Ang oksihenasyon ng Solder Wire ay mahalagang isang mabagal na reaksyon sa pagitan ng ibabaw na layer ng lata at oxygen at kahalumigmigan sa hangin, na bumubuo ng isang kulay-abo-itim na SnO? pelikula. Ang pelikulang ito ay direktang nagdudulot ng kahirapan sa pagbabasa ng lata sa dulo ng paghihinang, mabagal na pag-akyat ng panghinang sa mga kasukasuan, at halatang pagkasira ng string at pagkasira ng panghinang sa panahon ng drag soldering. Nakatagpo kami ng malamig na solder joint sa 0402 resistors sa parehong PCB sa loob ng tatlong magkakasunod na araw sa SMT Manual Soldering rework station, at sa wakas ay nalaman namin na ang 0.6mm Solder Wire na nakabukas sa gilid ng workbench sa loob ng higit sa 3 buwan ay na-oxidized nang husto. Matapos i-scrape ang ibabaw na layer, ang nakalantad na metal na kinang ay halatang mapurol at kulang sa ductility.

Ang pinaka-epektibong on-site na paraan para sa paggamot sa oxidized solder wire ay ang paggamit muna ng pinong sandpaper na 600 grit o mas mataas upang bahagyang gumiling sa direksyon ng ehe ng solder wire 2 hanggang 3 beses, na may lakas na sapat lamang upang alisin ang oxide film nang hindi napinsala ang panloob na tin-copper alloy matrix. Kaagad pagkatapos noon, gumamit ng sumisipsip na koton na isinasawsaw sa 99.5% absolute ethanol upang punasan nang paulit-ulit hanggang sa walang abuhing itim na nalalabi sa cotton swab. Ang prosesong ito ay dapat isagawa sa isang lugar na may mahusay na bentilasyon upang maiwasan ang akumulasyon ng singaw ng ethanol at mga potensyal na panganib sa kaligtasan. Minsan ay nabigo kaming buksan ang exhaust fan sa pagawaan ng customer, na nagresulta sa malakas na amoy ng ethanol sa loob ng dalawang magkasunod na oras, na nakaapekto sa konsentrasyon ng mga empleyado.

Ang pinakintab na solder wire ay dapat na agad na ilagay sa isang selyadong aluminum foil bag na may silica gel desiccant, at minarkahan ng petsa ng paggamot. Kung hindi ito mauubos sa parehong araw, dapat itong ilipat sa isang pare-parehong temperatura at halumigmig-proof cabinet na may temperaturang 25±2℃ at halumigmig ≤40%RH. Hindi na ito dapat muling ilagay bukas sa workstation rack. Nagbilang kami ng data mula sa 12 linya ng produksyon: para sa solder wire na nakalantad sa normal na temperatura at halumigmig na kapaligiran, ang oxidation rate ay tumataas ng 3.2 beses sa loob ng 72 oras, habang ang paglalagay nito sa isang moisture-proof na cabinet ay maaaring mapanatili ang epektibong pagganap ng paghihinang nang higit sa 18 araw.

Dapat pansinin na ang mga wire na panghinang na naglalaman ng pilak (tulad ng SAC305) ay mas madaling kapitan ng oksihenasyon kaysa sa purong lata o tin-copper na serye, dahil ang mga elemento ng pilak ay nagpapabilis ng electrochemical corrosion sa mga mahalumigmig na kapaligiran. Kahit na ang mga naturang solder wire ay kakabukas pa lang, inirerekumenda na i-heat-seal kaagad ang mga ito pagkatapos ng bawat paggamit. Minsan kaming nag-iwan ng unsealed roll ng 0.3mm SAC305 solder wire sa tabi ng reflow oven magdamag, at kinabukasan sa panahon ng paghihinang, ang mga abnormal na solder joint na may BGA solder ball wetting angle na >90° ay sunod-sunod na lumitaw nang 5 beses.

In karagdagan, hindi inirerekumenda na gumamit ng malakas na solusyon sa acid tulad ng hydrochloric acid o dilute sulfuric acid upang ibabad at alisin ang oxide film. Bagama't mabilis itong gumagana sa maikling panahon, napakadaling mag-iwan ng mga corrosive ions, na hahadlang sa aktibidad ng Flux sa kasunod na paghihinang at maging sanhi ng abnormal na paglaki ng IMC layer ng solder joint. Na-verify namin ang paraang ito sa isang OEM, at sa loob ng tatlong araw, lumitaw ang mga microporous etching mark sa gilid ng QFN device pad, at malinaw na nakikita sa ilalim ng mikroskopyo ang precursor ng tin whisker germination.