el reflujo y perdió su efecto protector, lo que provocó que la tasa de soldadura en frío se disparara Al 12%. El uso de líquido de alambre de soldadura fundido en lugar de fundente de pasta de soldadura para el tratamiento previo a la soldadura con láser corroyó directamente el cobre subyacente de las yemas de los dedos de oro FPC de 0,3 mm de paso debido a una acidez residual excesivamente fuerte.