Los bordes borrosos o las impresiones faltantes locales durante la impresión de la plantilla de soldadura en pasta a menudo no son causadas por un solo factor, sino que son el resultado combinado de dimensiones de apertura de la plantilla que no coinciden y el tamaño de las partículas de la pasta de soldadura, la evaporación del solvente causada por un tiempo excesivo de reposo antes del reflujo y una sincronización no calibrada de la presión y la velocidad de la escobilla de goma. Una vez experimentamos un desprendimiento continuo de la superficie de la pasta de soldadura durante tres días consecutivos cuando la humedad ambiental estaba por debajo del 30 % de humedad relativa, lo que nos obligó a instalar un dispositivo de humidificación local y acortar el tiempo de espera para que la pasta de soldadura se calentara después de sacarla del refrigerador a 2 horas.
Los picos o bolas de soldadura frecuentes durante la soldadura manual con alambre de soldadura generalmente están relacionados con una temperatura excesiva de la punta de soldadura, un ángulo de alimentación del alambre que se desvía de 45 grados y un llenado desigual de pasta fundente dentro del núcleo del alambre de soldadura. Después de un reemplazo por lotes de marcas de alambre de soldadura en la línea de producción, se produjo un fenómeno de retardo de humectación. Las pruebas reales encontraron que el nuevo lote de alambre de soldadura tenía un contenido de pasta fundente de solo 1,8 %, inferior Al 2,3 % del material original, lo que condujo directamente a una disminución de 0,15 mm en la altura de ascenso de la junta de soldadura y a una tasa de aprobación de la prueba de empuje que cayó por debajo del 92 %.
Después de que las barras de soldadura se derriten en el baño de soldadura por ola, la superficie se vuelve gris continuamente y las uniones de soldadura aparecen opacas, lo que probablemente se debe a que el contenido de cobre en las barras de soldadura excede el 0,08%, lo que conduce a la precipitación de compuestos intermetálicos. Mientras tanto, si el volumen de pulverización de pasta fundente es inferior a 85 ml/min, no podrá eliminar eficazmente la capa de óxido de las almohadillas de PCB. Durante la puesta en marcha en una fábrica en Dongguan, descubrimos que la tasa de obstrucción de las boquillas alcanzó el 37%. Después de reemplazarlas con boquillas en forma de abanico con una estructura autolimpiante, la tasa de cobertura de la pasta fundente aumentó Al 99,2%.
Los residuos de pasta fundente que se vuelven blancos bajo los dispositivos QFN y las pruebas de TIC que informan falsamente sobre circuitos abiertos se deben fundamentalmente a una descomposición térmica incompleta del sistema a base de resina, más que a una limpieza incompleta. Cuando la temperatura máxima de reflujo es inferior a 235 °C o el tiempo de retención es inferior a 60 segundos, la conductividad del residuo de pasta fundente salta a 1,2×10⁻⁶ S/cm, superando con creces el límite de 0,5×10⁻⁶ S/cm especificado en IPC-J-STD-004.
El almacenamiento en frío inadecuado de la soldadura en pasta que causa cambios repentinos de viscosidad es común en lotes que han pasado por más de dos ciclos de congelación y descongelación. Su índice tixotrópico cae bruscamente del 0,62 inicial Al 0,41, lo que provoca directamente que la tasa de defectos de liberación de impresión aumente Al 18%. Requerimos que toda la soldadura en pasta se almacene plana en una sola capa en un refrigerador a temperatura constante (4±1°C) y se agite a baja frecuencia con un oscilador durante 15 minutos antes de su uso para restaurar sus propiedades reológicas.
La tensión anormal del bobinado del alambre de soldadura que causa el atasco del alimentador automático de alambre ocurre principalmente en especificaciones de diámetro delgado por debajo de 0,5 mm. En este momento, es necesario comprobar simultáneamente el desgaste de la pared interior del tubo guía de alambre y el retardo de respuesta del servomotor. Durante una resolución de problemas, se descubrió que la fluctuación de la señAl del codificador alcanzó ±3 pulsos. Después de reemplazar el cable blindado, la precisión de la alimentación del cable se recuperó de ±0,8 mm a ±0,12 mm.
La atenuación acelerada de la actividad de la pasta fundente bajo una atmósfera de nitrógeno se debe a que la falta de oxígeno inhibe la reacción de activación de algunos ácidos orgánicos. Si se sigue aplicando la duración de pulverización de 0,3 s utilizada en un entorno aéreo, el espesor de cobertura real solo alcanza el 68 % del valor de diseño. El tiempo de pulverización debe ampliarse a 0,44 s para garantizar una humectación efectiva en la raíz de los pines QFP.
