Setiap hari, kami mengganti tiga jenis pasta solder, dua jenis kawat solder, dan satu jenis batang solder pada jalur SMT. Kami tidak mengandalkan laporan inspeksi pemasok untuk memutuskan apakah akan melakukan pemesanan; sebagai gantinya, kami memeriksa apakah lebih dari 3 dari 23 kumpulan pasta solder yang dikirimkan oleh mereka bulan lalu menunjukkan pelemahan viskositas lebih dari 15% setelah pemulihan suhu. Redaman ini secara langsung menyebabkan tingkat cacat pelepasan pencetakan melonjak dari 0,8% menjadi 3,2%. Jika toleransi diameter kawat solder melebihi ±0,02 mm selama dua batch berturut-turut, mekanisme pengumpanan kawat otomatis akan sering macet, sehingga memaksa operator untuk melakukan intervensi secara manual, dan waktu henti rata-rata per shift akan meningkat sebesar 17 menit.
Titik leleh batangan solder harus diukur, bukan hanya mengandalkan nilai nominal. Misalnya, kumpulan batang solder Sn63Pb37 yang dibeli pernah memiliki titik leleh nominal 183℃, tetapi kurva DSC menunjukkan bahwa puncak eutektik sebenarnya selebar 4,3℃. Akibatnya, penyesuaian halus 0,5℃ pada suhu zona pemanasan awal dalam penyolderan gelombang menyebabkan sejumlah besar jembatan. Belakangan diketahui bahwa kandungan timbal yang diukur adalah 36,8%, bukan standar 37%. Penyimpangan 0,2% ini, dikombinasikan dengan perbedaan antara kemurnian timah 99,95% dan 99,99%, memperluas dispersi ketebalan lapisan IMC pada sambungan solder sebesar 2,1 kali lipat setelah penyolderan terus menerus pada 5000 papan.
Titik pelunakan rosin dari fluks penyolderan tidak bisa hanya mengandalkan data 120℃ yang disediakan oleh pabrikan. Kita harus menggunakan mikroskop panggung panas untuk mengamati apakah ia mulai mengalir secara signifikan setelah ditahan pada suhu 115℃ selama 30 detik. Jika tidak, akan mudah terakumulasi di bagian bawah PCB selama penyolderan gelombang, membentuk residu kuning yang sulit dibersihkan setelah pendinginan. Masalah batch pernah terjadi karena nilai asam nominal fluks penyolderan adalah 1,8mgKOH/g tetapi nilai terukur mencapai 2,3, mengakibatkan korosi mikro pada permukaan tembaga papan OSP 48 jam setelah penyolderan, dan tingkat deteksi AOI yang terlewat mencapai 61%.
Semua pasta solder harus memberikan nilai distribusi ukuran partikel D50 yang diukur untuk setiap batch; deskripsi yang tidak jelas seperti"sesuai dengan J-STD-005" tidak dapat diterima. Kami pernah mengalami fluktuasi hasil pencetakan sebesar 12% untuk model pasta solder yang sama di bulan yang berbeda karena pemasok mencampurkan bubuk 25μm dan 35μm. Uji sudut pembasahan kawat solder harus diukur pada pelat tembaga telanjang dengan menggunakan metode IPC-J-STD-002C. Pabrikan mana pun yang mengklaim"keterbasahan luar biasa" tetapi menolak melakukan pengujian ini akan dieliminasi.
Tingkat penggantian nitrogen pada kantong kemasan bagian dalam dari batang solder harus diperiksa di lokasi. Terakhir kali, pabrik tertentu mengklaim 99,9% tetapi nilai yang diukur hanya 92,4%, menghasilkan peningkatan harian sebesar 0,8kg terak oksida di permukaan tungku peleburan. Kandungan oksigen yang berlebihan dalam timah cair meningkatkan tingkat kekosongan sambungan solder perangkat QFN dari 8% menjadi 29%. Pasta solder harus dikontrol suhunya selama pengangkutan. Suatu ketika, kantong es tidak digunakan untuk pengiriman musim panas, dan sejumlah kecil partikel logam kristal ditemukan mengendap di dasar kaleng selama proses pemulihan suhu setelah kedatangan. Dipastikan di bawah mikroskop sebagai SnO? menggumpal, dan seluruh batch langsung dibuang.
