Kekaburan tepi atau cetakan tempatan yang hilang semasa cetakan stensil tampal pateri selalunya bukan disebabkan oleh satu faktor, tetapi merupakan hasil gabungan daripada dimensi bukaan stensil yang tidak sepadan dan saiz zarah tampal pateri, penyejatan pelarut yang disebabkan oleh masa berdiri yang berlebihan sebelum pengaliran semula, dan penyegerakan tekanan dan kelajuan squeegee yang tidak ditentukur. Kami pernah mengalami pengelupasan permukaan tampal pateri berterusan selama tiga hari berturut-turut apabila kelembapan ambien berada di bawah 30%RH, memaksa kami memasang peranti pelembapan tempatan dan memendekkan masa menunggu untuk pes pateri memanaskan badan selepas dikeluarkan dari peti sejuk kepada dalam masa 2 jam.
spiking pateri atau bebola pateri yang kerap semasa pematerian manual dengan wayar pateri biasanya berkaitan dengan suhu hujung pematerian yang berlebihan, sudut suapan wayar yang menyimpang dari 45 darjah, dan pengisian tampalan fluks yang tidak sekata di dalam teras wayar pateri. Selepas penggantian kumpulan barisan pengeluaran bagi jenama wayar pateri, fenomena lag pembasahan berlaku. Ujian sebenar mendapati kumpulan baru wayar pateri mempunyai kandungan tampal fluks hanya 1.8%, lebih rendah daripada 2.3% bahan asal, yang secara langsung membawa kepada penurunan ketinggian panjat sendi pateri sebanyak 0.15mm dan kadar lulus ujian tujahan jatuh di bawah 92%.
Selepas bar pateri cair dalam mandi pematerian gelombang, permukaan terus bertukar kelabu dan sambungan pateri kelihatan kusam, yang kemungkinan besar disebabkan oleh kandungan kuprum dalam bar pateri melebihi 0.08% yang membawa kepada pemendakan sebatian antara logam. Sementara itu, jika isipadu semburan pes fluks di bawah 85ml/min, ia tidak dapat mengeluarkan lapisan oksida pada pad PCB dengan berkesan. Semasa pentauliahan di sebuah kilang di Dongguan, kami mendapati bahawa kadar penyumbatan muncung mencapai 37%. Selepas menggantikan dengan muncung berbentuk kipas dengan struktur pembersihan diri, kadar liputan tampal fluks meningkat kepada 99.2%.
Sisa tampal fluks menjadi putih di bawah peranti QFN dan ujian ICT yang melaporkan secara palsu litar terbuka pada asasnya disebabkan oleh penguraian terma yang tidak lengkap sistem berasaskan rosin, dan bukannya pembersihan yang tidak lengkap. Apabila suhu puncak aliran semula di bawah 235°C atau masa penahanan kurang daripada 60 saat, kekonduksian sisa tampal fluks melonjak kepada 1.2×10⁻⁶ S/cm, jauh melebihi had 0.5×10⁻⁶ S/cm yang dinyatakan dalam IPC-J-STD-004.
Penyimpanan sejuk pes pateri yang tidak betul menyebabkan perubahan kelikatan secara tiba-tiba adalah perkara biasa dalam kelompok yang telah mengalami lebih daripada dua kitaran pencairan beku. Indeks thixotropicnya menurun secara mendadak daripada 0.62 awal kepada 0.41, secara langsung menyebabkan kadar kecacatan keluaran cetakan meningkat kepada 18%. Kami memerlukan semua pes pateri disimpan rata dalam satu lapisan dalam peti sejuk suhu malar (4±1°C), dan digoncang pada frekuensi rendah dengan pengayun selama 15 minit sebelum digunakan untuk memulihkan sifat reologinya.
Ketegangan penggulungan yang tidak normal bagi wayar pateri menyebabkan kesesakan penyuap wayar automatik kebanyakannya berlaku dalam spesifikasi diameter nipis di bawah 0.5mm. Pada masa ini, adalah perlu untuk memeriksa secara serentak kehausan dinding dalaman tiub panduan wayar dan kelewatan tindak balas motor servo. Semasa penyelesaian masalah, didapati jitter isyarat pengekod mencapai ±3 denyutan. Selepas menggantikan kabel terlindung, ketepatan suapan wayar pulih daripada ±0.8mm kepada ±0.12mm.
Pengecilan aktiviti dipercepatkan pes fluks di bawah atmosfera nitrogen adalah kerana kekurangan oksigen menghalang tindak balas pengaktifan beberapa asid organik. Jika tempoh semburan 0.3s yang digunakan dalam persekitaran udara masih digunakan, ketebalan liputan sebenar hanya mencapai 68% daripada nilai reka bentuk. Masa semburan mesti dilanjutkan kepada 0.44s untuk memastikan pembasahan berkesan pada akar pin QFP.
