Ang siksik na oxide film sa ibabaw ng nickel sheet ay napakahirap tanggalin ng mahinang aktibong pagkilos ng bagay na inilabas ng ordinaryong Solder Wire habang natutunaw, kaya kailangan nating pumili ng low-temperature Active Solder Wire na may silver content sa pagitan ng 0.3% at 3%. Halimbawa, ang SN63PB37 Eutectic Solder wire ay maaaring kumpletuhin ang basa sa 183°C, habang ang SAC305 ay may bahagyang mas mataas na punto ng pagkatunaw, ngunit ang pilak na elemento ay maaaring makabuluhang mapabuti ang pagkalat ng kakayahan sa nickel substrates. Kung ang purong lata o low-silver na lead-free na solder wire ay pilit na ginagamit, hindi lamang dapat ang temperatura ng paghihinang na bakal ay itulak sa itaas ng 380°C, kundi pati na rin ang malutong na pag-crack ng mga solder joint ay dulot ng sobrang mabilis na paglaki ng interface IMC layer (Ni?Sn?).

Napag-alaman ng aming mga pagsusuri sa linya ng produksyon na para sa 0.8mm diameter na rosin-core SN63PB37 solder wire sa temperatura ng soldering iron na 320°C, ang oras ng basa para sa 0.15mm na kapal ng nickel sheet ay dapat kontrolin sa loob ng 2.5 segundo upang matiyak ang isang solder joint tensile force >25N. Kapag lumampas na ito sa 3 segundo, magaganap ang halatang pag-splash ng solder ball at pag-itim ng solder joint, na nagpapahiwatig na ang aktibidad ng Flux ng ordinaryong solder wire ay hindi sapat upang patuloy na mapanatili ang pinababang estado ng ibabaw ng nikel. Lalo na sa patuloy na operasyon, ang akumulasyon ng solder dross ay lalong magpapalala sa epekto ng basa.

Kapag bumibili, dapat tandaan na ang panlabas na diameter tolerance ng solder wire ay dapat kontrolin sa loob ng ±0.02mm, dahil ang pin spacing ng nickel sheets ay karaniwang mas mababa sa 0.5mm. Kung ang paglihis ng diameter ng solder wire ay masyadong malaki, madali itong magdudulot ng mga wire feeding jam o hindi matatag na output ng solder. Minsan ay nagkaroon kami ng isang batch ng 0.85mm outer diameter na solder wire na pinaghalo dahil sa mahinang pag-inspeksyon ng supplier, na nagresulta sa ang awtomatikong paghihinang machine ay may labis na solder joint void rate na 23% sa loob ng tatlong magkakasunod na araw. Sa panahon ng rework, ang microscopic observation ay nagsiwalat na ang lahat ng may sira na solder joints ay may hindi nakalantad na nickel substrate na mga lugar sa ibaba.

Ang uri ng flux ay mas kritikal kaysa sa modelo ng solder wire. Ang RMA-type na rosin-based flux ay dapat piliin sa halip na walang malinis na tubig na nalulusaw sa tubig, dahil ang mga organic na acid sa mga nalalabi ng huli ay bubuo ng passivation layer sa ibabaw ng nikel. In ang aming mga comparative test, ang average na shear force ng parehong batch ng nickel sheets na ibinebenta gamit ang RMA solder wire ay 28.6N, habang direkta itong bumaba sa 14.2N pagkatapos lumipat sa water-soluble solder wire, at ang mga halatang berdeng kalawang na corrosion na bakas ay lumitaw sa lahat ng sample pagkatapos ng 72 oras ng mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan.

Bago maghinang ng nickel sheets, dapat silang unidirectionally polished na may 320-grit silicon carbide sandpaper sa loob ng 15 segundo at pagkatapos ay punasan ng anhydrous ethanol. Ang mga steel wire brush o ultrasonic cleaning ay hindi maaaring gamitin, kung hindi, ang nickel grain boundary oxidation ay mai-induce. Sa sandaling nagkamali kaming gumamit ng ultrasonic cleaning sa mga nickel sheet na naglalaman ng phosphorus, na nagreresulta sa mga microcrack sa antas ng milimetro na lumilitaw sa lahat ng solder joint na mga gilid pagkatapos ng reflow. Ipinakita ng inspeksyon ng X-ray na ang oryentasyon ng crack ay ganap na naaayon sa oryentasyon ng butil.