La densa película de óxido sobre la superficie de la lámina de níquel es extremadamente difícil de eliminar debido Al fundente débilmente activo liberado por el alambre de soldadura ordinario durante la fusión, por lo que debemos seleccionar alambre de soldadura activo de baja temperatura con un contenido de plata entre 0,3% y 3%. Por ejemplo, el alambre de soldadura eutéctica SN63PB37 puede humedecerse completamente a 183 °C, mientras que el SAC305 tiene un punto de fusión ligeramente más alto, pero el elemento de plata puede mejorar significativamente la capacidad de dispersión sobre sustratos de níquel. Si se fuerza el uso de alambre de soldadura sin plomo de estaño puro o bajo contenido de plata, no solo se debe elevar la temperatura del soldador por encima de 380°C, sino que también se producirán grietas frágiles en las uniones de soldadura debido Al crecimiento excesivamente rápido de la capa de interfaz IMC (Ni?Sn?).
Nuestras pruebas en la línea de producción han encontrado que para alambre de soldadura SN63PB37 con núcleo de resina de 0,8 mm de diámetro a una temperatura de soldador de 320 °C, el tiempo de humectación para láminas de níquel de 0,15 mm de espesor debe controlarse en 2,5 segundos para garantizar una fuerza de tracción de la unión de soldadura >25 N. Una vez que supere los 3 segundos, se producirán salpicaduras evidentes de las bolas de soldadura y ennegrecimiento de las uniones de soldadura, lo que indica que la actividad de flujo del alambre de soldadura ordinario es fundamentalmente insuficiente para mantener continuamente el estado reducido de la superficie de níquel. Especialmente durante el funcionamiento continuo, la acumulación de escoria de soldadura deteriorará aún más el efecto humectante.
Al comprar, se debe tener en cuenta que la tolerancia del diámetro exterior del alambre de soldadura debe controlarse dentro de ±0,02 mm, porque la separación entre pines de las láminas de níquel es generalmente inferior a 0,5 mm. Si la desviación del diámetro del alambre de soldadura es demasiado grande, fácilmente provocará atascos en la alimentación del alambre o una salida de soldadura inestable. Una vez tuvimos un lote de alambre de soldadura de 0,85 mm de diámetro exterior mezclado debido a una inspección laxa del proveedor, lo que resultó en que la máquina de soldadura automática tuviera una tasa excesiva de vacíos en las juntas de soldadura del 23 % durante tres días consecutivos. Durante el retrabajo, la observación microscópica reveló que todas las uniones de soldadura defectuosas tenían áreas de sustrato de níquel expuestas sin fusionar en la parte inferior.
El tipo de fundente es más crítico que el modelo de alambre de soldadura. Se debe seleccionar un fundente a base de colofonia tipo RMA en lugar de un fundente soluble en agua que no se limpia, porque los ácidos orgánicos en los residuos de este último formarán una capa de pasivación en la superficie del níquel. In En nuestras pruebas comparativas, la fuerza de corte promedio del mismo lote de láminas de níquel soldadas con alambre de soldadura RMA fue de 28,6 N, mientras que cayó directamente a 14,2 N después de cambiar a alambre de soldadura soluble en agua, y aparecieron evidentes rastros verdes de corrosión por óxido en todas las muestras después de 72 horas de envejecimiento a alta temperatura y alta humedad.
Antes de soldar láminas de níquel, se deben pulir unidireccionalmente con papel de lija de carburo de silicio de grano 320 durante 15 segundos y luego limpiar con etanol anhidro. No se pueden utilizar cepillos de alambre de acero Ni limpieza ultrasónica, de lo contrario se inducirá la oxidación de los límites del grano de níquel. Una vez utilizamos por error la limpieza ultrasónica en láminas de níquel que contienen fósforo, lo que provocó que aparecieran microgrietas de nivel milimétrico en todos los bordes de las juntas de soldadura después del reflujo. La inspección por rayos X mostró que la orientación de la grieta era completamente consistente con la orientación del grano.
