Todos os dias trocamos três tipos de pasta de solda, dois tipos de fio de solda e um tipo de barra de solda na linha SMT. Não confiamos em relatórios de inspeção de fornecedores para decidir se devemos fazer um pedido; em vez disso, verificamos se mais de 3 dos 23 lotes de pasta de solda entregues por eles no mês passado mostraram uma atenuação de viscosidade superior a 15% após a recuperação da temperatura. Essa atenuação faz com que a taxa de defeitos de liberação de impressão salte diretamente de 0,8% para 3,2%. Se a tolerância do diâmetro do fio de solda exceder ±0,02 mm durante dois lotes consecutivos, o mecanismo automático de alimentação do fio irá frequentemente emperrar, forçando os operadores a intervir manualmente, e o tempo médio de inatividade por turno aumentará em 17 minutos.
O ponto de fusão das barras de solda deve ser medido em vez de depender apenas de valores nominais. Por exemplo, um lote de barras de solda Sn63Pb37 adquirido uma vez tinha um ponto de fusão nominal de 183°C, mas a curva DSC mostrou que o pico eutético real era de até 4,3°C. Como resultado, um ajuste fino de 0,5°C da temperatura da zona de pré-aquecimento na soldagem por onda causou um grande número de pontes. Posteriormente, descobriu-se que o teor de chumbo medido era de 36,8%, em vez do padrão de 37%. Este desvio de 0,2%, combinado com a diferença entre 99,95% e 99,99% de pureza do estanho, expandiu a dispersão da espessura da camada IMC nas juntas de solda em 2,1 vezes após a soldagem contínua de 5.000 placas.
O ponto de amolecimento da colofónia do Fluxo de solda não pode confiar apenas nos dados de 120 ℃ fornecidos pelo fabricante. Devemos usar um microscópio de estágio quente para observar se ele começa a fluir significativamente após ser mantido a 115°C por 30 segundos. Caso contrário, é fácil acumular-se na parte inferior da PCB durante a soldagem por onda, formando resíduos âmbar que são difíceis de limpar após o resfriamento. Certa vez, ocorreu um problema de lote porque o valor ácido nominal do fluxo de soldagem era de 1,8 mgKOH/g, mas o valor medido atingiu 2,3, resultando em microcorrosão na superfície de cobre das placas OSP 48 horas após a soldagem, e a taxa de detecção perdida de AOI atingiu 61%.
Toda pasta de solda deve fornecer o valor medido de distribuição de tamanho de partícula D50 para cada lote; descrições vagas como"compatível com J-STD-005" não são aceitáveis. Certa vez, tivemos uma flutuação de 12% no rendimento de impressão para o mesmo modelo de pasta de solda em meses diferentes porque o fornecedor misturou pó de 25μm e 35μm. O teste do ângulo de molhamento do fio de solda deve ser medido em uma placa de cobre nu usando o método IPC-J-STD-002C. Qualquer fabricante que afirme “excelente molhabilidade”, mas se recuse a realizar este teste será eliminado.
A taxa de substituição de nitrogênio da embalagem interna das barras de solda deve ser verificada no local. Da última vez, uma certa fábrica reivindicou 99,9%, mas o valor medido foi de apenas 92,4%, resultando num aumento diário de 0,8 kg de escória de óxido na superfície do forno de fusão. O teor excessivo de oxigênio no estanho fundido aumentou a taxa de vazios nas juntas soldadas do dispositivo QFN de 8% para 29%. A pasta de solda deve ter temperatura controlada durante todo o transporte. Certa vez, bolsas de gelo não foram usadas para uma remessa de verão e uma pequena quantidade de partículas de metal cristalino foi encontrada precipitada no fundo da lata durante o processo de recuperação de temperatura após a chegada. Foi confirmado ao microscópio que era SnO? aglomerados, e todo o lote foi diretamente sucateado.
