Ang terminong"lead-free Solder Wire" ay napaka-pangkaraniwan sa mga purchase order at mga papasok na materyal na label, ngunit para sa solder wire na hinahawakan namin araw-araw sa SMT workshop, hangga't hindi namin nakikita ang orihinal na pinakabagong ulat ng pagsubok sa SGS o CTI na nakakabit sa opisyal na seal ng kwalipikasyon ng CMA, hindi namin dapat ipagpalagay na sumusunod ito sa pamantayan ng RoHS. Ito ay dahil pinapalitan lang ng maraming tinatawag na lead-free solder wire ang lead ng bismuth o zinc, habang ang mga nakatagong item sa panganib gaya ng cadmium, hexavalent chromium, o polybrominated biphenyl ay hindi pa ganap na na-screen. Noong nakaraang taon, nagpadala ang isang customer sa Dongguan ng 10 roll ng tinatawag na lead-free solder wire, at nalaman ng sampling inspection na ang mga phthalate ester ay lumampas sa pamantayan ng 3.7 beses, na direktang nagdulot ng muling paggawa ng 260,000 WiFi modules.

Ang RoHS Directive ay nagtatakda ng malinaw na mga limitasyon para sa anim na kategorya ng mga substance: lead, mercury, cadmium, hexavalent chromium, polybrominated biphenyl, at polybrominated diphenyl ethers. Ang mga threshold para sa lead at cadmium ay 1000ppm at 100ppm ayon sa pagkakabanggit. Gayunpaman, kung ang mga recycled na Tin Ingot ay ginagamit para sa paghahalo sa panahon ng paggawa ng solder wire, ang mga ahente ng paglabas ng amag ay naglalaman ng mga chromium compound, o ang mga Flux carrier solvents ay nag-iiwan ng mga residue ng phthalate, kahit na ang pangunahing bahagi ay nominally lead-free, ang aktwal na halaga ng paglipat ng heavy metal ay lalampas pa rin sa limitasyon. Minsan ay natagpuan namin ang gray-white scum sa ibabaw ng solder joints pagkatapos ng Reflow Soldering, at ipinakita ng cross-sectional analysis na ang solder joint interface ay pinayaman ng 0.85% cadmium. Ang pagsubaybay sa pinagmulan ay nagsiwalat na ang supplier ng solder wire ay may halo-halong smelting waste residue sa alloy base material.

Kapag tumatanggap ng solder wire sa linya ng produksyon, hindi lang natin maaaring tingnan ang RoHS wording o green globe icon sa packaging. Dapat naming i-verify sa site kung ang numero ng ulat ng pagsubok ay tumutugma sa numero ng batch, at tumuon sa pagsuri kung kasama sa ulat ang mga resulta ng pagsubok sa hexavalent chromium solubility na sinusukat ng data ng ICP-MS at phthalate ester na sinusukat ng GC-MS. Noong nakaraang buwan, isang pabrika sa Shenzhen ang tumanggap ng lumang ulat noong 2022 ng isang supplier bilang kapalit ng kasalukuyang batch test, at bilang resulta, 3,200 medikal na motherboard ang tinanggihan sa yugto ng sertipikasyon sa kaligtasan, na ang pagwawasto ay tumatagal ng 11 araw.

Ang mga parameter tulad ng solder wire diameter tolerance, rosin core eccentricity, at melting point fluctuation range ay tiyak na makakaapekto sa pag-print at paghihinang performance, ngunit ang RoHS compliance ay ang unang red line na humaharang sa mass production. Kapag ang customs inspection ay random na pumili ng isang batch o ang on-site audit ng terminal na customer ay nag-trigger ng buong retesting, ang mga solder wire na walang orihinal na suporta sa ulat, kasama ang mga naka-mount na PCB boards, ay kailangang tanggihan bilang isang buong batch. Inirerekomenda namin na ang mga process engineer ay mag-imbak ng test REPORT na PDF para sa bawat batch ng solder wire sa ilalim ng kaukulang materyal na code sa MES system, at mag-set up ng 90-araw na mekanismo ng awtomatikong paalala para sa muling pagsusuri, upang maiwasan ang mga paghinto ng linya at mga kakulangan sa materyal na dulot ng mga nag-expire na ulat.

Ang isang tunay na maaasahang lead-free solder wire ay dapat magkasabay na matugunan ang pagsunod sa komposisyon ng kemikal at matatag na pagganap ng thermal. Halimbawa, kung ang paglihis ng nilalaman ng tanso ng Sn99.3Cu0.7 na haluang metal ay lumampas sa ± 0.05%, hindi lamang tataas ang punto ng pagkatunaw ng 1.8°C, ngunit mapabilis din nito ang paglipat ng mga ion ng tanso sa solder joint interface sa panahon ng reflow phase, na nag-uudyok sa mga microcrack at nagpapalakas ng precipitation tendency. Samakatuwid, pagkatapos makatanggap ng bagong batch ng solder wire, karaniwang kumukuha muna kami ng 3-meter sample wire para sa pagsubok ng DSC (Differential Scanning Calorimetry), pagkatapos ay ihambing kung ang natutunaw na peak na pagbabago ng temperatura mula sa nakaraang batch ay lumampas sa 0.5°C. Ang pagkilos na ito ay maaaring maglantad ng mga nakatagong batch-to-batch na mga pagkakaiba-iba ng materyal nang mas epektibo kaysa sa simpleng pagsuri ng mga ulat.