Apabila suhu besi pematerian melebihi 400°C, fluks rosin dalam wayar pateri akan berkarbonat serta-merta dan kehilangan aktivitinya, mengakibatkan permukaan penyambung pateri menjadi hitam dan sudut lembapan lebih daripada 90 darjah. Sementara itu, masa lebur yang terlalu singkat bagi wayar pateri tanpa plumbum atau timah pada suhu tinggi menghalang pembasahan pad dan pin yang mencukupi, dengan mudah membentuk kecacatan pateri sejuk biasa seperti pengumpulan pateri sfera atau ketinggian pendakian pateri yang tidak mencukupi kurang daripada 0.5mm, yang secara serius menyimpang daripada kriteria penampilan yang ditentukan dalam sambungan IPC-60.
Selepas kerajang kuprum pad PCB dipanaskan secara berterusan melebihi 380°C selama lebih daripada 3 saat, penebalan abnormal sebatian antara logam Cu-Sn berlaku. Ketebalan lapisan IMC yang diukur boleh mencapai lebih 8.2μm, jauh melebihi had atas ≤4.5μm yang dinyatakan dalam IPC-6012D, menyebabkan penurunan kekuatan ricih sendi pateri sebanyak 35% hingga 42%. Semasa proses kerja semula IC berpaket BGA jenama tertentu, suhu besi pematerian ditetapkan kepada 420°C dengan masa tinggal 4.8 saat, yang membawa kepada pengelupasan kerajang kuprum yang tidak dapat dipulihkan pada 23% pad. Pemeriksaan sinar-X mendedahkan kelompok lompang berterusan di dalam sambungan pateri.
Tahap kepekaan lembapan (MSL) komponen pelekap permukaan menentukan ambang suhu puncak yang boleh mereka tahan. Sebagai contoh, jika perintang gred MSL3 0402 dibaiki dengan besi pematerian 410°C selepas pengaliran semula, pes elektrod dalamannya akan teroksida dan menyahlamina dalam masa 2.1 saat. Ujian multimeter menunjukkan hanyut rintangan melebihi ±15%, manakala IPC/JEDEC J-STD-020D.2 dengan jelas menetapkan bahawa suhu pematerian manual untuk peranti MSL3 mestilah tidak melebihi 370°C dan masa pemanasan satu titik tidak boleh melebihi 3 saat.
Diameter wayar pateri mesti dipadankan dengan suhu. Kawat pateri berdiameter halus 0.3mm boleh memberi suapan dan mengekalkan liputan fluks berkesan secara stabil pada 350°C, tetapi jika suhu meningkat kepada 390°C, bahagian 5mm di hujung hadapan wayar pateri akan segera berkarbonat, dan zarah sisa fluks keras coklat-hitam akan melekat pada hujung besi pematerian. Pada ketika ini, tegangan permukaan sambungan pateri meningkat sebanyak 1.8 kali ganda, dan rongga pengecutan dan retakan yang jelas kelihatan di bawah mikroskop. Fenomena ini amat ketara apabila menggunakan wayar pateri yang tidak bersih, kerana kandungan pepejalnya adalah 23% lebih rendah daripada wayar pateri teras rosin, menyebabkan kestabilan haba yang lebih lemah.
Kadar pertumbuhan lapisan oksida hujung besi pematerian meningkat secara eksponen apabila suhu melebihi 360°C. Diukur pada 360°C, ketebalan filem oksida meningkat sebanyak 0.12μm sehari, manakala pada 400°C, peningkatan harian mencapai 0.47μm, membawa kepada penurunan 28% dalam kecekapan pengaliran haba. Sambungan pateri yang sama memerlukan tambahan 1.6 saat untuk mencapai kesan pembasahan yang sama, yang seterusnya menyebabkan suhu peralihan kaca peranti sensitif haba bersebelahan melebihi. Semasa pembaikan sekumpulan modul Bluetooth, suhu hujung besi pematerian kehabisan kawalan hingga 405°C, menyebabkan kadar keretakan cangkang pengayun kristal meningkat kepada 19%.
Penentukuran di tapak mesti menggunakan termometer kenalan yang diperakui CNAS untuk mengambil tiga ukuran sebenar setiap syif. Jika ralat melebihi ±5°C, mesin mesti dimatikan untuk pelarasan. Bergantung pada bacaan pengawal suhu terbina dalam besi pematerian adalah dilarang sama sekali. Sebuah kilang pernah mempunyai pengawal suhu yang memaparkan 375°C manakala ukuran sebenar ialah 412°C, membawa kepada ujian tujahan yang gagal untuk dua kelompok sambungan pateri antara muka USB berturut-turut, dengan nilai purata hanya 0.83N, di bawah had minimum ≥1.2N yang diperlukan oleh IPC-610H.
Sebelum penggunaan pertama, hujung besi pematerian baru mesti ditindih pada suhu 320°C selama 3 minit untuk membentuk filem oksida seragam. Jika langkah ini dilangkau dan suhu dinaikkan terus kepada 380°C untuk operasi, sisihan suhu setempat badan hujung boleh mencapai ±22°C, mengakibatkan pembasahan yang baik pada satu sisi sambungan pateri manakala sebelah lagi menunjukkan pengumpulan pateri hemisfera. Masalah ini meningkatkan kebarangkalian merapatkan sebanyak 4.3 kali pada peranti QFP padang 0.5mm.
Walaupun wayar pateri yang mengandungi perak (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) mempunyai takat lebur sedikit lebih rendah, unsur peraknya mempercepatkan penghijrahan ke matriks kuprum melebihi 390°C untuk membentuk fasa rapuh. Kadar lulus ujian jatuh yang diukur bagi sambungan pateri menjunam daripada 99.2% pada 380°C kepada 61.7% pada 400°C, manakala Bahagian 8.2.3.1 IPC-J-STD-001H secara eksplisit menghendaki suhu pematerian tanpa plumbum tidak boleh melebihi 380°C dan peningkatan suhu tidak boleh digunakan sebagai proses prapemanasan.
Adalah disyorkan untuk mengunci suhu besi pematerian yang biasa digunakan dalam julat 340°C hingga 360°C, menurunkannya dengan sewajarnya kepada 330°C untuk pad bersalut emas, dan menaikkannya kepada 365°C untuk papan yang dirawat OSP. Semua perubahan parameter mesti dikemas kini secara serentak dalam"Arahan Operasi Pematerian Manual" dan rekod pemeriksaan tiga kali artikel pertama mesti dilengkapkan. Barisan pengeluaran yang gagal melaksanakan proses ini telah dikeluarkan ketidakakuran CN-2024-087 semasa audit pelanggan terbaharu, yang melibatkan ketidaksahihan dan ujian semula data ujian kebolehpercayaan untuk 12 model.
