1. Quando o tempo de inatividade é inferior a 2 horas, a pasta de solda permanece dentro da janela de temperatura de trabalho, mas uma leve película seca começa a aparecer na borda da abertura do estêncil. Antes de ligar, use um pano sem fiapos embebido em uma quantidade apropriada de limpador de pasta de solda para limpar a parte inferior do estêncil, em seguida, use uma pistola de nitrogênio para soprar obliquamente ao longo da direção da abertura por mais de 3 segundos e, em seguida, execute 3 impressões ociosas e inspecione visualmente se o perfil de deposição de solda nas almofadas é contínuo e uniforme; caso contrário, recalibre a pressão do rodo e a velocidade de liberação.
2. Após 2 a 4 horas de inatividade, a viscosidade da pasta de solda aumenta cerca de 15% a 20%, levando a uma diminuição na eficiência de transferência de impressão. A pressão do rodo ajustada original deve ser aumentada em 0,2 a 0,3 kgf, enquanto a velocidade de impressão é reduzida em 10 mm/s. Antes de imprimir a primeira peça, mexa manualmente a pasta de solda por mais de 60 segundos. A direção de agitação deve manter a rotação unidirecional para evitar a introdução de bolhas de ar. Após mexer, deixe repousar por 1 minuto antes de colocá-lo na máquina.
3. Quando o tempo de inatividade excede 4 horas e a temperatura da oficina é superior a 28°C, o transportador de resina na pasta de solda está sujeito à cristalização local. Neste momento, a pasta de solda original não pode ser usada diretamente. Toda pasta de solda residual no estêncil deve ser recuperada em uma lata lacrada, e um lote recém-aberto deve ser substituído, confirmando que sua data de produção não é superior a 6 meses. Antes de carregar a nova pasta de solda na máquina, ela deve ser aquecida em temperatura ambiente por mais de 2 horas e a película de cobertura não deve ser rasgada durante o processo de aquecimento.
4. A tensão do estêncil será atenuada em 0,5 a 1,2 N/cm² devido às diferenças de temperatura durante o tempo de inatividade, levando ao deslocamento de impressão de dispositivos de passo fino. Antes de ligar, um medidor de tensão deve ser usado para medir os quatro cantos e os cinco pontos centrais do estêncil. Caso algum ponto seja inferior a 40 N/cm², o estêncil deverá ser tensionado novamente. Após o retensionamento, devem ser feitas pelo menos 10 impressões ociosas e um dispositivo SPI deve ser usado para escanear e verificar se o valor de CPK é maior que 1,33.
5. Se pequenas partículas ou fios aparecerem na superfície da pasta de solda aquecida, isso indica que ocorreu delaminação do Fluxo. Neste momento, esta lata de pasta de solda deve ser descartada, pois a probabilidade de respingos durante a soldagem aumentará em mais de 3 vezes, e a taxa de vazios na parte inferior do QFN ultrapassará 35%. Mesmo que a inspeção SPI seja aprovada, a confiabilidade após o refluxo não pode ser garantida.
6. Nas primeiras 3 horas do primeiro turno após ligar, 1 PCB 0201 e almofadas QFP com passo de 0,4 mm devem ser amostradas e inspecionadas sob um microscópio a cada 15 minutos, concentrando-se em observar se a borda da pasta de solda é um arco suave. Se aparecerem rebarbas serrilhadas ou colapso, pare imediatamente a linha para verificar se o desgaste do rodo excede 0,08 mm e se há marcas de arranhões na parede da abertura do estêncil.
7. Para uma máquina de impressão protegida com nitrogênio, quando a umidade na cavidade sobe acima de 55% UR após o tempo de inatividade, a taxa de oxidação da pasta de solda acelera. Neste momento, o modo de substituição de nitrogênio deve ser ativado e executado por 8 minutos antes de ligar. Após a umidade na cavidade estabilizar abaixo de 30% de umidade relativa, a pasta de solda é introduzida; caso contrário, o ângulo de molhamento da junta de solda das primeiras 20 placas geralmente aumentará de 8° a 12°.
8. Todos os parâmetros de impressão de pasta de solda após o tempo de inatividade e reinicialização devem ser salvos separadamente como a versão'RESTART' e não devem substituir os parâmetros de produção diários. Porque o valor de compensação do ângulo do rodo precisa ser aumentado em 0,3° adicionais após o tempo de inatividade para compensar a leve deformação do estêncil, enquanto a distância de liberação deve ser reduzida em 0,05 mm para evitar aderência.
9. Se a temperatura ambiente flutuar mais de ±3°C durante o tempo de inatividade, a curva reológica da pasta de solda deverá ser medida novamente, com foco em confirmar se o índice de afinamento por cisalhamento ainda mantém a faixa de 0,72 a 0,78. Se for inferior a esse intervalo, a pasta de solda não poderá recuperar sua forma a tempo após a impressão, o que aumentará a probabilidade de unir as almofadas adjacentes em 40%.
10. O último item não é uma sugestão, mas uma regra rígida: qualquer placa de primeira peça após o tempo de inatividade que não tenha sido verificada por testes SPI completos, por mais perfeita que pareça visualmente, está proibida de fluir para o processo de colocação. Como os defeitos de impressão da pasta de solda serão cobertos pelos componentes após a colocação e quando forem descobertos apenas durante o refluxo, o custo de retrabalho para todo o lote é mais de 7 vezes o da interceptação antecipada.
