การเกิดออกซิเดชันของลวดบัดกรีโดยพื้นฐานแล้วจะเป็นปฏิกิริยาที่ช้าระหว่างชั้นดีบุกบนพื้นผิวกับออกซิเจนและความชื้นในอากาศ ทำให้เกิด SnO? สีเทาดำ? ฟิล์ม. ฟิล์มนี้ทำให้เกิดความยากลำบากโดยตรงในการทำให้ดีบุกเปียกบนปลายบัดกรี การบัดกรีไต่ขึ้นไปบนข้อต่ออย่างช้าๆ และการขึงสายและการบัดกรีแตกหักอย่างเห็นได้ชัดในระหว่างการบัดกรีแบบลาก เราพบข้อต่อบัดกรีเย็นบนตัวต้านทาน 0402 บน PCB เดียวกันเป็นเวลาสามวันติดต่อกันที่สถานีปรับปรุงการบัดกรีแบบแมนนวลของ SMT และในที่สุดก็พบว่าลวดบัดกรี 0.6 มม. ที่เปิดทิ้งไว้ที่ขอบโต๊ะทำงานเป็นเวลานานกว่า 3 เดือนถูกออกซิไดซ์อย่างรุนแรง หลังจากการขูดชั้นพื้นผิวออก ความแวววาวของโลหะที่สัมผัสออกมาก็ดูหมองคล้ำอย่างเห็นได้ชัดและขาดความเหนียว
วิธีที่มีประสิทธิภาพมากที่สุดในการรักษาลวดบัดกรีออกซิไดซ์คือการใช้กระดาษทรายละเอียด 600 กรวดขึ้นไปก่อน เพื่อบดเบา ๆ ตามแนวแกนของลวดบัดกรี 2 ถึง 3 ครั้ง โดยใช้แรงเพียงพอที่จะเอาฟิล์มออกไซด์ออกโดยไม่ทำลายเมทริกซ์โลหะผสมดีบุก-ทองแดงภายใน ทันทีหลังจากนั้นให้ใช้สำลีดูดซับจุ่มเอทานอลสัมบูรณ์ 99.5% เช็ดซ้ำๆ กันจนไม่มีคราบสีเทาดำบนก้านสำลี กระบวนการนี้จะต้องดำเนินการในพื้นที่ที่มีการระบายอากาศที่ดีเพื่อหลีกเลี่ยงการสะสมของไอเอทานอลและอันตรายด้านความปลอดภัยที่อาจเกิดขึ้น ครั้งหนึ่งเราล้มเหลวในการเปิดพัดลมดูดอากาศในโรงงานของลูกค้า ส่งผลให้เกิดกลิ่นเอธานอลรุนแรงเป็นเวลาสองชั่วโมงติดต่อกัน ซึ่งส่งผลต่อสมาธิของพนักงาน
ลวดบัดกรีขัดเงาจะต้องวางทันทีในถุงอลูมิเนียมฟอยล์ปิดผนึกที่มีสารดูดความชื้นซิลิกาเจล และทำเครื่องหมายวันที่บำบัดไว้ หากไม่ได้ใช้จนหมดในวันเดียวกัน จะต้องย้ายไปยังตู้ที่มีอุณหภูมิและความชื้นคงที่ โดยมีอุณหภูมิ 25±2°C และความชื้น ≤40%RH จะต้องไม่เปิดมันไว้บนชั้นวางเวิร์คสเตชั่นอีก เราได้นับข้อมูลจาก 12 สายการผลิต: สำหรับลวดบัดกรีที่สัมผัสกับอุณหภูมิและความชื้นปกติ อัตราการเกิดออกซิเดชันจะเพิ่มขึ้น 3.2 เท่าภายใน 72 ชั่วโมง ในขณะที่การวางลวดลงในตู้กันความชื้นสามารถรักษาประสิทธิภาพการบัดกรีที่มีประสิทธิภาพได้นานกว่า 18 วัน
ควรสังเกตว่าลวดบัดกรีที่ประกอบด้วยเงิน (เช่น SAC305) มีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชันมากกว่าดีบุกบริสุทธิ์หรือซีรีส์ดีบุก-ทองแดง เนื่องจากองค์ประกอบเงินเร่งการกัดกร่อนทางเคมีไฟฟ้าในสภาพแวดล้อมที่ชื้น แม้ว่าลวดบัดกรีดังกล่าวเพิ่งเปิดออก ขอแนะนำให้ผนึกด้วยความร้อนทันทีหลังการใช้งานแต่ละครั้ง ครั้งหนึ่งเราทิ้งม้วนลวดบัดกรี SAC305 ขนาด 0.3 มม. ที่เปิดผนึกไว้ไว้ข้างเตาอบรีโฟลว์ข้ามคืน และในวันถัดไประหว่างการบัดกรี ข้อต่อบัดกรีที่ผิดปกติที่มีมุมเปียกของลูกบอลบัดกรี BGA >90° ปรากฏขึ้นติดต่อกันเป็นเวลา 5 ครั้ง
นอกจากนี้ In ไม่แนะนำให้ใช้สารละลายกรดแก่เช่นกรดไฮโดรคลอริกหรือกรดซัลฟิวริกเจือจางเพื่อแช่และกำจัดฟิล์มออกไซด์ แม้ว่าจะทำงานได้อย่างรวดเร็วในระยะสั้น แต่ก็เป็นเรื่องง่ายมากที่จะทิ้งไอออนที่มีฤทธิ์กัดกร่อน ซึ่งจะยับยั้งการทำงานของฟลักซ์ในการบัดกรีครั้งต่อไป และทำให้ชั้น IMC ของข้อต่อบัดกรีเติบโตผิดปกติ เราตรวจสอบวิธีการนี้ใน OEM และภายในสามวัน รอยกัดที่มีรูพรุนขนาดเล็กปรากฏขึ้นที่ขอบของแผ่นอุปกรณ์ QFN และสารตั้งต้นของการงอกของดีบุกมัสสุก็มองเห็นได้ชัดเจนภายใต้กล้องจุลทรรศน์
