Oksidasi kawat solder pada dasarnya merupakan reaksi lambat antara permukaan lapisan timah dengan oksigen dan uap air di udara, membentuk SnO berwarna abu-abu kehitaman? film. Film ini secara langsung menyebabkan kesulitan dalam pembasahan timah pada ujung solder, lambatnya naiknya solder pada sambungan, dan kerusakan tali dan solder yang jelas selama penyolderan tarik. Kami menemukan sambungan solder dingin pada resistor 0402 pada PCB yang sama selama tiga hari berturut-turut di stasiun pengerjaan ulang penyolderan manual SMT, dan akhirnya menemukan bahwa kawat solder 0,6 mm yang ditempatkan terbuka di tepi meja kerja selama lebih dari 3 bulan telah teroksidasi parah. Setelah lapisan permukaan terkikis, kilau logam yang terlihat jelas kusam dan tidak memiliki keuletan.
Metode di tempat yang paling efektif untuk merawat kawat solder teroksidasi adalah pertama-tama gunakan amplas halus dengan grit 600 atau lebih untuk menggiling ringan sepanjang arah aksial kawat solder sebanyak 2 hingga 3 kali, dengan kekuatan yang cukup untuk menghilangkan lapisan oksida tanpa merusak matriks paduan timah-tembaga internal. Segera setelah itu, gunakan kapas penyerap yang dicelupkan ke dalam etanol absolut 99,5% untuk menyeka berulang kali hingga tidak ada residu abu-abu kehitaman pada kapas. Proses ini harus dilakukan di tempat yang berventilasi baik untuk menghindari akumulasi uap etanol dan potensi bahaya keselamatan. Kami pernah gagal menyalakan exhaust fan di bengkel pelanggan, sehingga menimbulkan bau etanol yang menyengat selama dua jam berturut-turut, sehingga mempengaruhi konsentrasi karyawan.
Kawat solder yang telah dipoles harus segera ditempatkan dalam kantong aluminium foil tertutup dengan pengering silika gel, dan ditandai dengan tanggal perawatan. Jika tidak habis pada hari yang sama, maka harus dipindahkan ke lemari bersuhu konstan dan tahan lembab dengan suhu 25±2℃ dan kelembapan ≤40%RH. Itu tidak boleh ditempatkan terbuka lagi di rak stasiun kerja. Kami telah menghitung data dari 12 jalur produksi: untuk kawat solder yang terkena lingkungan suhu dan kelembapan normal, laju oksidasi meningkat 3,2 kali lipat dalam waktu 72 jam, sementara menempatkannya di lemari tahan lembab dapat mempertahankan kinerja penyolderan yang efektif selama lebih dari 18 hari.
Perlu dicatat bahwa kabel solder yang mengandung perak (seperti SAC305) lebih rentan terhadap oksidasi dibandingkan seri timah murni atau timah-tembaga, karena elemen perak mempercepat korosi elektrokimia di lingkungan lembab. Sekalipun kabel solder tersebut baru saja dibuka, disarankan untuk segera menyegelnya dengan panas setelah digunakan. Kami pernah meninggalkan gulungan kawat solder SAC305 0,3 mm yang tidak tersegel di sebelah oven reflow semalaman, dan keesokan harinya selama penyolderan, sambungan solder yang tidak normal dengan sudut pembasahan bola solder BGA >90° muncul berturut-turut sebanyak 5 kali.
Selain In, tidak disarankan menggunakan larutan asam kuat seperti asam klorida atau asam sulfat encer untuk merendam dan menghilangkan lapisan oksida. Meskipun bekerja cepat dalam jangka pendek, sangat mudah untuk meninggalkan ion korosif, yang akan menghambat aktivitas fluks pada penyolderan berikutnya dan menyebabkan pertumbuhan abnormal pada lapisan IMC pada sambungan solder. Kami memverifikasi metode ini di OEM, dan dalam tiga hari, tanda etsa mikro muncul di tepi bantalan perangkat QFN, dan pendahulu perkecambahan kumis timah terlihat jelas di bawah mikroskop.
