Todos los días, cambiamos tres tipos de soldadura en pasta, dos tipos de alambre de soldadura y un tipo de barra de soldadura en la línea SMT. No nos basamos en los informes de inspección de los proveedores para decidir si realizar un pedido; en cambio, verificamos si más de 3 de los 23 lotes de soldadura en pasta entregados por ellos el mes pasado mostraron una atenuación de la viscosidad de más del 15% después de la recuperación de la temperatura. Esta atenuación provoca directamente que la tasa de defectos de liberación de impresión salte del 0,8% Al 3,2%. Si la tolerancia del diámetro del alambre de soldadura excede ±0,02 mm durante dos lotes consecutivos, el mecanismo automático de alimentación del alambre se atascará con frecuencia, lo que obligará a los operadores a intervenir manualmente, y el tiempo de inactividad promedio por turno aumentará en 17 minutos.
Se debe medir el punto de fusión de las barras de soldadura en lugar de basarse únicamente en valores nominales. Por ejemplo, un lote de barras de soldadura Sn63Pb37 comprado una vez tuvo un punto de fusión nominal de 183 ℃, pero la curva DSC mostró que el pico eutéctico real era de hasta 4,3 ℃. Como resultado, un ajuste fino de 0,5 ℃ de la temperatura de la zona de precalentamiento en la soldadura por ola provocó una gran cantidad de puentes. Más tarde se descubrió que el contenido de plomo medido era del 36,8% en lugar del 37% estándar. Esta desviación del 0,2%, combinada con la diferencia entre el 99,95% y el 99,99% de pureza de estaño, amplió la dispersión del espesor de la capa IMC en las uniones de soldadura en 2,1 veces después de la soldadura continua de 5000 placas.
El punto de reblandecimiento de la colofonia del fundente para soldadura no puede depender únicamente de los datos de 120 ℃ proporcionados por el fabricante. Debemos usar un microscopio de etapa caliente para observar si comienza a fluir significativamente después de mantenerlo a 115 ℃ durante 30 segundos. De lo contrario, es fácil que se acumule en la parte inferior de la PCB durante la soldadura por ola, formando residuos de color ámbar que son difíciles de limpiar después del enfriamiento. Una vez ocurrió un problema de lote porque el valor de acidez nominal del fundente de soldadura era de 1,8 mg de KOH/g, pero el valor medido alcanzó 2,3, lo que provocó microcorrosión en la superficie de cobre de las placas OSP 48 horas después de la soldadura, y la tasa de detección fallida de AOI alcanzó el 61 %.
Toda soldadura en pasta debe proporcionar el valor de distribución del tamaño de partícula D50 medido para cada lote; No se aceptan descripciones vagas como"cumple con J-STD-005" Una vez tuvimos una fluctuación del 12 % en el rendimiento de impresión para el mismo modelo de soldadura en pasta en diferentes meses porque el proveedor mezcló polvo de 25 μm y 35 μm. La prueba del ángulo de mojado del alambre de soldadura se debe medir sobre una placa de cobre desnuda utilizando el método IPC-J-STD-002C. Cualquier fabricante que afirme"excelente humectabilidad" pero se niegue a realizar esta prueba será eliminado.
La tasa de reposición de nitrógeno de la bolsa de embalaje interior de las barras de soldadura debe comprobarse In situ. La última vez, cierta fábrica afirmó el 99,9%, pero el valor medido fue solo del 92,4%, lo que resultó en un aumento diario de 0,8 kg de escoria de óxido en la superficie del horno de fusión. El contenido excesivo de oxígeno en el estaño fundido aumentó la tasa de vacíos de las uniones de soldadura de dispositivos QFN del 8 % Al 29 %. La temperatura de la soldadura en pasta debe controlarse durante todo el transporte. Una vez, las bolsas de hielo no se utilizaron para un envío de verano y se encontró una pequeña cantidad de partículas de metal cristalino precipitadas en el fondo de la lata durante el proceso de recuperación de temperatura después de la llegada. ¿Se confirmó bajo el microscopio que era SnO? aglomerados, y todo el lote fue directamente desguazado.
