Pengoksidaan wayar pateri pada asasnya adalah tindak balas perlahan antara lapisan timah permukaan dan oksigen dan lembapan di udara, membentuk SnO hitam kelabu? filem. Filem ini secara langsung menyebabkan kesukaran dalam pembasahan timah pada hujung pematerian, pendakian pateri perlahan pada sambungan, dan rentetan yang jelas dan pecah pateri semasa pematerian seret. Kami menemui sambungan pateri sejuk pada perintang 0402 pada PCB yang sama selama tiga hari berturut-turut di stesen kerja semula pematerian manual SMT, dan akhirnya mendapati bahawa wayar pateri 0.6mm yang diletakkan terbuka di tepi meja kerja selama lebih daripada 3 bulan telah teroksida dengan teruk. Selepas mengikis lapisan permukaan, kilauan logam yang terdedah jelas kusam dan tidak mempunyai kemuluran.
Kaedah di tapak yang paling berkesan untuk merawat wayar pateri teroksida adalah dengan menggunakan kertas pasir halus 600 grit ke atas terlebih dahulu untuk mengisar ringan sepanjang arah paksi wayar pateri 2 hingga 3 kali, dengan daya yang cukup untuk mengeluarkan filem oksida tanpa merosakkan matriks aloi timah-kuprum dalaman. Sejurus selepas itu, gunakan kapas penyerap yang dicelup dalam etanol mutlak 99.5% untuk mengelap berulang kali sehingga tiada sisa hitam kelabu pada swab kapas. Proses ini mesti dijalankan di kawasan yang mempunyai pengudaraan yang baik untuk mengelakkan pengumpulan wap etanol dan potensi bahaya keselamatan. Kami pernah gagal menghidupkan kipas ekzos di bengkel pelanggan, mengakibatkan bau etanol yang kuat selama dua jam berturut-turut, yang menjejaskan kepekatan pekerja.
Kawat pateri yang digilap mesti segera diletakkan di dalam beg aluminium foil tertutup dengan bahan pengering gel silika, dan ditandakan dengan tarikh rawatan. Jika ia tidak digunakan pada hari yang sama, ia mesti dipindahkan ke kabinet kalis suhu dan kelembapan malar dengan suhu 25±2℃ dan kelembapan ≤40%RH. Ia tidak boleh diletakkan terbuka lagi pada rak stesen kerja. Kami telah mengira data daripada 12 barisan pengeluaran: untuk wayar pateri yang terdedah kepada persekitaran suhu dan kelembapan biasa, kadar pengoksidaan meningkat sebanyak 3.2 kali dalam masa 72 jam, sambil meletakkannya dalam kabinet kalis lembapan boleh mengekalkan prestasi pematerian yang berkesan selama lebih daripada 18 hari.
Perlu diingatkan bahawa wayar pateri yang mengandungi perak (seperti SAC305) lebih terdedah kepada pengoksidaan daripada siri timah tulen atau tembaga timah, kerana unsur perak mempercepatkan kakisan elektrokimia dalam persekitaran lembap. Walaupun wayar pateri sedemikian baru dibuka, adalah disyorkan untuk memanaskannya dengan segera selepas setiap penggunaan. Kami pernah meninggalkan gulungan wayar pateri 0.3mm SAC305 yang tidak dimeterai di sebelah ketuhar aliran semula semalaman, dan keesokan harinya semasa pematerian, sambungan pateri tidak normal dengan sudut pembasahan bola pateri BGA >90° muncul berturut-turut selama 5 kali.
In Selain itu, tidak disyorkan untuk menggunakan larutan asid kuat seperti asid hidroklorik atau asid sulfurik cair untuk merendam dan mengeluarkan filem oksida. Walaupun ia berfungsi dengan cepat dalam jangka pendek, adalah sangat mudah untuk meninggalkan ion yang menghakis, yang akan menghalang aktiviti fluks dalam pematerian berikutnya dan menyebabkan pertumbuhan abnormal lapisan IMC pada sambungan pateri. Kami mengesahkan kaedah ini dalam OEM, dan dalam masa tiga hari, tanda goresan mikroliang muncul di tepi pad peranti QFN, dan prekursor percambahan misai timah jelas kelihatan di bawah mikroskop.
